本发明专利技术公开一种涂层铝片，包括基材体以及板体层；因板体层包括主料以及辅助料，主料包括涂层颜料以及稀释剂；辅助料包括钙粉，色粉，消泡剂，络合物，以及流平剂。该板体层主要是环氧树脂材料构成。钻孔时，板体层能够粘住和固定钻针头的位置，起到钻针下钻时的定位效果，达到提高钻孔的孔位定位精度。因板体层表面硬度比基材体表面软，使钻针更加轻易钻透板层体表面，减少钻针的刀面磨损，能够更好保证钻针刀面的锋利度，降低了钻孔过程中因表面太硬而导致断针，可以钻孔时产生的碎屑及时排出于外部，使得被钻针钻后的钻孔内部的孔壁表面更加平整，所以达到提高钻孔的孔壁质量。本发明专利技术涂层铝片的制造工艺具有操作简单方便，加工方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及一种用于线路板钻孔加工耗材方面的涂层铝片。【
技术介绍
】随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度化发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔内品质要求越来越高。然而，现有传统的普通镀膜铝片包括铝片主体以及涂覆于铝片主体表面上的板体层。由于所述的板体层是由胶水材料制成的胶水层，该胶水层表面在遇到水或遇到高于25度高温环境下，则所述胶水层即会融化，从而给使用者或操作者在使用或搬运或保存过程带来极其不方便。一旦用被融化的板体层的普通镀膜铝片加工线路板时容易导致降低线路板钻孔的孔位精度和孔内品质。【
技术实现思路
】本专利技术的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种提高被加工的线路板钻孔的孔位定位精度和孔内品质的涂层铝片。本专利技术的另一技术目的是提供一种加工方便、使用操作方便的制造所述涂层铝片的工艺流程。为了实现上述技术问题，本专利技术所提供一种涂层铝片，用于线路板钻孔时耗材方面，包括基材体以及涂覆于基材体表面的板体层;所述基材体是由金属铝片或铝箔加工而成;所述板体层包括主料以及辅助料，所述的主料包括涂层颜料以及稀释剂;所述的辅助料包括钙粉，色粉，消泡剂，络合物，以及流平剂等。依据所述主要技术特征，所述成分配方比例范围为稀释剂占76.1%_80.1%，涂层颜料占5.3%-6.1% ;所述钙粉占3.5%-4.2%，色粉占2.8%-3.5%，消泡剂占2.8%-3.8%，络合物占4.21%-5.0%以及流平剂占2.6%-2.8%。依据所述主要技术特征，所述成分配方比例为稀释剂占76.8%，涂层颜料占6%;所述钙粉占4 %，色粉占3 %，消泡剂占3 %，络合物占4.5 %以及流平剂占2.7 %。依据所述主要技术特征，所述配方成分为稀释剂为乳酸乙酯，涂层颜料为环氧树脂;所述钙粉为碳酸钙，消泡剂为BYK消泡剂，络合物为三氧化硼络合物以及流平剂为BYK流平剂。依据所述主要技术特征，所述板体层是由热固性的树脂形成。—种制造涂层铝片的工艺流程为:第一步，对铝卷的表面质量进行检测，检测铝卷的铝片表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述铝卷放入上料机上酸洗槽内部清洗，待去除铝片表面的灰尘、杂质以及油渍，即可成为合格半成品的铝片；第二步，将按照成分配方比例要求的环氧树脂，碳酸粉，三氧化硼络合物，乳酸乙酯，消泡剂，以及流平剂分别放入容器内部，进行充分搅拌，使得物料充分混合在一起，待成为颗粒状涂料;第三步，将该颗粒状涂料倒入到三辊研磨机内部进行研磨，待颗粒状涂料的物料融合一起变成粉末状涂料，即可;第四步，所述粉末状涂料通过滚涂方式涂覆于铝片表面上，该滚涂方式主要是通过涂层滚轮控制涂层厚度；第五步，将涂覆有粉末状涂料的铝片送入到隧道式烤箱内部，在烘烤温度200摄氏度和烘烤时间为120秒的条件下，对铝片表面的粉末状涂料进行固化，待铝片表面形成一层具有厚度的板体层，即为成品涂层铝片;第六步，将成品涂层铝片收卷，检验，成品入库。本专利技术的有益效果:因所述板体层包括主料以及辅助料，所述的主料包括涂层颜料以及稀释剂;所述的辅助料包括钙粉，色粉，消泡剂，络合物，以及流平剂。该板体层主要环氧树脂材料构成。由于环氧树脂材料具有固化方便，粘附力强，收缩性低，力学性能稳定，化学稳定性高，尺寸稳定性。使得板体层表面粘附力强和表面硬度低于基材体表面硬度。钻孔时，所述的板体层能够粘住和固定钻针头的位置，起到钻针下钻时的定位效果，达到提高被加工的线路板钻孔的孔位定位精度。因板层体表面硬度比基材体表面软，使钻针更加轻易钻透板层体表面，不需要像现有普通铝片一样硬碰硬，减少钻针的刀面磨损，能够更好保证钻针刀面的锋利度，降低了钻孔过程中因表面太硬而导致断针，同时还可以使钻孔时产生的碎肩及时排出于外部，使得被钻针钻后的钻孔内部的孔壁表面更加平整，所以达到提高被加工的线路板钻孔内品质。与现有普通的镀膜铝片加工工艺流程相互比较，本专利技术涂层铝片具有操作简单方便，加工方便的功效。下面结合附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。【【附图说明】】图1是本专利技术中涂层铝片的示意图。【【具体实施方式】】请参考图1所示，下面结合实施例说明一种涂层铝片，用于线路板钻孔时耗材方面，包括基材体I以及涂覆于基材体I表面的板体层2。所述基材体I是由金属铝片或铝箔加工而成。所述板体层2包括主料以及辅助料，所述的主料包括涂层颜料以及稀释剂。所述的辅助料包括钙粉，色粉，消泡剂，络合物，以及流平剂。所述成分配方比例范围为稀释剂占76.1 % -80.1 %，涂层颜料占5.3 % _6.1 % ;所述钙粉占3.5%-4.2%，色粉占2.8%-3.5%，消泡剂占2.8%-3.8%，络合物占4.21%-5.0%以及流平剂占2.6%-2.8%。所述成分配方比例为稀释剂占76.8%，涂层颜料占6% ;所述钙粉占4 %，色粉占3 %，消泡剂占3 %，络合物占4.5 %以及流平剂占2.7 %。环氧树脂是涂层颜料的主要基础成分。所述稀释剂主要成分为乳酸乙酯，稀释剂的功能是可以根据设备的需要调整涂层颜料的粘稠度。所述钙粉主要成分为碳酸钙，该钙粉的作用是让涂层颜料有更好的遮盖性能。消泡剂主要成分为BYK消泡剂，该消泡剂的作用是消除涂层颜料在搅拌中产生的气泡。络合物主要成分为三氧化硼络合物，该络合物作用是提供涂层颜料的附着力，提高耐磨性。所述流平剂主要成分为BYK流平剂，流平剂的作用是可让板层体表面更加平整光亮。所述板体层2是由热固性的树脂形成。所述色粉的作用是给涂层增加需要的颜色。所述的基材体I是由金属铝片加工而成。或所述的基材体I是由金属铝箔加工而成。所述的板体层2是由高度精细的细小颗粒的环氧树脂材料固化后成型的板体，该板体层2是由固化后具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的树脂材当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种涂层铝片，用于线路板钻孔时耗材方面，包括基材体以及涂覆于基材体表面的板体层；所述基材体是由金属铝片或铝箔加工而成；其特征在于：所述板体层包括主料以及辅助料，所述的主料包括涂层颜料以及稀释剂；所述的辅助料包括钙粉，色粉，消泡剂，络合物，以及流平剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱三云，
申请(专利权)人：深圳市宏宇辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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