一种陶瓷基体LED灯丝支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基体LED灯丝支架，包括：两个对称设置的边框以及设置于两个边框之间的基体，基体采用陶瓷材料制成，基体的工作面上成型有镀银层；基体工作面上的镀银层按照使用功能的不同包括：分别成型于镀银层两端的两个功能区以及成型于两个功能区之间的两条连接条；镀银层的功能区中焊接有电阻。相较于传统的金属结构基体，由陶瓷材料以及镀银层组合构成的新型基体结构，具有更好的结构电绝缘性能以及更小的热膨胀系数，以及在使用的过程中耐高温性能更强；能够延长LED产品的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基体LED灯丝支架


[0001]本技术属于LED灯丝支架
，涉及一种陶瓷基体LED灯丝支架。

技术介绍

[0002]由于发光二极管的优异特性，已有厂商以发光二极管芯片(LED芯片)制成LED灯丝并封装入透明灯泡壳之中制成LED灯丝灯泡，用以取代传统的白炽灯泡。而已知LED灯丝的构造包括：LED灯丝支架、LED芯片和荧光胶，其中LED灯丝支架采用可导电的金属材料制造，而随着技术的进步，LED芯片的工作亮度越来越强，而随之带来的是更高的工作温度；因此传统的金属材料制成的LED灯丝支架已经无法满足新型LED芯片所需要的耐热性能，导致LED灯丝支架的使用寿命降低，而针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术采用了以下技术方案：
[0004]一种陶瓷基体LED灯丝支架，包括：两个对称设置的边框以及设置于两个边框之间的基体，基体采用陶瓷材料制成，基体的工作面上成型有镀银层；
[0005]基体工作面上的镀银层按照使用功能的不同包括：分别成型于镀银层两端的两个功能区以及成型于两个功能区之间的两条连接条；镀银层的功能区中焊接有电阻。
[0006]作为本技术进一步的方案：镀银层的功能区的银层厚度为20u。
[0007]作为本技术进一步的方案：边框与基体的连接处成型有半包状的夹口，夹口从侧端夹住基体实现连接。
[0008]作为本技术进一步的方案：还包括：与基体平行设置的加强连接筋，加强连接筋与边框一体成型。
[0009]本技术的有益效果：相较于传统的金属结构基体，由陶瓷材料以及镀银层组合构成的新型基体结构，具有更好的结构电绝缘性能以及更小的热膨胀系数，以及在使用的过程中耐高温性能更强；能够延长LED产品的使用寿命。
附图说明
[0010]图1是本技术结构示意图。
[0011]图2是本技术中基体的结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0013]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0014]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0015]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0016]本技术提供了请参阅图1～2，本技术实施例中，一种陶瓷基体LED灯丝支架，包括：两个对称设置的边框1以及设置于两个边框1之间的基体3，基体3采用陶瓷材料制成，基体3的工作面上成型有镀银层；
[0017]基体3工作面上的镀银层按照使用功能的不同包括：分别成型于镀银层两端的两个功能区32以及成型于两个功能区32之间的两条连接条31；
[0018]在具体实施的时候，灯珠焊接于基体3上，并且正负极脚分别接入至两条连接条31上，而基体3的两个功能区32分别接入至供电电路的正负极之间，再将功能区32与对应的连接条31实现电路连接，从而完成基体3上的灯珠结构布置；
[0019]镀银层的功能区32中采用预先布置的方式焊接有电阻33，应用于灯珠封装工作中，集成式的电阻33使得在灯柱完成封装工作后再进行另外的电阻布置，方便后续的灯珠封装电路布置工作；
[0020]相较于传统的金属结构基体3，由陶瓷材料以及镀银层组合构成的新型基体3结构，具有更好的结构电绝缘性能以及更小的热膨胀系数，以及在使用的过程中耐高温性能更强；
[0021]优选的，镀银层的功能区32的银层厚度可以选用20u的银层厚度，该厚度参数的镀银层的功能区32既能够满足使用需求，最大化的节省功能区32的成型原材料，提高加工效益。
[0022]进一步的，边框1与基体3的连接处成型有半包状的夹口4，夹口4从侧端夹住基体3实现连接，实现与基体3高稳定性的固定连接。
[0023]进一步的，该支架还包括：与基体3平行设置的加强连接筋2，加强连接筋2与边框1一体成型，通过加工连接筋实现两个边框1的一体化，便于前期的加工成型工作，同时能够对基体3提供结构支撑力，提高结构强度。
[0024]还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵
盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基体LED灯丝支架，其特征在于，包括：两个对称设置的边框以及设置于两个边框之间的基体，基体采用陶瓷材料制成，基体的工作面上成型有镀银层；基体工作面上的镀银层按照使用功能的不同包括：分别成型于镀银层两端的两个功能区以及成型于两个功能区之间的两条连接条；镀银层的功能区中焊接有电阻。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基体L...

【专利技术属性】
技术研发人员：金明存，
申请(专利权)人：东莞市汇鑫达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：