一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法技术

本发明专利技术涉及到一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，包括上压板，表面具有压力感应系统；柔性转接板，具有粘性的表面，通过卷轴的直径大小控制LED芯片前后的距离；PCB基板，有固定的LED芯片焊盘；承压板，用来固定PCB基板。本发明专利技术中，利用卷轴直径的大小来控制LED芯片间前后的距离，利用上压板表面感压系统控制LED芯片与很盘间的贴合度，并且上压板可以精确的前后移动，从而控制LED芯片各行与PCB基板上焊盘进行对接。本发明专利技术通过一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，实现LED芯片的精确转移，而且，利用上压板表面感压系统可以确保LED芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。提高转移良率。

【技术实现步骤摘要】
一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法


[0001]本专利技术属于Mini LED巨量转移领域，涉及到一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法。
技术背景
[0002]目前，LED发展十分迅速，而Mini
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LED和Micro
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LED显示屏幕，在人们的日常生活中得到广泛的应用，例如：穿戴手环、室内微电子用品等。但是，目前对于高密度小间距LED显示屏的制作过程中， LED芯片的巨量转移和焊接，一直是困扰Mini
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LED和Micro
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LED大量生产的难题。巨量的LED芯片的精确转移、焊接过程的虚焊、芯片焊接后的高度一致性等问题，对Mini
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LED和Micro
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LED的后期制作和工作效率有着极大的影响。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种COBLED显示屏的封装方法，实现LED芯片的精确转移，而且，利用上压板表面感压系统可以确保LED芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。
[0004]为现有技术的缺点和不足之处，本专利技术提供一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，包括上压板，表面具有压力感应系统；柔性转接板，具有粘性的表面，通过卷轴的直径大小控制LED芯片前后的距离；PCB 基板，有固定的LED芯片焊盘；承压板，用来固定PCB基板。
[0005]可选的，所述上压板，用来吸附转接板，下表面具有压力感应系统，可以精确的前后移动，从而控制LED芯片各行与PCB基板上焊盘进行对接。
[0006]可选的，所述柔性转接板有粘性的表面，通过卷轴的直径大小控制LED芯片前后的距离，用来承载LED芯片，其材料具体可为PVC 等。
[0007]可选的，所述PCB基板，有固定的LED芯片焊盘。
[0008]可选的，所述承压板，用来固定PCB基板。
[0009]可选的，所述上压板下表面具有压力感应系统，具体为下压板下表面为一层压敏电阻，可以灵敏的感应LED芯片与焊盘的压力大小，防止过压或虚压产生。
[0010]可选的，所述柔性转接板，通过卷轴的直径大小控制LED芯片前后的距离，具体为将柔性转接板弯曲为卷轴状，利用粘性的表面贴压在LED芯片上端，通过弯曲弧度控制LED芯片前后的间距。
[0011]可选的，所述上压板精确的前后移动，柔性转接板粘贴在上压板下后，柔性转接板上LED芯片的前后间距已经调控完成，通过下压板的精确的前后移动控制LED芯片各行的间距，使之与PCB基板上焊盘对应。
[0012]本专利技术提供了一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，所述制作方法包括以下步骤：
[0013](1)柔性转接板将其弯曲为卷轴状，利用粘贴的外表面贴压LED芯片的上端，使之粘合在柔性转接板上，控制卷轴的直径大小，调节 LED芯片间的前后间距；
[0014](2)将粘贴有LED芯片的柔性转接板平展的贴合在上压板的下表面；
[0015](3)将有固定的LED芯片焊盘PCB基板平整的固定到承压板上。
[0016](4)将下压板的第一行芯片对准PCB基板上的第一行LED芯片焊盘下压到适当压力，进行焊接，然后，下压板升起精确移动到第二行 LED芯片焊盘，进行下压和焊接，以此类推，完成芯片的转移和焊接。
[0017]如上所述，本专利技术还提供一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，具有以下有益效果：
[0018]实现LED芯片的精确转移，而且，利用上压板表面感压系统可以确保LED芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。
[0019]本专利技术具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
附图说明
[0020]元件标号说明
[0021]001LED芯片
[0022]002柔性转接板
[0023]003LED芯片前后间距d1
[0024]004下压板
[0025]005PCB基板
[0026]006承压板
[0027]007LED芯片焊盘
[0028]图1是柔性转接板卷轴状示意图。
[0029]图2是柔性转接板展开后的俯视图。
[0030]图3是仰视图。
[0031]图4是PCB基板的LED芯片焊盘的阵列示意图。
[0032]图5是下压板对准焊盘示意图。
[0033]图6是下压板精确移动对准芯片焊盘示意图。
[0034]图7是完成LED芯片的转移和焊接示意图。
具体实施方式
[0035]本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0036]实例一
[0037]本实施例提供一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，具体步骤如下：
[0038]如图1所示，为本专利柔性转接板转载LED芯片的示意图。图1 为柔性转接板卷轴状，贴合转载LED芯片，通过半径r1的大小，调控LED芯片前后的间距的d1的大小，图2为柔性转接板展开后的俯视图。将展开的柔性转接板平整的贴合在下压板的下表面，图3为其仰视图。图4为PCB基板的LED芯片焊盘的阵列。将下压板的第一行芯片对准PCB基板上的第一行LED芯片焊盘，通过下压的压力感应装置调节到适当压力，使芯片与焊盘完美对接，然后进行焊接，如图5 所示。然后通过控制下压板精确移动距离d2,使第二行芯片对准PCB 基板上
的第二行LED芯片焊盘，通过下压的压力感应装置调节到适当压力，使芯片与焊盘完美对接，然后进行焊接，如图6所示。之后以此类推完成LED芯片的转移和焊接，最终如图7所示。
[0039]本实例通过一种COB LED显示屏的封装方法，实现LED芯片的精确转移，而且，利用上压板表面感压系统可以确保LED芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。
[0040]如上所述，本专利技术还提供一种COB LED显示屏的封装方法，具有以下有益效果:
[0041]实现LED芯片的精确转移，而且，利用上压板表面感压系统可以确保LED芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。
[0042]本专利技术具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
[0043]所以，本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0044]以上实例仅仅说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，其特征在于，包括上压板，表面具有压力感应系统；柔性转接板，具有粘性的表面，通过卷轴的直径大小控制LED芯片前后的距离；PCB基板，有固定的LED芯片焊盘；承压板，用来固定PCB基板。2.根据权利要求1所述的一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述上压板，用来吸附转接板，下表面具有压力感应系统，可以精确的前后移动，从而控制LED芯片各行与PCB基板上焊盘进行对接。3.根据权利要求1所述的一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述柔性转接板有粘性的表面，通过卷轴的直径大小控制LED芯片前后的距离，用来承载LED芯片，其材料具体可为PVC等。4.根据权利要求1所述的一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述PCB基板，有固定的LED芯片焊盘。5.根据权利要求1所述的一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述承压板，用来固定PCB基板。6.根据权利要求2所述的一种卷轴式LED芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述上压板下表面具有压力感应系统，具体为下压板下表面为一层压敏电阻，可以灵敏的感应LED芯片与焊盘的压力大小，防止过压或虚压产生。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊林，
申请(专利权)人：广州彩屏显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：