【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路基板，特别是涉及线路基板的布线结构。
技术介绍
1、目前在半导体封装技术中，为因应集成电路芯片的工作频率和功耗不断提升，以及多芯片整合封装及多输入/输出(i/o)端芯片等需求，印刷电路板的工作频率和布线密度必须随之提高。然而，在高效能运算(high performance computing，hpc)印刷电路板的应用中，维持良好的信号完整性(signal integrity，si)也越来越重要。
2、因此，在此
中，需要一种改良式的印刷电路板。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供线路基板，包括核心板、多个彼此堆叠的第一介电层、多个彼此堆叠的第二介电层以及第一导线。上述多个第一介电层设置核心板的第一表面上。每一个第一介电层由第一材料形成，且具有第一厚度。上述多个第二介电层设置于第一介电层下方。每一个第二介电层由第二材料形成，且具有第二厚度。第一导线设置于第一介电层以及第二介电层中。第一导线包括第一线段、第二线段、多个彼此堆叠的第一导电孔以及多个彼此堆叠的第二导电孔。第一线段设置于第一介电层之间。第二线段设置于第二介电层之间。上述多个第一导电孔贯穿上述多个第一介电层，且连接第一线段。上述多个第二导电孔贯穿上述多个第二介电层，且连接上述多个第一导电孔以及第二线段。
【技术保护点】
1.一种线路基板，包括：
2.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一材料不同于该第二材料。
3.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一厚度小于该第二厚度。
4.如权利要求1所述的线路基板，其中该第二厚度与该第一厚度的比值大于或等于1.5。
5.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一线段具有第一线长，该第二线段具有第二线长，且该第二线长介于该第一线长与该第二线长的总和的20％与85％之间。
6.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一线段具有第一线宽，该第二线段具有及第二线宽，且该第二线宽大于该第一线宽。
7.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一线段位于第一层别，该第二线段位于第二层别，该线路基板还包括：
8.如权利要求1所述的线路基板，其中该些第二介电层设置于该核心板的该第一表面与该些第一介电层之间。
9.如权利要求1所述的线路基板，其中该些第二介电层设置于该核心板的该第一表面以及该第二表面上，且使该些第二介电层的一部分设置于该核心板的该第一表面与该些第一介电层之间。
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11.如权利要求1所述的线路基板，其中该核心板具有核心导电通孔，贯穿该核心板，且连接该些第二导电孔。
12.如权利要求11所述的线路基板，还包括：
13.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一导线包括耦接于发送端或接收端的单一传输线，用以传输从该发送端传送的第一信号，或传输第一信号至该接收端。
14.如权利要求1所述的线路基板，还包括：
15.如权利要求14所述的线路基板，其中该第四线段的线长大于该第二线段的线长。
16.如权利要求14所述的线路基板，其中该第一导线为耦接于发送端的单一传输线，用以传输从该发送端传送的第一信号，且该第二导线为耦接于接收端的单一传输线，用以传输第二信号至该接收端。
17.如权利要求14所述的线路基板，其中该第一导线以及该第二导线都耦接于发送端或接收端，以构成一对差动信号传输线。
18.如权利要求14所述的线路基板，还包括：
19.如权利要求18所述的线路基板，其中该第一导线以及该第三导线都耦接于发送端，以构成第一对差动信号传输线，其中该第二导线以及该第四导线都耦接于接收端，以构成第二对差动信号传输线。
20.如权利要求19所述的线路基板，其中该第一导线以及该第三导线的该些第一线段位于第一层别，该第一导线以及该第三导线的该些第二线段位于第二层别，且其中该第二导线以及该第四导线的该些第三线段位于第三层别，该第二导线以及该第四导线的该些第四线段位于第四层别。
...【技术特征摘要】
1.一种线路基板，包括：
2.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一材料不同于该第二材料。
3.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一厚度小于该第二厚度。
4.如权利要求1所述的线路基板，其中该第二厚度与该第一厚度的比值大于或等于1.5。
5.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一线段具有第一线长，该第二线段具有第二线长，且该第二线长介于该第一线长与该第二线长的总和的20％与85％之间。
6.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一线段具有第一线宽，该第二线段具有及第二线宽，且该第二线宽大于该第一线宽。
7.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一线段位于第一层别，该第二线段位于第二层别，该线路基板还包括：
8.如权利要求1所述的线路基板，其中该些第二介电层设置于该核心板的该第一表面与该些第一介电层之间。
9.如权利要求1所述的线路基板，其中该些第二介电层设置于该核心板的该第一表面以及该第二表面上，且使该些第二介电层的一部分设置于该核心板的该第一表面与该些第一介电层之间。
10.如权利要求1所述的线路基板，其中该第二线段设置于该核心板的该第一表面或该第二表面上。
11.如权利要求1所述的线路基板，其中该核心板具有核心导电通孔，贯穿该核心板，且连接该些第二导电孔。
...【专利技术属性】
技术研发人员：张文远，徐业奇，林高田，谢秉勋，梁闳森，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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