【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件。
技术介绍
通常所说的电子元件包括衬底和导体，该衬底具有通孔形成于其厚度方向上，该导体设置于通孔内用于电连接衬底的一侧与其另一侧。一般地，通孔具有圆柱形，其中一侧的开口与另一侧的开口具有相同的面积，或者通孔具有圆锥形，其中一侧的开口面积大于另一侧的开口面积。近年来，由于电子元件制造得越来越小，要求通孔的宽度变窄。对电子元件例如压电元件比如压电蜂鸣器、响体、压电器件和压电激励器而言，强烈需要通孔的直径固定在至多约0.2mm，并且在更小的器件中是30-50μm。但是，由于常规的圆柱形或圆锥形通孔具有圆形的开口，当通孔直径变窄时，减小了通孔开口的面积，由此使设置于通孔中的导体的连接强度降低。因此，常规电子元件一直存在的问题是当通孔直径变小时，受导体影响使连接的可靠性降低并且降低了产率。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的是提供通过使通孔变窄来降低产品尺寸的电子元件。本专利技术的另一个目的是提供通过改进受导体影响的连接可靠性来增加产率的电子元件。根据本专利技术的电子元件包括衬底和导体，该衬底具有形成于其厚度方向上的通孔，该导体设置于通孔中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木诚志，立本一志，本间光尚，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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