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本发明公开一种电子封装体的制作方法及电子封装体，其中电子封装体的制作方法包括以下步骤。形成一第一界面介电层以覆盖多个第一导电孔道及多个第二导电孔道的侧面。将多个芯片直接接合这些第一导电孔道及这些第二导电孔道。形成一基础介电层以填满相邻二这些...
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