一种六层铜基电路板制作方法技术

一种六层铜基电路板制作方法，以解决现有技术存在后续批量板在各工序生产并不顺畅、工艺复杂、合格率低的问题。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；采用本发明专利技术达到的有意效果是：采用本发明专利技术达到了工艺简单、成品合格率高的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，以解决现有技术存在后续批量板在各工序生产并不顺畅、工艺复杂、合格率低的问题。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；采用本专利技术达到的有意效果是：采用本专利技术达到了工艺简单、成品合格率高的有益效果。【专利说明】
本专利技术涉及到。
技术介绍
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铜基板的特点:散热系数高，铜基电路板电路层要求具有很大的载流能力，但现有技术存在六层铜基板，由于压板结构比较复杂，后续批量板在各工序生产并不顺畅，工艺复杂、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种六层铜基电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2‑3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4‑5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；一次棕化：双面铜基板粘贴好圆PAD的一面向上放板棕化，预防...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴干风，
申请(专利权)人：深圳市万泰电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44