一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用技术

本申请提供了一种提高孔位精度的PCB盖板，包括：铝片和设置在铝片表面的高分子树脂涂层；高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份：热固性树脂60

【技术实现步骤摘要】
一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及PCB板钻孔
，特别是一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)钻孔用盖板(简称盖板)是一种在PCB机械钻孔时，放置于待加工的PCB表面，以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的盖板，并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展，盖板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。
[0003]随着社会不断向前进步和发展，对电子产品的高精度化的要求越来越高，电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求，同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。许多PCB和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)需要进行微小孔钻孔，最小钻头直径达到0.075mm。
[0004]但是，现有盖板仍存在以下问题：常规光铝表面硬度大，微小孔钻孔时钻头会存在严重偏移，从而影响孔位精度；水溶铝片表面高分子涂层遇水易溶，对使用和储存都有很高要求，增加了使用成本；背钻领域所用盖板为纸铝盖板，其容易严重变形从而影响控深。因此，针对上述问题开发出一款新的PCB盖板对于生产有着重要意义。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用，包括：
[0006]一种提高孔位精度的PCB盖板，包括：铝片和设置在所述铝片表面的高分子树脂涂层；所述高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份：热固性树脂60
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75份，固化剂8
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25份，超细微粉25
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45份，乙二醇聚合物20
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35份，消泡剂0.8
‑
2份，流平剂0.5
‑
1份，分散剂2
‑
3份。
[0007]优选的，所述热固性树脂为环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂中的至少一种。
[0008]优选的，所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和异氰酸酯中的至少一种。
[0009]优选的，所述超细微粉包括纳米碳酸钙、纳米硫酸钡和滑石粉中的至少一种。
[0010]优选的，所述流平剂、所述消泡剂和所述分散剂分别为有机硅氧烷。
[0011]优选的，所述高分子树脂涂层的厚度为0.03
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0.15mm。
[0012]优选的，所述铝片的厚度为0.05
‑
0.2mm。
[0013]优选的，所述铝片为纯铝或铝含量大于99％的铝合金。
[0014]一种如上述任一项所述的PCB盖板的制备方法，包括：
[0015]将60
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75重量份的固性树脂、8
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25重量份的固化剂、20
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35重量份的乙二醇聚合物、0.8
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2重量份的消泡剂、0.5
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1重量份的流平剂、2
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3重量份的分散剂和25
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45重量份的超细微粉混合均匀，制得高分子树脂涂料；
[0016]将所述高分子树脂涂料涂覆在铝卷的表面；
[0017]对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行烘干处理；
[0018]对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行剪裁，制得所述PCB盖板。
[0019]一种如上述任一项所述的PCB盖板的应用，包括：将所述PCB盖板用于PCB或FPC的钻孔。
[0020]本申请具有以下优点：
[0021]在本申请的实施例中，通过铝片和设置在所述铝片表面的高分子树脂涂层；所述高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份：热固性树脂60
‑
75份，固化剂8
‑
25份，超细微粉25
‑
45份，乙二醇聚合物20
‑
35份，消泡剂0.8
‑
2份，流平剂0.5
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1份，分散剂2
‑
3份，所述高分子树脂涂层涂层表面硬度较低，在钻头下钻的一瞬间可以固定住所述钻头，防止所述钻头打滑偏移，从而提高钻孔的孔位精度；所述高分子树脂涂层还能对所述钻头的冲击起到缓冲作用，降低断钻的发生概率，减少意外停机的次数；所述高分子树脂涂层中含有所述乙二醇聚合物，能够吸收所述钻头的热量并润滑所述钻头；此外，经所述钻头切削后形成的树脂涂层呈粉末状，在钻孔过程中不会缠绕在所述钻头上导致断钻，同时容易被吸走，不会残留在钻孔内，方便后续工艺加工。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板的结构示意图；
[0024]图2是本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板的制备方法的步骤流程图；
[0025]图3是本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板的应用的步骤流程图。
[0026]说明书附图中的附图标记如下：
[0027]10、铝片；20、高分子树脂涂层。
具体实施方式
[0028]为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]参照图1，示出了本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板，包括：铝片10和设置在所述铝片10表面的高分子树脂涂层20；所述高分子树脂涂层20的材料按重量份数计包括以下组份：热固性树脂60
‑
75份，固化剂8
‑
25份，超细微粉25
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45份，乙二醇聚合物20
‑
35份，消泡剂0.8
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2份，流平剂0.5
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1份，分散剂2
‑
3份。
[0030]在本申请的实施例中，通过铝片10和设置在所述铝片10表面的高分子树脂涂层20；所述高分子树脂涂层20的材料按重量份数计包括以下组份：热固性树脂60
‑
75份，固化剂8
‑
25份，超细微粉25
‑
45份，乙二醇聚合物20
‑
35份，消泡剂0.8
‑
2份，流平剂0.5
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1份，分散
剂2
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3份，所述高分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高孔位精度的PCB盖板，其特征在于，包括：铝片和设置在所述铝片表面的高分子树脂涂层；所述高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份：热固性树脂60
‑
75份，固化剂8
‑
25份，超细微粉25
‑
45份，乙二醇聚合物20
‑
35份，消泡剂0.8
‑
2份，流平剂0.5
‑
1份，分散剂2
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3份。2.根据权利要求1所述的PCB盖板，其特征在于，所述热固性树脂为环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的PCB盖板，其特征在于，所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和异氰酸酯中的至少一种。4.根据权利要求1所述的PCB盖板，其特征在于，所述超细微粉包括纳米碳酸钙、纳米硫酸钡和滑石粉中的至少一种。5.根据权利要求1所述的PCB盖板，其特征在于，所述流平剂、所述消泡剂和所述分散剂分别为有机硅氧烷。6.根据权利要求1所述的PCB盖板，其特征在于，所述高分子树脂涂层的厚度为0.03
‑
0.15m...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱三云，杨国辉，朱大胜，宋银伟，
申请(专利权)人：深圳市宏宇辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：