【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led检测装置，具体为一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备。
技术介绍
1、led封装工艺中在固晶焊线工序之后的一个关键工序，是对固好晶和焊好线的pcb电路板起保护作用，涉及配胶、注胶和脱泡处理等工艺，灌胶结果的好坏直接影响着成品率，技术的难点在于解决好封胶中的气泡问题，在led封装工艺中，固好芯片和焊好线的电路板，需要通过封胶工艺把它保护起来，led封胶的目的是为了维护led本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，一般直插式led-lamp和led数码管采用的都是传统的灌胶封装工艺；
2、目前在对于led封装过程中存在多种缺陷，针对这些缺陷的检测方式主要是依靠人工抽检，效率较低，误判断率较高，同时在对led检测完成后，无法对led的存储环境进行处理，及对其后续的防护。
3、鉴于此，我们提出一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备。
2、本专利技术的技术方案是：
3、一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备，包括封装检测设备主体，所述封装检测设备主体的上方固定安装有检测组件，所述检测组件的侧面固定安装有检测箱体，所述检测箱体的输入端固定安装有连接柱，所述连接柱的末端下方固定安装有固定板，所述固定板的下方固定安装有拍摄装置，所述拍摄装置的
4、作为优选的技术方案，所述第一传输带的右侧固定安装有封装组件，所述封装组件的下方固定安装有干燥箱。
5、作为优选的技术方案，所述干燥箱的输出端固定安装有干燥管，所述干燥管的下方固定安装有第二传输带，所述第二传输带的上方开设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定安装有推杆，所述推杆的下方固定连接有覆膜板。
6、作为优选的技术方案，所述干燥箱的左侧固定安装有第一支撑架，所述第一支撑架的后端固定安装有第二支撑架，所述第二支撑架的下方开设有封装盒。
7、作为优选的技术方案，所述封装盒的下方固定安装有支撑底座。
8、作为优选的技术方案，所述支撑底座的左侧固定安装有固定箱体。
9、作为优选的技术方案，所述固定箱体的下方固定安装有第一安装柱。
10、作为优选的技术方案，所述第一安装柱的侧面开设有第二安装柱。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
12、1、本专利技术通过在检测组件的侧面固定安装有检测箱体，检测箱体的输入端固定安装有连接柱，连接柱的末端下方固定安装有固定板，固定板的下方固定安装有拍摄装置，拍摄装置的下方开设有工作区，工作区的左侧固定安装有第一传输带，通过第一传输带将封装盒移动至工作区，检测箱体控制拍摄装置对其表面进行拍摄对比分析，当检测到故障时，装置进行报警提示，该装置减少人工的劳动量，提高其检测判断的准确性。
13、2、本专利技术通过在封装组件的下方固定安装有干燥箱，干燥箱的输出端固定安装有干燥管，干燥管的下方固定安装有第二传输带，第二传输带的上方开设有伸缩气缸，伸缩气缸的输出端固定安装有推杆，推杆的下方固定连接有覆膜板，通过第二传输带将检测完成的封装盒移动至干燥管下方，干燥箱带动其对封装盒进行干燥处理，避免因环境湿度高，造成led封装内部生锈，同时伸缩气缸带动推杆进行下降，使得覆膜板对封装盒上方再次进行覆膜防护，避免装置出现损坏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，包括封装检测设备主体(1)，其特征在于：所述封装检测设备主体(1)的上方固定安装有检测组件(2)，所述检测组件(2)的侧面固定安装有检测箱体(21)，所述检测箱体(21)的输入端固定安装有连接柱(23)，所述连接柱(23)的末端下方固定安装有固定板(22)，所述固定板(22)的下方固定安装有拍摄装置(25)，所述拍摄装置(25)的下方开设有工作区(26)，所述工作区(26)的左侧固定安装有第一传输带(24)。
2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述第一传输带(24)的右侧固定安装有封装组件(3)，所述封装组件(3)的下方固定安装有干燥箱(34)。
3.如权利要求2所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述干燥箱(34)的输出端固定安装有干燥管(36)，所述干燥管(36)的下方固定安装有第二传输带(35)，所述第二传输带(35)的上方开设有伸缩气缸(31)，所述伸缩气缸(31)的输出端固定安装有推杆(32)，所述推杆(32)的下方固定连接
4.如权利要求3所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述干燥箱(34)的左侧固定安装有第一支撑架(11)，所述第一支撑架(11)的后端固定安装有第二支撑架(12)，所述第二支撑架(12)的下方开设有封装盒(13)。
5.如权利要求4所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述封装盒(13)的下方固定安装有支撑底座(14)。
6.如权利要求5所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述支撑底座(14)的左侧固定安装有固定箱体(16)。
7.如权利要求6所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述固定箱体(16)的下方固定安装有第一安装柱(15)。
8.如权利要求7所述的一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述第一安装柱(15)的侧面开设有第二安装柱(17)。
...【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备，包括封装检测设备主体(1)，其特征在于：所述封装检测设备主体(1)的上方固定安装有检测组件(2)，所述检测组件(2)的侧面固定安装有检测箱体(21)，所述检测箱体(21)的输入端固定安装有连接柱(23)，所述连接柱(23)的末端下方固定安装有固定板(22)，所述固定板(22)的下方固定安装有拍摄装置(25)，所述拍摄装置(25)的下方开设有工作区(26)，所述工作区(26)的左侧固定安装有第一传输带(24)。
2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述第一传输带(24)的右侧固定安装有封装组件(3)，所述封装组件(3)的下方固定安装有干燥箱(34)。
3.如权利要求2所述的一种基于机器视觉的led封装表面缺陷检测设备，其特征在于：所述干燥箱(34)的输出端固定安装有干燥管(36)，所述干燥管(36)的下方固定安装有第二传输带(35)，所述第二传输带(35)的上方开设有伸缩气缸(31)，所述伸缩气缸(31...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚辉，林庆丰，朱磊，许锐，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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