温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及封装技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基层、多个芯片和荧光胶层，所述基层开设有多个底孔；每个所述底孔的两侧设置有金属层；所述金属层设置有焊料；所述芯片与所述底孔一一对应设置，且所述芯片的两侧分别与所述焊料连接；所述荧光胶层...
该专利属于中山市木林森电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市木林森电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。