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一种导电通孔制作工艺。首先，形成至少一贯孔于一基板上，且此贯孔连接基板的第一表面与第二表面。接着，形成一光致抗蚀剂层于基板的贯孔内壁、第一表面以及第二表面。然后，形成多个槽道于光致抗蚀剂层上，其中每一槽道是自第一表面经由贯孔内壁，而延伸至第...
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