一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基层、多个芯片和荧光胶层，所述基层开设有多个底孔；每个所述底孔的两侧设置有金属层；所述金属层设置有焊料；所述芯片与所述底孔一一对应设置，且所述芯片的两侧分别与所述焊料连接；所述荧光胶层设置于所述基层，且所述荧光胶层压合于所述芯片和所述金属层。本实用新型专利技术的芯片封装结构可以增加电极面积，使得芯片封装产品与应用端载体接触面加大，提高性能及提升良率；而且生产简单快捷，提高生产率。高生产率。高生产率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及封装
，特别是涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]微小型封装产品因体积小，与承载体接触面积小，导致终端在成品作业时推力低，不良率高。同时对操作人员技能要求高，以致整体成品高。
[0003]特别是芯片封装，其整体尺寸小、质量轻，应用时电极与载体接触面小，导致作业时产品容易被焊料顶起(如锡膏在熔融的时候会溢出助焊剂)，造成电极与载体间存在间隙，出现接触不良现象，降低了产品的附着力，导致整体良率低下，并且存在性能隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片封装结构，可以增加电极面积，使得芯片封装产品与应用端载体接触面加大，提高性能及提升良率；而且生产简单快捷，提高生产率。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种芯片封装结构，包括基层、多个芯片和荧光胶层，所述基层开设有多个底孔；每个所述底孔的两侧设置有金属层；所述金属层设置有焊料；所述芯片与所述底孔一一对应设置，且所述芯片的两侧分别与所述焊料连接；所述荧光胶层设置于所述基层，且所述荧光胶层压合于所述芯片和所述金属层。
[0006]优选地，还包括底板，所述底板设置有双面胶层，所述基层设置于所述双面胶层。
[0007]优选地，所述基层的边缘设置有切割参照孔。
[0008]优选地，多个所述底孔呈矩阵型排布。
[0009]优选地，所述基层的厚度为15～20um。
[0010]优选地，所述底孔的宽度大于所述金属层的宽度。
[0011]优选地，所述金属层的宽度大于所述芯片的宽度。
[0012]优选地，所述金属层设置有电镀层。
[0013]优选地，所述荧光胶层的厚度大于所述金属层的厚度。
[0014]优选地，所述荧光胶层的厚度大于所述芯片的厚度。
[0015]本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术的芯片封装结构的结构紧凑，使用基层开孔作为连接金属的衬底，可以减薄金属层的厚度，降低蚀刻难度及成本，并且可以保证蚀刻后金属层的平整性及完整性；同时基层连接住蚀刻后金属层，可以保证相互金属单元间无缝隙，杜绝压荧光膜出现底部溢胶问题；并且基层的厚度小，易于最终成品切割。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例提供的芯片封装结构的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例提供的未压合荧光胶层的基层的结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例提供的金属层的排布图；
[0020]图4是本技术实施例提供的成品结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]1、基层；11、金属层；12、切割参照孔；13、底孔；2、芯片；3、荧光胶层；4、双面胶层。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]参见图1～4，本技术优选实施例提供一种芯片2封装结构，包括基层1、多个芯片2和荧光胶层3，所述基层1开设有多个底孔13；每个所述底孔13的两侧设置有金属层11；所述金属层11设置有焊料；所述芯片2与所述底孔13一一对应设置，且所述芯片2的两侧分别与所述焊料连接；所述荧光胶层3设置于所述基层1，且所述荧光胶层3压合于所述芯片2和所述金属层11。
[0027]需要说明的是，基层1为PI膜。
[0028]使用PI膜开孔作为连接金属的衬底，可以减薄金属层11的厚度，降低蚀刻难度及成本，并且可以保证蚀刻后金属层11的平整性及完整性；PI膜耐温高，可以直接过回流焊，并且不易引起金属线路形变；同时PI膜连接住蚀刻后金属单元，可以保证相互金属单元间无缝隙，杜绝压荧光膜出现底部溢胶问题；并且PI膜厚度可以做到15um，易于最终成品切割。
[0029]固晶机把锡膏点在金属层11后排布上倒装芯片2，然后通过回流焊固定芯片2。随后把金属层11放到粘附有高温双面胶的玻璃基板上，在基层1远离金属层11的一面压合一层荧光胶，固化后沿着PI膜连接方向分切为单颗成品。
[0030]此处使用的是Sn、Sb含量锡膏，比常规使用的Sn、Ag、Cu锡膏熔点高20－30℃，这样可以杜绝终端在应用时出现二次回流出现不良的现象。
[0031]本技术的一些优选实施例中，还包括底板，所述底板设置有双面胶层4，所述基层1设置于所述双面胶层4。方便后续的切割和荧光胶层3的压合。
[0032]本技术的一些优选实施例中，所述基层1的边缘设置有切割参照孔12。金属层11的外圈做有对应的切割参照孔12，在进行切割时，通过设备显示屏可以轻易找到需要切割的位置，降低了操作难度，提高了效率。
[0033]本技术的一些优选实施例中，多个所述底孔13呈矩阵型排布。
[0034]本技术的一些优选实施例中，所述基层1的厚度为15～20um。基层1足够薄，可以方便后续的单个成品切割。
[0035]本技术的一些优选实施例中，所述底孔13的宽度大于所述金属层11的宽度。具体的，底孔13的宽度大于金属层11的宽度，方便荧光胶层3压合到金属层11，对金属层11进行包围固定。
[0036]本技术的一些优选实施例中，所述金属层11的宽度大于所述芯片2的宽度。具体的，金属层11的宽度大于芯片2的宽度，方便金属层11上的焊料对芯片2进行固定，并且对芯片2的边缘进行包围。
[0037]本技术的一些优选实施例中，所述金属层11设置有电镀层。金属层11电镀后，例如金属表面电镀银，可提高颜色的一致性，并且更易于成品与终端应用载体的结合。
[0038]本技术的一些优选实施例中，所述荧光胶层3的厚度大于所述金属层11的厚度。具体的，荧光胶层3的厚度够大，方便对金属层11和芯片2的固定。
[0039]本技术的一些优选实施例中，所述荧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片(2)封装结构，其特征在于，包括：基层(1)，所述基层(1)开设有多个底孔(13)；每个所述底孔(13)的两侧设置有金属层(11)；所述金属层(11)设置有焊料；多个芯片(2)，所述芯片(2)与所述底孔(13)一一对应设置，且所述芯片(2)的两侧分别与所述焊料连接；荧光胶层(3)，所述荧光胶层(3)设置于所述基层(1)，且所述荧光胶层(3)压合于所述芯片(2)和所述金属层(11)。2.根据权利要求1所述的芯片(2)封装结构，其特征在于：还包括底板，所述底板设置有双面胶层(4)，所述基层(1)设置于所述双面胶层(4)。3.根据权利要求1所述的芯片(2)封装结构，其特征在于：所述基层(1)的边缘设置有切割参照孔(12)。4.根据权利要求1所述的芯片(2)封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，韦升聪，罗德伟，石红丽，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：