一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备制造技术

本发明专利技术涉及LED检测装置技术领域，具体为一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，检测组件的侧面固定安装有检测箱体，检测箱体的输入端固定安装有连接柱，连接柱的末端下方固定安装有固定板，固定板的下方固定安装有拍摄装置，拍摄装置的下方开设有工作区，工作区的左侧固定安装有第一传输带，通过第一传输带将封装盒移动至工作区，检测箱体控制拍摄装置对其表面进行拍摄对比分析，当检测到故障时，装置进行报警提示，该装置减少人工的劳动量，提高其检测判断的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led检测装置，具体为一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备。

技术介绍

1、led封装工艺中在固晶焊线工序之后的一个关键工序，是对固好晶和焊好线的pcb电路板起保护作用，涉及配胶、注胶和脱泡处理等工艺，灌胶结果的好坏直接影响着成品率，技术的难点在于解决好封胶中的气泡问题，在led封装工艺中，固好芯片和焊好线的电路板，需要通过封胶工艺把它保护起来，led封胶的目的是为了维护led本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，一般直插式led-lamp和led数码管采用的都是传统的灌胶封装工艺；

2、目前在对于led封装过程中存在多种缺陷，针对这些缺陷的检测方式主要是依靠人工抽检，效率较低，误判断率较高，同时在对led检测完成后，无法对led的存储环境进行处理，及对其后续的防护。

3、鉴于此，我们提出一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，包括封装检测设备主体(1)，其特征在于：所述封装检测设备主体(1)的上方固定安装有检测组件(2)，所述检测组件(2)的侧面固定安装有检测箱体(21)，所述检测箱体(21)的输入端固定安装有连接柱(23)，所述连接柱(23)的末端下方固定安装有固定板(22)，所述固定板(22)的下方固定安装有拍摄装置(25)，所述拍摄装置(25)的下方开设有工作区(26)，所述工作区(26)的左侧固定安装有第一传输带(24)。

2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述第一传输带(24)的右侧固定安装有...

【技术特征摘要】

1.一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备，包括封装检测设备主体(1)，其特征在于：所述封装检测设备主体(1)的上方固定安装有检测组件(2)，所述检测组件(2)的侧面固定安装有检测箱体(21)，所述检测箱体(21)的输入端固定安装有连接柱(23)，所述连接柱(23)的末端下方固定安装有固定板(22)，所述固定板(22)的下方固定安装有拍摄装置(25)，所述拍摄装置(25)的下方开设有工作区(26)，所述工作区(26)的左侧固定安装有第一传输带(24)。

2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述第一传输带(24)的右侧固定安装有封装组件(3)，所述封装组件(3)的下方固定安装有干燥箱(34)。

3.如权利要求2所述的一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述干燥箱(34)的输出端固定安装有干燥管(36)，所述干燥管(36)的下方固定安装有第二传输带(35)，所述第二传输带(35)的上方开设有伸缩气缸(31)，所述伸缩气缸(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚辉，林庆丰，朱磊，许锐，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：