一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其包括三个Ｐｉ导热双面铜箔、导热胶和基板，所述三个Ｐｉ导热双面铜箔通过导热胶压合，粘结成六层线路板，所述Ｐｉ导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Ｐｉ导热胶，所述导热胶粘接在所述Ｐｉ导热双面铜箔与所述基板之间。本实用新型专利技术通过改善六层线路板在生产过程中，因制程多而复杂所造成的涨缩难点及因不同材质应力不同而造成的板弯板翘，提高批量生产良率，优化材料组成，提高线路板材的稳定性，满足客户对更高端产品的需求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板
本技术涉及一种六层线路板，尤其涉及一种涨缩小板弯板翘小的六层线路 板。
技术介绍
随着科技的进步与发展，电子产品也是日新月异，对更高端产品的需求，也导 致线路板材的多层化，比如我们常见的电源板，主机板等等，但是随着层数的累加，也 多了更多的生产工艺和流程，不同条件，不同环境，对板材材质也造成了一定的影响， 直接导致生产良率低，涨缩大，对位精度不够，材质应力分配不平衡，造成板弯板翘等 致命的不良，直接造成产品的报废，甚者导致客户连续的抱怨，最后一再试样，规定更 细的生产条件和SOP，但都没解决问题，良率还是不稳定，因为这些都不是问题的关 键，关键是组成结构及材质本身。传统的六层板，其组成结构相对也比较单一，都是几个不同的线路层通过压合 加工而成，而中间的粘结层是通过环氧树脂系列的胶层，在生产过程中经过不断的压 合，烘烤，甚至湿制程药水的不断反应，板材涨缩很大，给线路对位，成型对位造成很 大误差，同时因为材质相互间应力的不同，容易造成板材弯曲，也导致在制程中很难掌 控，而市场的需求还在不断增大，所以涨缩和板弯板翘的问题，亟待处理。目前，传统六层板的做法单一1.单面+单面+单面+单面+单面+单面，2.单 +单+双+单+单，其材料组成都是单面铜箔+Pi，胶(Ad)层，导热胶，基板层(铜， 铝及其他)，这样总共有13层，整个线路板就非常厚了，以单+单+双+单+单做法来 讲，至少就要预压三次，压合三次，烘烤三次，再加上更多的其他制程，对整个材料的 涨缩影响就很大，也造成了内，外层线路良率差异很大，因为在外层线路生产过程中， 对位涨缩就造成了不少线路的不良，直接导致报废，在产品成品段，又会发现很多因为 板材应力间差异不同而有不同程度的翘曲。涨缩及翘曲的问题就是因为制程多，条件各 异对板材自身的影响过大而造成的，这也是目前多层板中的技术缺口。
技术实现思路
本技术针对上述诸多问题进行了改正，本技术通过改善六层线路板在 生产过程中，因制程多而复杂所造成的涨缩难点及因不同材质应力不同而造成的板弯板 翘，提高批量生产良率，优化材料组成，提高线路板材的稳定性，满足客户对更高端产 品的需求。具体的技术方案为一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其包括三个Pi导热双面铜箔、导热胶和 基板，所述三个Pi导热双面铜箔通过导热胶压合，粘结成六层线路板，所述Pi导热双面 铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与 所述基板之间。所述基板是铜基板。所述基板是铝基板。本技术是通过用三层Pi导热双面铜箔，二层导热胶层压合，粘结在一起， 形成一个六层线路层，然后再通过导热胶与基板(铜，铝及其他)粘结在一起的，减少了 压合制程的工艺次数，同时因为Pi导热胶层较薄，也减少了六层线路板的总厚度。本技术从结构上分析，传统环氧树脂胶(Ad)层的厚度规格有60um，80um 及120um，而Pi导热胶层厚度才25um，传统六层板的结构需要五层胶(Ad)层进行粘 结，而本专利是通过二层导热胶层将三个Pi导热双面板粘结起来的，中间的粘结层减少 了三层的，直接减少了三层胶(Ad)层间的应力的相互作用，减小应力产生；从材质上分 析，Pi导热胶主要成分为聚酰亚胺，这种聚合物稳定且能够耐高温，在复杂的生产制程 中，也不会受外界条件及环境而产生较大的变化，涨缩小，对位精度高，材质稳定，应 力均勻，能够有效的改善板翘不良，提高六层线路板生产的良率。在本技术中，从材料特性和结构组成出发进行优化，Pi导热胶主要成分是 Pi,而Pi又是一种稳定性好，又耐高温的材质，且导热胶接着性能M.Okg/cm，能够满足 制程中的接着力要求。本技术相对传统六层板直接减少了中间的粘结层，减少了应力的产生，又 加上Pi其性能稳定，不易受外界条件的影响，所以在制程中，涨缩小，不易翘曲，便于生产。附图说明图1为本技术结构示意图；其中l.Pi导热双面铜箔、2.PI导热胶、3.导热胶、4.基板。具体实施方式以下通过实施例来描述本技术，应该指出的是，所列举的实施例不应理解 对技术的限制。结合图1解释本实施例，具体实施方式本实施例是一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其包括三个Pi导热双面铜箔 1、导热胶3和基板4，所述三个Pi导热双面铜箔1通过导热胶3压合，粘结成六层线路 板，所述Pi导热双面铜箔1结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶2，所述导热胶3粘 接在所述Pi导热双面铜箔1与所述基板4之间。本实施例是通过用三层Pi导热双面铜箔1，二层导热胶3层压合，粘结在一起， 形成一个六层线路层，然后再通过导热胶3与基板4(铜，铝及其他)粘结在一起的，减 少了压合制程的工艺次数，同时因为Pi导热胶层较薄，也减少了六层线路板的总厚度。本实施例从结构上分析，传统环氧树脂胶(Ad)层的厚度规格有60Um，SOum及 120um,而Pi导热胶层厚度才25um，传统六层板的结构需要五层胶(Ad)层进行粘结， 而本专利是通过二层导热胶层将三个Pi导热双面板粘结起来的，中间的粘结层减少了三 层的，直接减少了三层胶(Ad)层间的应力的相互作用，减小应力产生；从材质上分析， Pi导热胶主要成分为聚酰亚胺，这种聚合物稳定且能够耐高温，在复杂的生产制程中， 也不会受外界条件及环境而产生较大的变化，涨缩小，对位精度高，材质稳定，应力均勻，能够有效的改善板翘不良，提高六层线路板生产的良率。 在本实施例中，从材料特性和结构组成出发进行优化，Pi导热胶主要成分是 Pi,而Pi又是一种稳定性好，又耐高温的材质，且导热胶接着性能M.Okg/cm，能够满足 制程中的接着力要求。 本本实施例相对传统六层板直接减少了中间的粘结层，减少了应力的产生，又 加上Pi其性能稳定，不易受外界条件的影响，所以在制程中，涨缩小，不易翘曲，便于生产。 显然，上述内容只是为了说明本技术的特点，而并非对本技术的限 制，有关
的普通技术人员根据本技术在相应的
做出的变化应属于 本技术的保护范畴。权利要求1.一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其特征在于其包括三个Pi导热双面铜 箔、导热胶和基板，所述三个Pi导热双面铜箔通过导热胶压合，粘结成六层线路板，所 述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶，所述导热胶粘接在所述Pi导 热双面铜箔与所述基板之间。2.根据权利要求1所述的一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其特征还在于所 述基板是铜基板。3.根据权利要求1所述的一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其特征还在于所 述基板是铝基板。专利摘要本技术提供一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其包括三个Pi导热双面铜箔、导热胶和基板，所述三个Pi导热双面铜箔通过导热胶压合，粘结成六层线路板，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间。本技术通过改善六层线路板在生产过程中，因制程多而复杂所造成的涨缩难点及因不同材质应力不同而造成的板弯板翘，提高批量生产良率，优化材料组成，提高线路板材的稳定性，满足客户对更高端产品的需求。文档编号H05K1/02GK201本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涨缩小板弯板翘小的六层线路板，其特征在于：其包括三个Ｐｉ导热双面铜箔、导热胶和基板，所述三个Ｐｉ导热双面铜箔通过导热胶压合，粘结成六层线路板，所述Ｐｉ导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Ｐｉ导热胶，所述导热胶粘接在所述Ｐｉ导热双面铜箔与所述基板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李峯明，李承哲，徐明凯，李宝建，
申请(专利权)人：深圳市泳森科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]