指纹识别模组以及终端设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种指纹识别模组以及终端设备。该指纹识别模组包括传感器芯片、微镜头结构和电路板；所述传感器芯片包括基底、位于所述基底上的围堰以及多个第一焊垫，所述基底包括光学感应区域；所述围堰围绕所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底上且位于所述围堰围绕区域外；所述微镜头结构位于所述围堰背离所述基底的一侧；所述电路板，位于所述基底背离所述微镜头结构的一侧；多个所述第一焊垫与所述电路板电连接。本实用新型专利技术实施例的技术方案，以实现减小指纹识别模组的整体厚度。

Fingerprint identification module and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
指纹识别模组以及终端设备
本技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种指纹识别模组以及终端设备。
技术介绍
随着通信技术的迅速发展，各种电子设备被广泛应用于人们的日常生活和工作中，例如手机、平板电脑等。目前，电子设备可以采用集成于电子设备屏幕的下方的指纹识别模组，通过采集手指反射的光线并对采集的反射光线进行识别以获取指纹图像信息的，其中，指纹图像信息主要是通过对指纹的各个特征点(指纹的波峰和波谷)反射的光线进行识别获得。然而，当前指纹识别模组的厚度都超过0.8mm，厚度偏厚，影响智能终端内部的设计和布局，例如电池的布局，会导致指纹识别模组的位置只能放在屏幕的偏下方位置，影响用户体验。
技术实现思路
本技术实施例提供一种指纹识别模组以及终端设备，以实现减小指纹识别模组的整体厚度。第一方面，本技术实施例提供了一种指纹识别模组，该指纹识别模组包括：传感器芯片、微镜头结构和电路板；所述传感器芯片包括基底、位于所述基底上的围堰以及多个第一焊垫，所述基底包括光学感应区域；所述围堰围绕所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底上且位于所述围堰围绕区域外；所述微镜头结构位于所述围堰背离所述基底的一侧；所述电路板，位于所述基底背离所述微镜头结构的一侧；多个所述第一焊垫与所述电路板电连接。可选的，所述微镜头结构的顶部到所述电路板的底部的垂直距离范围为50-300um。可选的，所述围堰包括至少一个同心环状子围堰。可选的，所述围堰的高度范围是5-300um，宽度范围是30-1000um。可选的，所述微镜头结构包括衬底、遮光层以及多个微镜头；所述遮光层位于所述衬底背离所述围堰的一侧；所述遮光层设置有多个开口；多个所述微镜头一一对应设置在多个所述开口处。可选的，所述电路板包括多个第二焊垫；所述第二焊垫位于所述电路板上且位于所述传感器芯片与所述电路板贴合的区域外，多个所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。第二方面，本技术实施例还提供了一种终端设备，包括：所述终端设备包括上述实施例任一所述的指纹识别模组。第三方面，本技术实施例还提供了一种指纹识别模组的制备方法，该方法包括：提供基底母版，所述基底母版包括多个光学感应区域；在所述基底母版上形成多个围堰和多个第一焊垫；所述围堰围绕一所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底母版上且位于所述围堰围绕区域外；提供多个微镜头结构，将多个所述微镜头结构一一对应贴合在多个围堰背离所述基底母版的一侧；切割形成多个指纹识别单元；将所述指纹识别单元的多个所述第一焊垫与电路板电连接，形成指纹识别模组。可选的，在切割形成多个指纹识别单元之前，还包括：对所述基底母版进行减薄处理。可选的，在减薄所述基底母版之前，还包括：在所述微镜头结构背离所述基底的一侧形成保护膜；在切割形成多个指纹识别单元之前，还包括：将所述保护膜去除。本技术实施例的技术方案，该指纹识别模组包括传感器芯片、微镜头结构和电路板；所述传感器芯片包括基底、位于所述基底上的围堰以及多个第一焊垫，所述基底包括光学感应区域；所述围堰围绕所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底上且位于所述围堰围绕区域外；所述微镜头结构位于所述围堰背离所述基底的一侧；所述电路板，位于所述基底背离所述微镜头结构的一侧；多个所述第一焊垫与所述电路板电连接。解决了现有技术中指纹识别模组的厚度偏厚，影响智能终端内部的设计和布局以及用户体验的问题。以实现减小指纹识别模组的整体厚度。附图说明图1是本技术实施例提供的一种指纹识别模组的剖面示意图；图2是本技术实施例提供的一种传感器芯片100的剖面示意图；图3是本技术实施例提供的一种传感器芯片100的俯视示意图；图4为本技术实施例提供的一种指纹识别模组的制备方法的流程图；图5-图7是本技术实施例提供的指纹识别模组的制备方法各步骤形成的指纹识别模组的流程图；图8为本技术实施例提供的一种指纹识别模组的制备方法的流程图；图9是本技术实施例提供的指纹识别模组的制备方法其中一个步骤形成的指纹识别模组的流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。本技术实施例提供了一种指纹识别模组，可适用于电子设备的光学指纹识别。图1为本技术实施例提供的一种指纹识别模组的剖面示意图。参见图1，该指纹识别模组包括：传感器芯片100、微镜头结构200和电路板300；所述传感器芯片100包括基底104、位于所述基底104上的围堰103以及多个第一焊垫101，所述基底104包括光学感应区域102；所述围堰103围绕所述光学感应区域102；多个所述第一焊垫101位于所述基底104上且位于所述围堰103围绕区域外；所述微镜头结构200位于所述围堰103背离所述基底104的一侧；所述电路板300，位于所述基底104背离所述微镜头结构200的一侧；多个所述第一焊垫101与所述电路板300电连接。其中，基底104为传感器芯片100提供支撑和电气支持。可选的，基底104可以为晶圆。光学感应区域102设置在基底104的一侧，用于接收微镜头结构200接收到的光线，光学感应区域102与微镜头结构200对应，可保证指纹识别模组检测和识别的准确性。光学感应区域102可以为现有技术中的光学传感器芯片，光学感应区域102的尺寸和大小由接收光线的光学传感器芯片的尺寸和大小决定，本实例对此仅做解释说明。围堰103设置于光学感应区域102和第一焊垫101之间的位置，围绕光学感应区域102，用于保护光学感应区域102被外界污染，同时可以作为微镜头结构200与电路板300之间的支撑连接物。围堰103选择的材料自带粘性，具有良好的热稳定性和化学稳定性。围堰103的材料可以是网版印刷有机材料、光刻光敏材料或金属材料，本技术不对围堰103的材料进行限制。在上述实施例的基础上，所述电路板300包括多个第二焊垫101；所述第二焊垫101位于所述电路板300上且位于所述传感器芯片100与所述电路板300贴合的区域外，多个所述第一焊垫101与所述第二焊垫101电连接。电路板300与传感器芯片100贴合的一侧设置有第二焊垫101，通过金属打线(wirebond)的方法，将电路板300上的焊垫与传感器芯片100上的多个第一焊垫101电连接，电路板300上的第二焊垫101的数量与第一焊垫101的数量一致。电路板300还包括控制芯片401、被动器件402以及连接器403，还包括其他相关电路器件(图1中未示出)，在传感器芯片10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：/n传感器芯片、微镜头结构和电路板；/n所述传感器芯片包括基底、位于所述基底上的围堰以及多个第一焊垫，所述基底包括光学感应区域；所述围堰围绕所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底上且位于所述围堰围绕区域外；所述微镜头结构位于所述围堰背离所述基底的一侧；/n所述电路板，位于所述基底背离所述微镜头结构的一侧；多个所述第一焊垫与所述电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：
传感器芯片、微镜头结构和电路板；
所述传感器芯片包括基底、位于所述基底上的围堰以及多个第一焊垫，所述基底包括光学感应区域；所述围堰围绕所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底上且位于所述围堰围绕区域外；所述微镜头结构位于所述围堰背离所述基底的一侧；
所述电路板，位于所述基底背离所述微镜头结构的一侧；多个所述第一焊垫与所述电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述微镜头结构的顶部到所述电路板的底部的垂直距离范围为50-300um。


3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述围堰包括至少一个同心环状子围堰。


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【专利技术属性】
技术研发人员：吉萍，李永智，金科，赖芳奇，吕军，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32