【技术实现步骤摘要】
一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺
本专利技术涉及电路板印制工艺,特别涉及一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺。
技术介绍
随着手机、MP3、笔记本等电子产品的飞速发展,电路板的需求量日益增加。为提高产品质量,需改善生产工艺。为解决后端电路板绝缘性、电阻等参数的要求,在一个四层电路板的基础上局部覆盖一层FR -4的光板加以解决,但这种技术品质问题的控制难度较大,主要体现在成本高,板翘、分层空泡等功能性缺陷。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺,包括光板工艺流程和四层板工艺,其特征为: 所述光板工艺流程为:开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。所述四层板工艺流程为:开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。为解决产品板翘问题,需修改冷压参数并进行高压直板工艺;铆合时,进行除尘压平后实施铆合。具体解决方法为在所述压合工艺中,将冷压时间修改为两个小时,将温度降至150°C,产品下机后进行直板使用8KG/cm2的压力直到常温。所述层压工艺中FR-4光板、热固化膜和FA-4电路板铆合时,进行除尘压平后实施铆合,铆合后至叠板前采用水平搬运,确保各层的精密贴合。为解决产品中出现空泡分层,需修改压合参数、加钻排气孔,增加硅胶层并把传统的半固化材料更换成离型膜。具体解决方法为所述层压工艺压合过程中,将压合温度设为220°C,以增加流胶量 ...
【技术保护点】
一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺,包括光板工艺流程和四层板工艺,其特征为:所述光板工艺流程为:开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装;所述四层板工艺流程为:开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装; 为防止产品板翘,所述压合工艺中,将冷压时间修改为两个小时,将温度降至150℃,产品下机后进行直板使用8KG/cm2的压力直到常温,所述层压工艺中FR‑4光板、热固化膜和FA‑4电路板铆合时,进行除尘压平后实施铆合,铆合后至叠板前采用水平搬运,确保各层的精密贴合;为防止产品出现空泡分层,所述层压工艺压合过程中,将压合温度设为220℃,在光板上适当的位置加钻排气孔,将高温加压下的热量、水分、气体通过排气孔排出,从而实现各层间的精密粘合;另外为防止电路板线路布局形成高低不平,需在光板外侧加一层硅胶,在施压时通过硅胶把高低不平的电路板外侧的热固化片进行碾压,从而实现较量分流按需补偿;所述层压工艺中,将产品压合规格参数 ...
【技术特征摘要】
1.一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺,包括光板工艺流程和四层板工艺,其特征为: 所述光板工艺流程为:开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装; 所述四层板工艺流程为:开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装; 为防止产品板翘,所述压合工艺中,将冷压时间修改为两个小时,将温度降至150°C,产品下机后进行直板使用8KG/cm2的压力直到常温,所述层压工艺中FR-4光板、热固化膜和FA-4电路板铆合时,进行除尘压平后实施铆合,铆合后至叠板前采用水平搬运...
【专利技术属性】
技术研发人员:王健康,
申请(专利权)人:昆山市鸿运通多层电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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