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一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内填充有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。本实用新型原理：荧光胶体呈弧...
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