MiniLED制造技术

本申请提供一种

【技术实现步骤摘要】
MiniLED显示模组的制备方法


[0001]本申请属于半导体照明
，尤其涉及一种
Mini LED
显示模组的制备方法
。

技术介绍

[0002]MiniLED(MiniLight Emitting Diode
，迷你发光二极管
)
显示技术是一种新型的高亮度和高分辨率显示技术，具有高亮度
、
高响应速度
、
低功耗
、
长寿命等优点，有着广阔的市场前景
。
[0003]但是，由于
Mini LED
芯片相比于传统
LED
芯片尺寸更小，且在基板上密度更大，因此
Mini LED
芯片的转移难度更大
。
传统的转移方式会导致
Mini LED
贴装效率较低，从而局限了
Mini LED
的应用范围
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种
Mini LED
显示模组制备方法，能够解决
Mini LED
芯片装贴效率低的问题
。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0006]一种
Mini LED
显示模组的制备方法，所述方法包括以下步骤：
[0007]提供
Mini LED
芯片模组，所述
Mini LED
芯片模组包括一膜层以及排列于所述膜层的多个
Mini LED
芯片，多个所述
Mini LED
芯片带有电极的第一表面与所述膜层的第一表面贴合；
[0008]在所述膜层的第一表面上形成硅胶层，所述硅胶层包覆多个所述
Mini LED
芯片；
[0009]去除所述膜层，使多个所述
Mini LED
芯片的第一表面外露；
[0010]将包覆于所述硅胶层的多个所述
Mini LED
芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上；
[0011]将多个所述
Mini LED
芯片封装于所述目标基板上，以得到
Mini LED
显示模组
。
[0012]在一些实施例中，所述在所述膜层的第一表面上形成硅胶层的步骤包括：
[0013]在所述膜层的第一表面上涂覆液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述
Mini LED
芯片的第二表面和侧面，所述
Mini LED
芯片的第二表面与所述
Mini LED
芯片的第一表面相对，所述
Mini LED
芯片的侧面与所述
Mini LED
芯片的第一表面和第二表面连接；
[0014]将所述液态硅胶进行固化，形成所述硅胶层
。
[0015]在一些实施例中，所述在所述膜层的第一表面上涂覆液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述
Mini LED
芯片的第二表面和侧面的步骤还包括：
[0016]提供治具，所述治具包括底壁及与所述底壁连接的侧壁，所述底壁及所述侧壁围合形成容纳空间；
[0017]将所述膜层固定于治具上，所述膜层的第二表面与所述治具的底壁贴合，所述膜层的第一表面以及所述多个
Mini LED
芯片位于所述容纳空间，所述膜层的第二表面与所述膜层的第一表面相对；
[0018]向所述容纳空间内喷涂所述液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述
Mini LED
芯片的第二表面和侧面
。
[0019]在一些实施例中，在将所述液态硅胶进行固化，形成所述硅胶层之后，还包括：
[0020]将所述膜层与所述治具分离
。
[0021]在一些实施例中，所述固化所述液态硅胶的方式包括低温烘烤所述液态硅胶
。
[0022]在一些实施例中，所述目标基板的电极上和
/
或多个所述
Mini LED
芯片的电极上具有锡球，所述将包覆于所述硅胶层的多个所述
Mini LED
芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上的步骤包括：
[0023]将包覆于所述硅胶层的多个所述
Mini LED
芯片的电极与所述目标基板上的对应电极对齐；
[0024]加热以使所述锡球融化，以使多个所述
Mini LED
芯片的电极通过所述锡球焊接于所述目标基板上的对应电极上
。
[0025]在一些实施例中，在将包覆于所述硅胶层的多个所述
Mini LED
芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上之前，还包括：
[0026]在所述目标基板上带有电极的一面涂覆一层助焊膏
。
[0027]在一些实施例中，所述将多个所述
Mini LED
芯片封装于所述目标基板上的步骤包括：
[0028]将所述硅胶层融化后再固化，以使所述
Mini LED
芯片封装于所述目标基板上
。
[0029]在一些实施例中，所述硅胶层为透明层，包括第一组份和第二组分，所述第一组份与所述第二组分均匀混合
。
[0030]在一些实施例中，所述膜层为紫外膜
。
[0031]本申请实施例提供的
Mini LED
显示模组的制备方法，通过在膜层的第一表面形成包覆多个
Mini LED
芯片的硅胶层，从而使多个
Mini LED
芯片可随着硅胶层的转移进行批量转移
。
通过将包覆于硅胶层的多个
Mini LED
芯片的外露的电极焊接于目标基板的对应电极上，可完成多个
Mini LED
芯片的批量焊接
。
然后将多个
Mini LED
芯片批量封装于目标基板上，即完成
Mini LED
显示模组的制备
。
本申请所提供的
Mini LED
显示模组制备方法能够实现多个
Mini LED
芯片的批量转移
、
焊接和封装，从而使
Mini LED
芯片的装贴效率高
。
此外，该方法步骤简单
、
消耗材料少，能够起到降低成本
、
环保的效果
。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍
。
显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0033]图1为本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
Mini LED
显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供
Mini LED
芯片模组，所述
Mini LED
芯片模组包括一膜层以及排列于所述膜层的多个
Mini LED
芯片，多个所述
Mini LED
芯片带有电极的第一表面与所述膜层的第一表面贴合；在所述膜层的第一表面上形成硅胶层，所述硅胶层包覆多个所述
Mini LED
芯片；去除所述膜层，使多个所述
Mini LED
芯片的第一表面外露；将包覆于所述硅胶层的多个所述
Mini LED
芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上；将多个所述
Mini LED
芯片封装于所述目标基板上，以得到
Mini LED
显示模组
。2.
根据权利要求1所述的
Mini LED
显示模组的制备方法，其特征在于，所述在所述膜层的第一表面上形成硅胶层的步骤包括：在所述膜层的第一表面上涂覆液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述
Mini LED
芯片的第二表面和侧面，所述
Mini LED
芯片的第二表面与所述
Mini LED
芯片的第一表面相对，所述
Mini LED
芯片的侧面与所述
Mini LED
芯片的第一表面和第二表面连接；将所述液态硅胶进行固化，形成所述硅胶层
。3.
根据权利要求2所述的
Mini LED
显示模组的制备方法，其特征在于，所述在所述膜层的第一表面上涂覆液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述
Mini LED
芯片的第二表面和侧面的步骤还包括：提供治具，所述治具包括底壁及与所述底壁连接的侧壁，所述底壁及所述侧壁围合形成容纳空间；将所述膜层固定于治具上，所述膜层的第二表面与所述治具的底壁贴合，所述膜层的第一表面以及所述多个
Mini LED
芯片位于所述容纳空间，所述膜层的第二表面与所述膜层的第一表面相对；向所述容纳空间内喷涂所述液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述
Mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维，
申请(专利权)人：深圳，
类型：发明
国别省市：