一种印制电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术实施例提供一种印制电路板，用于焊接元器件，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对。本发明专利技术实施例还提供一种移动终端。本发明专利技术实施例中，通过设置子板作为转接板，元器件与子板焊接，子板又与母板焊接，由于子板可承受一定的外力，具有改善机械受力的效果，从而避免元器件上的元器件焊盘发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件之间的焊接可靠性。

Printed circuit board and mobile terminal

The embodiment of the invention provides a printed circuit board, used for welding components, including: the daughter board and the mother board and a plurality of pads, the first surface of the first surface of the board and the motherboard are correspondingly arranged, a plurality of pads disposed between the first surface of the first surface of the board and the motherboard for the first, the first surface surface is connected with the board and the motherboard second, the surface of the plate is used for welding components, wherein, the first surface of the board and the board of the second surface opposite. The embodiment of the invention also provides a mobile terminal. In one embodiment of the invention, by setting the fender as adapter plate, components and board welding, and welding board with the motherboard, the board can bear the external force, can improve the mechanical stress effect, so as to avoid the occurrence of disc components welding components deformation or rupture, improve the welding reliability between printed circuit boards and components.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及移动终端
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的日益普及，越来越多的消费者希望移动终端的外观能够满足纤巧的要求。为了满足该要求，随着科技的发展，移动终端中的集成元器件的封装尺寸越做越小。因此，集成元器件的封装上用于焊接的焊盘也会变得更多或者更小，从而导致焊盘或者元器件本体抗外力的能力降低，造成器件失效风险升高。此外，移动终端的厚度减薄，所使用的材料厚度也将减薄，直接带来的影响就是移动终端的可靠性降低，移动终端在外力的作用下容易发生形变，外力通过结构传递从而造成内部的PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)控制板同样发生形变，PCBA上的元器件因为受力而损坏，造成移动终端失效，最终提高了维修成本，使口碑受损。如图1所示，为现有技术的印制电路板与元器件装配后的结构示意图。印制电路板101因为与移动终端外壳或者其他结构件直接固定为一体，移动终端发生形变后会挤压印制电路板101，印制电路板101变形导致焊接元器件103的锡球102破裂造成开短路，或者导致元器件103本体破裂，印制电路板101和元器件103之间的焊接可靠性差，最终使移动终端失效。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制电路板，以解决现有技术中印制电路板和元器件之间的焊接可靠性差的问题。本专利技术实施例提供一种移动终端，以解决现有技术的移动终端中的印制电路板和元器件之间的焊接可靠性差的问题。第一方面，提供一种印制电路板，用于焊接元器件，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对。第二方面，提供一种移动终端，包括上述的印制电路板。这样，本专利技术实施例中，通过设置子板作为转接板，元器件与子板焊接，子板又与母板焊接，由于子板可承受一定的外力，具有改善机械受力的效果，从而避免元器件上的元器件焊盘发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件之间的焊接可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术的印制电路板与元器件装配后的结构示意图；图2是本专利技术实施例的印制电路板的结构示意图；图3是本专利技术实施例的印制电路板与元器件装配后的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例公开了一种印制电路板。如图2所示，该印制电路板用于焊接元器件204。该印制电路板包括：子板201、母板202和多个焊盘203。子板201的第一表面和母板202的第一表面相对设置。多个焊盘203设置在子板201的第一表面和母板202的第一表面之间，用于连接子板201的第一表面和母板202的第一表面。具体的，子板201和母板202通过焊盘203采用回流焊的方式焊接在一起。该焊盘203的材料优选为锡膏。子板201的第二表面用于焊接元器件204。优选的，子板201的第二表面与元器件204表面的元器件焊盘205采用回流焊的方式焊接在一起。其中，子板201的第一表面和子板201的第二表面相对。当该印制电路板需要安装在移动终端时，根据该印制电路板的功能，母板202的第二表面(与母板202的第一表面相对)用于和移动终端的其他结构件或者移动终端的壳体通过锡膏焊接在一起。通过设置子板201作为转接板，元器件204与子板201焊接，子板201又与母板202焊接，由于子板201可承受一定的外力，从而避免元器件204上的元器件焊盘205发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性。优选的，焊盘203的尺寸与印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性呈正比。随着焊盘203尺寸的增加，子板201与母板202之间的连接强度越大，印制电路板可承受的外力越大，因此，印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性越大。优选的，焊盘203的数量与印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性呈正比。随着焊盘203数量的增加，子板201与母板202之间的连接强度越大，印制电路板可承受的外力越大，因此，印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性越大。优选的，子板201的厚度与印制电路板的强度呈正相关。母板202的厚度与印制电路板的强度呈正相关。随着子板201的厚度或者母板202的厚度的增大，子板201或者母板202变形或者弯曲的机率就越小，印制电路板的强度越强。优选的，焊盘203的形状为球形。球形为任何方向都对称的形状，可使焊盘203受力均匀，在受力时不易变形或者破裂，从而可提高印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性。应当理解的是，本技术方案并不以此为限，还可以是其他形状。子板201和母板202的尺寸可以相同，也可以不同。优选的，母板202的尺寸大于子板201的尺寸，子板201尺寸相对较小，便于印制电路板在移动终端的狭小空间内安装。若母板202的空间布局较宽松，则也可以增加子板201的尺寸。优选的，当与该印制电路板装配的元器件204用于设置在移动终端的屏幕附近，起到感应温度控制屏幕的亮度的作用时，该子板201可以为红外板。该子板201不仅可起到辅助元器件204感应温度的作用；这种情况下，由于设置了子板201，印制电路板的厚度变厚，相当于将元器件204垫高，在同样的空间内，使得元器件204更加靠近屏幕，与屏幕之间的距离减小，从而可更精确地感应温度，以便更精确地控制屏幕的亮度，满足设计需求。综上，本专利技术实施例的印制电路板，通过设置子板201作为转接板，元器件204与子板201焊接，子板201又与母板202焊接，由于子板201可承受一定的外力，具有改善机械受力的效果，从而避免元器件204上的元器件焊盘205发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性；此外，通过增加焊盘203的数量和尺寸可提高印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性；通过增加子板201和/或母板202的厚度，可提高印制电路板的强度，从而进一步提高印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性。本专利技术实施例还公开了一种移动终端。该移动终端可以是但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、MP3/MP4、智能手表、智能手环、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、电子阅读器、车载电脑、导航仪等等。该移动终端包括上述的印制电路板。该印制电路板的结构与上述实施例中印制电路板的结构相同，在此不再赘述。该印制电路板可以用于移动终端中任何需要安装印制电路板的结构中。本专利技术实施例的移动终端由于具有上述的印制电路板，因此具有上述的印制电路板的优异性能，从而进一步提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，用于焊接元器件，其特征在于，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，用于焊接元器件，其特征在于，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘的尺寸与所述印制电路板和所述元器件之间的焊接可靠性呈正比。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘的数量与所述印制电路板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凌云，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44