一种COBLED显示屏的封装方法技术

本发明专利技术涉及到一种COB LED显示屏的封装方法，该显示屏由多个红、绿、蓝显示单元的阵列组成。显示屏模组包括有：IC驱动；PCB基板，蓝光LED芯片，滤光片，包封片。IC驱动焊接在PCB基板的背面，蓝光LED芯片焊接在PCB基板的正面，在蓝光LED芯片与滤光片之间，采用透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种进行粘合，用于固定蓝光LED芯片和粘合滤光片，滤光片具有与蓝光LED芯片阵列排布相同的红光发光区、绿光发光区、空白透明区(发光区包括钙钛矿、量子点等)；包封片(厚度200

【技术实现步骤摘要】
一种COB LED显示屏的封装方法


[0001]本专利技术属于Mini LED显示领域，涉及到一种COB LED显示屏的封装方法。
技术背景
[0002]近些年来，LED发展十分迅速，人们对显示屏幕的要求也越来越高，特别是对高分辨率小尺寸的商品需求越来越大。目前对于高密度小间距LED显示屏的制作，主要有两种技术，分别为SMD技术路线和COB技术路线。对于SMD技术其设备昂贵，工艺复杂，成本较高；COB技术价格低廉、节约空间、工艺成熟。而在传统LED制备工艺中，对于LED的包封，常常采用点胶、灌封、模压的方式进行封装，这种封装工艺程序较为复杂，而且对于LED的发光纯度也有一定的影响。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种COBLED显示屏的封装方法，简化了包封工艺，保证LED显示屏的发光一致性，降低了生产成本。
[0004]为现有技术的缺点和不足之处，本专利技术提供一种COB LED显示屏的封装方法，所述显示屏结构包括：IC驱动；PCB基板，蓝光LED芯片，滤光片，包封片。蓝光LED芯片，倒装于所属基板上；在蓝光 LED芯片与滤光片之间，采用透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种进行粘合，具体可为环氧树脂a、有机硅树脂，用于固定蓝光LED 芯片和粘合滤光片；滤光片，滤光片为透明薄基板，在其上面通过喷墨打印精确制备与LED芯片阵列匹配的红光发光区、绿光发光区、空白区三者交替的薄膜(膜厚小于1.5μm)，将打印面覆盖到蓝光LED 芯片之上；包封片(厚度200
‑
300μm)，用透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种将其与滤光片进行粘合，保护蓝光LED芯片与滤光片。
[0005]可选的，所述滤光片上通过喷墨打印精确制备与蓝光LED芯片阵列匹配的红光发光区、绿光发光区、空白区三者交替的薄膜(膜厚小于1.5μm)，所述空白区为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，具体可为硅树脂a，其厚度与红光发光区、绿光发光区相同，在红光发光区、绿光发光区、空白区三者的间隙处，打印不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，提供模组所需的墨色背景，厚度与红光发光区、绿光发光区相同。
[0006]可选的，所述包封片，为透明薄膜材料，具体可为薄石英片、环氧树脂a的薄膜、有机硅树脂b的薄膜或PVC材料的薄膜。用于保护蓝光LED芯片与滤光片。
[0007]可选的，所述红光发光材料、绿光发光材料包括钙钛矿发光材料、量子点发光材料等中的一种。
[0008]可选的，所述滤光片为透明基板，具体可为石英片，所述透明基板厚度不大于200微米，所述滤光片上通过喷墨打印精确制备与LED 芯片阵列匹配的红光发光区、绿光发光区、空白区，其面积与蓝光 LED芯片面积相同(尺寸不大于120微米
×
220微米)，所述滤光片上红光发光区、绿光发光区、空白区的间距与PCB基板上的蓝光量子点 LED芯片间距相同。
[0009]本专利技术还提供一种COB LED显示屏的封装方法，所述制作方法包括以下步骤：(1)
在滤光片的背面，用喷墨打印技术均匀的喷涂一层缓冲材料，所属缓冲材料，为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，具体可为环氧树脂a、有机硅树脂b等，用于粘合包封片；(2) 将所述包封片(透明薄膜材料，具体可为薄石英片、环氧树脂a的薄膜、有机硅树脂b的薄膜或PVC材料的薄膜)贴合在缓冲层之上，并用等离子技术使其平面平整；(3)加热或紫外照射固化封装胶。
[0010]如上所述，本专利技术还提供一种COB LED显示屏的封装方法，具有以下有益效果：
[0011]简化了包封工艺，保证LED显示屏的发光一致性，降低了生产成本。通过简单的包封工艺大大的提升了制造良率。
[0012]本专利技术具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
附图说明
[0013]元件标号说明
[0014]001
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IC驱动
[0015]002
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PCB基板
[0016]003
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蓝光Mini LED芯片
[0017]004
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滤光片
[0018]005
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包封片
[0019]图1是COB LED显示屏中IC驱动001、PCB基板001、蓝光LED 芯片003的构建结构截面图。
[0020]图2是加滤光片后的截面图。
[0021]图3是滤光片004的俯视图。
[0022]图4是完成封装后的截面图。
具体实施方式
[0023]本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0024]实例一
[0025]本实施例提供一种COB LED显示屏的封装方法，具体步骤如下：
[0026]如图1所示，为本专利COB LED显示屏中IC驱动001、PCB基板 001、蓝光LED芯片003的构建结构截面图。PCB中002基板背面连接IC001驱动，正面连接蓝光LED芯片003。然后采用喷墨打印技术将透明的环氧树脂a注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述喷墨打印的间距和电压，使所述其高度比蓝光Mini LED芯片顶部略高，再把滤光片004粘贴在蓝光Mini LED芯片之上，加热和紫外照射固化，如图2所示，图3为滤光片004的俯视图。
[0027]在滤光片004之上，用喷墨打印技术均匀的喷涂一层透明的环氧树脂a，然后将包封片005贴合在滤光片004之上，包封片005可为薄石英片、环氧树脂a的薄膜、有机硅树脂b的薄膜或PVC材料的薄膜中的一种，用等离子技术使其平面平整，加热或紫外照射固化封装胶，截面图见4。
[0028]本实例通过在所述滤光片上直接粘合一层封装薄膜，简化了包封工艺，保证LED显示屏的发光一致性，降低了生产成本。通过简单的包封工艺大大的提升了制造良率。
[0029]如上所述，本专利技术还提供一种COB LED显示屏的封装方法，具有以下有益效果:
[0030]简化了包封工艺，保证LED显示屏的发光一致性，降低了生产成本。通过简单的包封工艺大大的提升了制造良率。
[0031]本专利技术具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
[0032]所以，本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0033]以上实例仅仅说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB LED显示屏的封装方法，其特征在于，其显示屏结构包括：IC驱动；PCB基板，蓝光LED芯片，滤光片，包封片。蓝光LED芯片，倒装于所属基板上；在蓝光LED芯片与滤光片之间，采用透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种进行粘合，具体可为环氧树脂a、有机硅树脂，用于固定蓝光LED芯片和粘合滤光片；滤光片，滤光片为透明薄基板，在其上面通过喷墨打印精确制备与LED芯片阵列匹配的红光发光区、绿光发光区、空白区三者交替的薄膜(膜厚小于1.5μm)，将打印面覆盖到蓝光LED芯片之上；包封片(厚度200
‑
300μm)，用透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种将其与滤光片进行粘合，保护蓝光LED芯片与滤光片。2.根据权利要求1所述的一种COB LED显示屏的封装方法，其特征在于：所述滤光片上通过喷墨打印精确制备与蓝光LED芯片阵列匹配的红光发光区、绿光发光区、空白区三者交替的薄膜(膜厚小于1.5μm)，所述空白区为透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，具体可为硅树脂a，其厚度与红光发光区、绿光发光区相同，在红光发光区、绿光发光区、空白区三者的间隙处，打印不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，提供模组所需的墨色背景，厚度与红光发光区、绿光发光区相同。3.根据权利要求1所述的一种COB LED显示屏的封装方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊林，
申请(专利权)人：广州彩屏显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：