一种高导热LED封装结构制造技术

本申请提供一种高导热LED封装结构，包括底板，设于底板上的LED芯片，包覆与LED芯片上的第一导热胶层，以及包覆于第一导热胶层上的第二导热胶层，底板上还设置有与LED芯片连接的设置导热组件，其中导热组件包括设于底板上的导热槽，以及匹配设于导热槽内的半导体导热件，通过在导热槽内设置于LED芯片连接的半导体导热件，配合依次包覆于LED芯片上的第一导热胶层以及第二导热胶层，使得LED芯片在工作过程中产生的热量可以及时从封装结构中排除，避免热量在LED封装结构内累积，使得LED芯片长时间处于高温度条件下工作，保障LED的灯珠光效，发光效率以及使用寿命，具有导热效果好，便于推广实施的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于led灯珠制造，具体涉及一种高导热led封装结构。

技术介绍

1、现有技术中，led灯珠作为新兴的照明电子元件已被广泛应用于各个领域中；现有的led封装结构中通常使用环氧树脂作为主要的封装材料，其虽然具有优良的电绝缘性能、密着性和介电性能，但其耐热性较差，在加入荧光粉进行发光后将产生热量，使得led芯片工作温度升高；由于led芯片已经被封装，其产生的热量无法从封装结构内有效散出，将使得led灯珠长时间处于高温条件下工作，进而使得led灯珠光效，发光效率以及使用寿命降低，现急需做出改进。

技术实现思路

1、本申请为了解决现有技术中，led灯珠封装结构导热性差，led芯片工作温度升高，热量无法发散，易在led灯珠内部累积，使得led灯珠长时间处于高温条件下工作，进而使得led灯珠光效，发光效率以及使用寿命降低的技术问题，提出一种高导热led封装结构。

2、本申请采用如下方案，一种高导热led封装结构，包括底板，设于所述底板上的led芯片，包覆于所述led芯片上的第一导热胶层，以及包覆于所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热LED封装结构，其特征在于，包括底板(1)，设于所述底板(1)上的LED芯片(2)，包覆于所述LED芯片(2)上的第一导热胶层(3)，以及包覆于所述第一导热胶层(3)上的第二导热胶层(4)，所述底板(1)上设有与所述LED芯片(2)连通的导热组件(5)，所述导热组件(5)包括设于所述底板(1)上的导热槽(50)，以及匹配设于所述导热槽(50)内的半导体导热件(51)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热LED封装结构，其特征在于，所述底板(1)位于所述LED芯片(2)外沿设有第一点胶槽(10)，当所述第一导热胶层(3)包覆于所述LED芯片(2)上时，所述第一导热...

【技术特征摘要】

1.一种高导热led封装结构，其特征在于，包括底板(1)，设于所述底板(1)上的led芯片(2)，包覆于所述led芯片(2)上的第一导热胶层(3)，以及包覆于所述第一导热胶层(3)上的第二导热胶层(4)，所述底板(1)上设有与所述led芯片(2)连通的导热组件(5)，所述导热组件(5)包括设于所述底板(1)上的导热槽(50)，以及匹配设于所述导热槽(50)内的半导体导热件(51)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热led封装结构，其特征在于，所述底板(1)位于所述led芯片(2)外沿设有第一点胶槽(10)，当所述第一导热胶层(3)包覆于所述led芯片(2)上时，所述第一导热胶层(3)可延伸并固化于所述第一点胶槽(10)内。

3.根据权利要求2所述的一种高导热led封装结构，其特征在于，所述底板(1)位于所述第一点胶槽(10)外沿设有第二点胶槽(11)，当所述第二导热胶层(4)包覆于所述第一导热胶层(3)上时，所述第二导热胶层(4)可延伸并固化于所述第二点胶槽(11)内。

4.根据权利要求3所述的一种高导热led封装结构，其特征在于，所述第一点胶槽(10)与所述第二点胶槽(11)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：王森，扶小荣，贺雪昭，王洪贯，刘吉伟，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：