一种LED封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及LED技术领域，具体为一种LED封装装置，包括底座，底座的上端面设置有对中机构，对中机构包括支撑板,支撑板的下端面安装有电机，电机的输出端贯穿支撑板并固定连接有齿轮，齿轮的外壁啮合连接有两个左右分布的齿条，位于左端齿条的前端面与位于右端齿条的后端面均固定连接有呈“L”形支架，两个支架相对的一面均固定连接有对中板，通过启动电机驱动齿轮转动，齿轮驱动两个齿条相对移动，进而可以驱动两个对中板相对移动，可以对芯片的前后两端进行对中，通过第二气缸驱动挡板向下活动，使挡板与输送机的上端面贴合，可以对芯片的左端进行限位，达到方便将芯片与滴胶管对中，防止胶滴在芯片外部，增加了滴胶稳定性的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led，具体为一种led封装装置。

技术介绍

1、led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装对封装材料有特殊的要求，因为led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，半导体材料的发光机理决定了单一的led芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光led的方法主要有三种：蓝光led+yag黄色荧光粉，rgb三色led，紫外led+多色荧光粉，而白光led的实现都是在封装环节。

2、现有的一种led封装装置如图1所示，通过将需要点胶的芯片20放置在输送带21上，通过输送带21将芯片本体20输送至喷头22的下方，对其进行点胶工作。

3、上述装置在输送芯片的过程当中未设置对中设备，芯片在输送的过程中可能会存在倾斜的状态，使其无法将喷头与芯片对中，滴胶不稳定，从而影响了封装的效果，因此有必要提出一种led封装装置来解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种led封装装置，具有可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端面设置有对中机构，所述对中机构包括支撑板(3),所述支撑板(3)的下端面安装有电机(5)，所述电机(5)的输出端贯穿支撑板(3)并固定连接有齿轮(4)，所述齿轮(4)的外壁啮合连接有两个左右分布的齿条(6)，位于左端所述齿条(6)的前端面与位于右端所述齿条(6)的后端面均固定连接有呈“L”形支架(7)，两个所述支架(7)相对的一面均固定连接有对中板(8)，所述支撑板(3)的下端面固定连接有多个支撑柱(11)，多个所述支撑柱(11)的下端面均与底座(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装装置...

【技术特征摘要】

1.一种led封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端面设置有对中机构，所述对中机构包括支撑板(3),所述支撑板(3)的下端面安装有电机(5)，所述电机(5)的输出端贯穿支撑板(3)并固定连接有齿轮(4)，所述齿轮(4)的外壁啮合连接有两个左右分布的齿条(6)，位于左端所述齿条(6)的前端面与位于右端所述齿条(6)的后端面均固定连接有呈“l”形支架(7)，两个所述支架(7)相对的一面均固定连接有对中板(8)，所述支撑板(3)的下端面固定连接有多个支撑柱(11)，多个所述支撑柱(11)的下端面均与底座(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种led封装装置，其特征在于：所述底座(1)的上端面固定连接有位于支撑板(3)左侧且呈“l”形的固定架(16)，所述固定架(16)的上端面安装有第二气缸(17)，所述第二气缸(17)的输出端贯穿固定架(16)并固定连接有挡板(18)。

3.根据权利要求1所述的一种led封装装置，其特征在于：所述底座(1)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王森，扶小荣，贺雪昭，王洪贯，刘吉伟，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：