【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子零件，且特别是涉及一种电子封装体的制作方法及电子封装体。
技术介绍
1、目前用于多芯片的电子封装技术有很多种类型，其中一种类型是在桥元件上形成重布线路结构，再将多个芯片以倒装方式利用含锡微凸块接合至重布线路结构。因此，与多个相邻芯片重叠的桥元件可缩短这些相邻芯片之间的信号传递路径。为了保护这些芯片及桥元件，现有的一种作法是采用封胶材料(molding compound)来包覆桥元件及这些芯片。然而，即使这些芯片的定位准确，封胶材料的注入仍可能会造成这些芯片的偏移，而封胶材料的热固化处理可能会在这些芯片与材料接触面间因热膨胀系数差异大而累积应力(stress)。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电子封装体的制作方法，用于制作电子封装体。
2、本专利技术提供一种电子封装体，用以提供良好的封装品质。
3、本专利技术的一实施例的一种电子封装体的制作方法包括以下步骤。形成一第一界面介电层、多个第一导电孔道及多个第二导电孔道在一第一临时载具上。第一界面...
【技术保护点】
1.一种电子封装体的制作方法，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中形成该第一界面介电层、该些第一导电孔道及该些第二导电孔道的步骤包括：
3.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中形成该第一界面介电层、该些第一导电孔道及该些第二导电孔道的步骤包括：
4.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，还包括：
5.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，还包括：
6.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，还包括：
7.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中该第三导电孔道的外...
【技术特征摘要】
1.一种电子封装体的制作方法，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中形成该第一界面介电层、该些第一导电孔道及该些第二导电孔道的步骤包括：
3.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中形成该第一界面介电层、该些第一导电孔道及该些第二导电孔道的步骤包括：
4.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，还包括：
5.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，还包括：
6.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，还包括：
7.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中该第三导电孔道的外径小于与该第二导电孔道连接的该第二芯片接垫的外径。
8.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中该第一导电孔道的外径小于与该第一导电孔道连接的该第一芯片接垫的外径。
9.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中该第一导电孔道的外径小于与该第一导电孔道连接的该桥接垫的外径。
10.如权利要求1所述的电子封装体的制作方法，其中该第二导电孔道的外径小于与该第二导电孔道连接的该第二芯片接垫的外径。
【专利技术属性】
技术研发人员：张文远，陈伟政，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。