本发明专利技术涉及灯珠封装技术领域，特别涉及一种LED贴片灯珠的封装设备，包括放置板，放置板上端安装有L型板，所述L型板水平段下端安装有封装装置，封装装置下方设置有安装在所述放置板上端的放置装置。现有的LED贴片灯珠在封装时将多个注射器内的封装胶挤出并对LED贴片灯珠板上的灯珠进行依次成排封装，可以对数量较多的灯珠进行封装，但注射器在移动过程中封装胶会出现拉丝的现象，从而将低了灯珠封装的质量。本发明专利技术提供的一种LED贴片灯珠的封装设备可以将矩形套内残留的封装胶排出至灯珠上，避免矩形套复位时其内部的封装胶与灯珠之间出现拉丝的现象，从而消除了拉丝的封装胶在断裂后落至周围壳体上的隐患，提高了灯珠成型的质量。量。量。
【技术实现步骤摘要】
一种LED贴片灯珠的封装设备
[0001]本专利技术涉及灯珠封装
，特别涉及一种LED贴片灯珠的封装设备。
技术介绍
[0002]LED贴片灯珠是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED贴片灯珠主要部件是一个半导体的晶片，晶片安装在支架上，支架上有两个电极片，两个电极片与晶片电连接，然后通过环氧树脂将晶片和支架封装成型。
[0003]现有的LED贴片灯珠分装方式有人工封装和机械封装两种，人工封装是通过手动将注射器内的封装胶挤出至灯珠表面，从而实现封装的功能，人工封装操作灵活，可以同时对不同型号的灯珠进行封装处理，但人工封装只能适用于封装数量较少的灯珠，并且封装速度较慢。
[0004]机械封装是将多个注射器连成一排，然后通过气动的方式将多个注射器内的封装胶挤出并对LED贴片灯珠板上的灯珠进行依次成排封装，此方法有效的提高了灯珠封装的效率，实现了灯珠连续性封装的功能，可以对数量较多的灯珠进行封装，但注射器在移动过程中封装胶会出现拉丝的现象，拉丝的封装胶在断裂后会落至周围壳体上，从而将低了灯珠封装的质量，并且还需要增加去除壳体表面附着的封装胶的步骤。
技术实现思路
[0005]要解决的技术问题:本专利技术提供的一种LED贴片灯珠的封装设备，可以解决上述提到的LED贴片灯珠进行封装时存在的问题。
[0006]技术方案:为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种LED贴片灯珠的封装设备，包括放置板，放置板上端安装有L型板，所述L型板水平段下端安装有封装装置，封装装置下方设置有安装在所述放置板上端的放置装置。
[0007]所述封装装置包括安装在所述L型板水平段下端的第一电动推杆，第一电动推杆下端安装有集气框，集气框上端从前至后依次安装有第一气泵和第二气泵，第二气泵与集气框连通，集气框下端左右对称安装有两个连接板，两个所述连接板下端共同安装有升降机构，升降机构内滑动连接有多个自左向右均匀分布的挤胶机构，集气框左右两端对称设置有两个调节机构。
[0008]所述放置装置包括安装在所述放置板上端的两个支撑杆，两个所述支撑杆上端共同安装有往复机构，往复机构上端安装有放置机构，放置板上端中部安装有顶升机构。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述升降机构包括安装在两个所述连接板下端的升降框，升降框前后两侧壁上均开设有导向通孔，导向通孔上孔壁开设有多个自左向右均匀分布的限位孔，升降框左右两侧壁下端均安装有多个自前向后均匀分布的矩形板，矩形板下端前后对称开设有两个滑动孔，滑动孔内滑动连接有滑动框，左右两个相对的滑动框之间共同插接有推挤杆。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述往复机构包括安装在两个所述支撑杆上端
的U型架，U型架两个竖直段共同贯穿且滑动连接有矩形移动杆，矩形移动杆右端转动连接有滚珠，矩形移动杆中部安装有安装块，安装块左右两端均安装有套设在矩形移动杆上的复位弹簧，复位弹簧另一端与U型架竖直段固定连接，U型架右端通过L型架安装有驱动电机，驱动电机的输出轴上安装有凸轮，凸轮与滚珠滚动配合。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述挤胶机构包括贯穿且滑动连接在前后两个所述导向通孔之间的移动板，移动板上开设有多个自前向后均匀分布的放置圆孔，移动板内部开设有存气空腔，移动板前后两端对称贯穿插接有两个限位柱，限位柱与其位置相对应的限位孔滑动贯穿配合，移动板前端与第一气泵之间可拆卸安装连通有第一进气软管，放置圆孔内穿设有注胶管，注胶管外表面安装有磁吸环，注胶管上端螺纹连接有密封盖，密封盖上端安装有第二进气软管，第二进气软管上端与集气框下端可拆卸安装连通，注胶管下端套设有吹离单元。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述吹离单元包括套设在所述注胶管下端的矩形套，矩形套下端安装有锥形头，矩形套前后两侧壁上均贯穿且滑动连接有出气方管，出气方管下端靠近矩形套内部处开设有出气孔，出气方管外表面远离矩形套处安装有辅助板，辅助板与矩形套之间安装有套设在矩形套上的连接弹簧，出气方管远离矩形套的一端安装有第三进气软管，第三进气软管另一端与移动板下端可拆卸安装连通。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述放置机构包括安装在所述安装块上端的放置框，放置框呈矩形结构，放置框四个侧壁上均螺纹连接有调节螺杆，调节螺杆靠近放置框内部的一端转动连接有限位板。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述调节机构包括安装在所述集气框端部的第二电动推杆，第二电动推杆下端安装有条形板，条形板下端安装有多个自前向后均匀分布的U型杆。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述顶升机构包括安装在所述放置板上端中部的第三电动推杆，第三电动推杆上端安装有H板，H板上端四角处均安装有顶升柱，顶升柱上端与放置框底壁贯穿且滑动配合。
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述矩形套内环面套设有橡胶圈，橡胶圈与注胶管下端外表面紧贴。
[0017]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述U型杆两个竖直段相对面下端均设置有斜面。
[0018]有益效果:1.本专利技术提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的出气方管两个相互配合使用，可以将矩形套内残留的封装胶排出至灯珠上，避免矩形套复位时其内部的封装胶与灯珠之间出现拉丝的现象，从而消除了拉丝的封装胶在断裂后落至周围壳体上的隐患，并且确保灯珠上封装胶的用量足够，提高了灯珠成型的质量，无需增加壳体除胶的步骤。
[0019]2.本专利技术提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的多个注胶管可以同时进行工作，减少了人工或机械逐一挤胶的操作步骤，减少了灯珠封装所需的时间，提高了LED贴片灯珠封装的效率，并且可以对数量较多的灯珠进行封装。
[0020]3.本专利技术提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的挤胶机构可以进行数量调节，根据LED贴片灯珠板上的灯珠数量进行相应调节，从而增加了封装设备使用的灵活性。
[0021]4.本专利技术提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的往复机构可以带动放置机构进行往复移动，从而带动放置机构内的LED贴片灯珠板进行往复移动，使得灯珠上的封装胶表面光滑平整，避免封装胶凝固后出现表面不平整的现象，从而提高了LED贴片灯珠成型的质量。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0023]图1是本专利技术的第一视角立体结构示意图。
[0024]图2是本专利技术的第二视角立体结构示意图。
[0025]图3是本专利技术的主视图。
[0026]图4是本专利技术的左视图。
[0027]图5是本专利技术图3中A
‑
A向剖视图。
[0028]图6是本专利技术图5中N处的放大图。
[0029]图7是本专利技术图5中X处的放大图。
[0030]图8是本专利技术图4中B
‑
B向剖视图。
[0031]图9是本专利技术矩形板、滑动框和推挤杆的剖视图。
[0032本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED贴片灯珠的封装设备，包括放置板(1)，放置板(1)上端安装有L型板(2)，其特征在于：所述L型板(2)水平段下端安装有封装装置(3)，封装装置(3)下方设置有安装在所述放置板(1)上端的放置装置(4)；其中：所述封装装置(3)包括安装在所述L型板(2)水平段下端的第一电动推杆(31)，第一电动推杆(31)下端安装有集气框(32)，集气框(32)上端从前至后依次安装有第一气泵(36)和第二气泵(37)，第二气泵(37)与集气框(32)连通，集气框(32)下端左右对称安装有两个连接板，两个所述连接板下端共同安装有升降机构(33)，升降机构(33)内滑动连接有多个自左向右均匀分布的挤胶机构(34)，集气框(32)左右两端对称设置有两个调节机构(35)；所述放置装置(4)包括安装在所述放置板(1)上端的两个支撑杆(41)，两个所述支撑杆(41)上端共同安装有往复机构(42)，往复机构(42)上端安装有放置机构(43)，放置板(1)上端中部安装有顶升机构(44)。2.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备，其特征在于：所述升降机构(33)包括安装在两个所述连接板下端的升降框(331)，升降框(331)前后两侧壁上均开设有导向通孔，导向通孔上孔壁开设有多个自左向右均匀分布的限位孔，升降框(331)左右两侧壁下端均安装有多个自前向后均匀分布的矩形板(332)，矩形板(332)下端前后对称开设有两个滑动孔，滑动孔内滑动连接有滑动框(333)，左右两个相对的滑动框(333)之间共同插接有推挤杆(334)。3.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备，其特征在于：所述往复机构(42)包括安装在两个所述支撑杆(41)上端的U型架(421)，U型架(421)两个竖直段共同贯穿且滑动连接有矩形移动杆(422)，矩形移动杆(422)右端转动连接有滚珠，矩形移动杆(422)中部安装有安装块(423)，安装块(423)左右两端均安装有套设在矩形移动杆(422)上的复位弹簧(424)，复位弹簧(424)另一端与U型架(421)竖直段固定连接，U型架(421)右端通过L型架安装有驱动电机(425)，驱动电机(425)的输出轴上安装有凸轮(426)，凸轮(426)与滚珠滚动配合。4.根据权利要求2所述的一种LED贴片灯珠的封装设备，其特征在于：所述挤胶机构(34)包括贯穿且滑动连接在前后两个所述导向通孔之间的移动板(341)，移动板(341)上开设有多个自前向后均匀分布的放置圆孔，移动板(341)内部开设有存气空腔，移动板(341)前后两端对称贯穿插接有两个限位柱(342)，限位柱(34...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭，
申请(专利权)人：江苏烨明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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