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一种带高压幻彩灯珠封装制造技术
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下载一种带高压幻彩灯珠封装的技术资料
文档序号:39860822
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一种带高压幻彩灯珠封装,包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片;所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述IC芯片固定在第一焊盘上,所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上,...
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