指纹锁芯片的制造工艺制造技术
【技术实现步骤摘要】
指纹锁芯片的制造工艺
本专利技术涉及一种指纹锁芯片的制造工艺，属于半导体封装
技术介绍
在指纹芯片的先进封装工艺方面，在美国苹果公司的iPhone5S及其配套的TouchID指纹识别技术发布后，其公布了一种全新的指纹识别技术发布后，其公布了一种全新的指纹锁芯片，其采用了先使用晶圆级封装技术在每颗芯片的侧边进行挖槽，并重做焊垫，后期使用公知的低弧高（lowloopheight）焊线技术完成模组封装，以减少模组高度，是混合了晶圆级封装和传统封装的过渡性技术。苹果公司专利文本公布的TouchID封装结构，采用焊线方式实现，只是在芯片表面上进行了挖槽，以降低焊线后模组高度，因此在先进指纹芯片的封装技术上，目前市场上还未看到真正采用晶圆级TSV封装技术的指纹锁芯片封装形式和专利。如何将现有影像传感器芯片的晶圆级封装技术，重新针对指纹锁芯片封装的具体规格要求，开发全新的成套封装工艺，为指纹锁芯片封装应用拓展了新的技术方向，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种指纹锁芯片的制造工艺，该指纹锁芯片的制造工艺将晶圆级芯片封装和硅通孔技术整合...
【技术保护点】
一种指纹锁芯片的制造工艺，其特征在于：所述指纹锁芯片上表面分布有若干个盲孔（2），所述指纹锁芯片（1）的盲孔（2）内具有铝焊盘（3），此铝焊盘（3）从盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）内铝焊垫（3）表面填充有镍金属层（4），此镍金属层（4）从盲孔（2）中部延伸至指纹锁芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部（5）；所述指纹锁芯片（1）下表面并与盲孔（2）相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7），第二锥形盲孔（7）位于第一锥形盲孔（6）的底部，所述第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）的截面为锥形，第二锥形盲孔（7）的开口小于第一锥形盲孔（...
【技术特征摘要】
1.一种指纹锁芯片的制造工艺，其特征在于：所述指纹锁芯片上表面分布有若干个盲孔（2），所述指纹锁芯片（1）的盲孔（2）内具有铝焊盘（3），此铝焊盘（3）从盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）内铝焊盘（3）表面填充有镍金属层（4），此镍金属层（4）从盲孔（2）中部延伸至指纹锁芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部（5）；所述指纹锁芯片（1）下表面并与盲孔（2）相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7），第二锥形盲孔（7）位于第一锥形盲孔（6）的底部，所述第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）的截面为锥形，第二锥形盲孔（7）的开口小于第一锥形盲孔（6）的开口，此第二锥形盲孔（7）底部为指纹锁芯片（1）的铝焊盘（3）；所述指纹锁芯片（1）下表面、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）表面具有绝缘层（8），所述第二锥形盲孔（7）底部开设有若干个第三锥形盲孔（9），位于指纹锁芯片（1）、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）和第三锥形盲孔（9）上方依次具有钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11），此钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11）位于绝缘层（8）与指纹锁芯片（1）相背的表面，一防焊层（12）位于铜金属导电图形层（11）与钛金属导电图形层（10）相背的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄双武，赖芳奇，王邦旭，吕军，刘辰，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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