导电通孔制作工艺制造技术

一种导电通孔制作工艺。首先，形成至少一贯孔于一基板上，且此贯孔连接基板的第一表面与第二表面。接着，形成一光致抗蚀剂层于基板的贯孔内壁、第一表面以及第二表面。然后，形成多个槽道于光致抗蚀剂层上，其中每一槽道是自第一表面经由贯孔内壁，而延伸至第二表面，且这些槽道分别暴露出部分贯孔内壁、部分第一表面以及部分第二表面。最后，将一导电材质填入在每一槽道内，以分别形成一导线，并移除光致抗蚀剂层。此导电通孔制作工艺可提供多重的信号连接路径。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电通孔制作工艺，特别是涉及一种可制作多重的信号连接路径在同一贯孔内的导电通孔制作工艺。
技术介绍
由于电子科技的进步及需求，各种电子相关产品无不朝向小型化及多功能化的方向发展，并带动相关半导体制作工艺技术朝向更高的积极度迈进。为了使封装后的芯片体积更小、复杂度更高，诸如覆晶(Flip Chip，FC)封装、球脚格状数组(Ball Grid Array，BGA)封装以及芯片尺寸封装(ChipScale Package，CSP)等封装技术更广为产业界所利用。此外，电路板(PCB)方面，为了提高线路密度，也应用了例如增层法(Build-Up)或迭层法(Lamination)等形成具有多层线路的电路板，而上述的覆晶封装及BGA封装所使用的封装基板也在此应用范围内。然而，无论是封装基板或是多层电路板，都具有多个贯穿多层基板的导电通孔，以连接不同的图案化线路层，以作为不同线路之间的信号连接路径。请依序参考图1A～图1D，其分别绘示现有的一种导电通孔制作工艺的剖视图。首先，如图1A所示，提供一基板100，其上下表面分别具有一铜箔102，并例如以激光钻孔(Laser Dril本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电通孔制作工艺，可制作多数个导线于单一贯孔中，该导电通孔制作工艺包括：提供一基板，其中该基板具有一第一表面以及对应的一第二表面；在该基板上形成该贯孔，且该贯孔连接该第一表面与该第二表面；在该基板上形成一光致抗蚀 剂层，且该光致抗蚀剂层覆盖该贯孔内壁、该第一表面以及该第二表面；在该光致抗蚀剂层上形成多个槽道，其中每一该各槽道自该第一表面经由该贯孔内壁，而延伸至该第二表面，且该各槽道分别暴露出部分该贯孔内壁、部分该第一表面以及部分该第二表面；　 　在该些槽道内填入一导电材质，以形成该各导线，且该各导线分别自该第一表面经由该贯孔内壁，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]