印制电路板制造工艺流程制造技术

一种印刷电路板制造工艺流程，包括要制造的ＰＣＢ原设计文件，其特征是：（１）根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的坐标位置及电路图形；（２）对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；（３）按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；（４）蚀刻原设计文件中非导体部分；（５）表面处理后作防焊图形／膜／层；（６）检验测试；（７）外形加工；（８）清洗、烘干、包装。本发明专利技术工艺流程简单方便，无环境污染，大大地降低ＰＣＢ生产成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造
，尤其是指一种印制电路板制造工艺流程。
技术介绍
通讯、自动化、仪器仪表、医疗器械、计算机、家用电器乃至航空航天等电子产品都需要印制电路板。目前，国内外普遍采用纯负相工艺流程制造双面、多层印制电路板(以下简称PCB)，纯负相工艺流程参见图1。这种纯负相工艺流程中有电镀锡铅、退除锡铅和最后喷锡铅的工序。负相电镀锡铅作为抗蚀层来防止互连线路、承接盘(焊盘及连接盘)、接触按钮、接插片被蚀刻，在电镀、蚀刻后再以化学方法退去锡铅镀层。因此，在电镀锡铅和退去锡铅的工艺过程中，都会有锡铅溶液(工件洗涤液、退锡铅残液)的排放。采用纯负相工艺流程，对某些有接触按钮、接插片的PCB，在电镀锡铅、退去耐电镀图形后，还要局部退锡铅(接触钮、接插片等部分)。经局部表面处理后再进行电镀镍、金，再进行碱性蚀刻、退锡铅、表面处理后，再作防焊图形，最后对镀金接触按钮、接插片用高温胶带保护进行喷锡，工序十分繁杂。采用纯负相工艺流程，对某些有接触按钮、接插片而进行全电路图形镀金的PCB，其大面积电源网及地网的镀金层最终又被防焊层覆盖。这种工艺，仅此就增加了生产成本。采用纯负相工艺流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的ＰＣＢ原设计文件，其特征是：（１）根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的座标位置及电路图形；（２）对原设计文件中所有的焊盘、 连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；（３）按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；（４）蚀刻原设计文件中非导体部分；（５）表面处理后作防焊图形／膜／层；（６）检验测试；（７）外形加工；（ ８）清洗、烘干、包装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰民，叶建乐，
申请(专利权)人：叶建乐，王杰民，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]