六层电路板制造技术

一种六层电路板，该电路板的板厚为１．０毫米（ｍｍ），该电路板的第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四及六层为讯号走线层，其特征在于：该电路板中位于第三层及第四层之间的一第一绝缘层的厚度于３．８－４．２ｍｉｌ范围内，而分别位于第二层及第三层与第四层及第五层之间的两第二绝缘层的厚度于７．６－８．４ｍｉｌ范围内，及分别位于第一层及第二层与第五层及第六层之间的两第三绝缘层的厚度于５．２２５－５．７７５ｍｉｌ范围内。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种板厚1.0mm的六层电路板，特别是涉及一种降低高速讯号的反射及电磁波干扰与适用于高速讯号的六层电路板。按，一般板厚为1.0mm的六层电路板，其各层的排列方式如附图说明图1所示，该电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层S1、S2、S3及S4，第二层为接地层GND及第五层为电源层POWER，且第一层及第六层也为零件布设层。该第三层与第四层之间是压合有一2.8mil(1mil=1mill-inch=0.00254cm=0.0254mm)厚的第一绝缘层，该第三层与第二层及第四层与第五层之间分别压合有一14mil厚的第二绝缘层，且该第二层与第一层及第五层与第六层之间分别压合有一2.8mil厚的第三绝缘层，而且，该第一绝缘层与第三绝缘层的材质为一聚酯胶片(P.P.)，该第二绝缘层的材质为一纸质、玻璃纤维之类的基材(core)。如上所述的各层板间的压合方式会使得第一层板S1对第二层板GND的阻抗值Rs1=第六层板S4对第五层板POWER的阻抗值Rs442欧姆，第三层板S2对第二层板GND及第五层板POWER的阻抗值Rs2=第四层板S3对第二层板GND及第五层板POWER的阻抗值Rs364欧姆，由此我们可以看出，第一层板S1(外层板)及第六层板S4(外层板)的阻抗值Rs1及Rs4分别与第三层板S2(内层板)及第四层板S3(内层板)的阻抗值Rs2及Rs3相差22欧姆，而此一内外层板阻抗的差距会造成阻抗不匹配，以致当一高速讯号在此一电路板中传输时，该高速讯号从外层，即由零件布设层(如第一层或第六层)穿层至内层(如第三层板或第四层板)时，会导致该高速讯号的讯号反射，造成讯号传输品质不良。在这里我们可以算出该高速讯号的反射系数是ρ=Zl-ZoZl+Zo=Rs1-Rs2Rs1+Rs2=0.208]]>。而且，因为该高速讯号的反射会产生驻波，且该驻波会加强该高速讯号的电磁波辐射，使其磁通抵消作用变差，而造成过高的电磁波干扰，所以若能使电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层S1、S2、S3及S4相对阻抗值Rs1、Rs2、Rs3、Rs4较接近或相同，将可降低反射系数，进而使电磁波干扰减少。另外，此种电路板在走高速讯号时，其传输线路的阻抗值设计，也就是层与层之间的阻抗值，依照英特尔Intel设定的规格理论值最好应在55Ω±10％最好，也就是最好在49.5Ω-60.5Ω之间(或至少邻近此范围)，但由以往电路板所算出的外层阻抗值Rs1(Rs4)=42Ω，内层阻抗值Rs2(Rs3)=64Ω，皆远超出了此一范围，实不适于走高速讯号，所以若使电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层S1、S2、S3及S4的相对阻抗值Rs1、Rs2、Rs3、Rs4在此范围或接近此范围将更适用于高速线路，进而提高产品的利用价值，使布局时，由于阻抗已控制，所以当走线穿至不同层，而不需改变走线线宽，提高布局的时效性。本技术的目的在于提供一种可达到各层讯号走线层阻抗匹配，进而达到降低高速讯号的反射及电磁波干扰及适用于高速讯号的效果的六层电路板。为达到上述目的，本技术的一种六层电路板，该电路板的板厚为1.0毫米，该电路板的第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四、六层为讯号走线层，该电路板包括一第一绝缘层、两第二绝缘层及两第三绝缘层，其特征在于该第一绝缘层位于上述电路板的第三层及第四层之间，及其厚度是于3.8-4.2mil范围内，各第二绝缘层是分别位于上述电路板的第二层及第三层与第四层及第五层之间，及其厚度是于7.6-8.4mil范围内，及各第三绝缘层是分别位于上述电路板的第一层及第二层与第五层及第六层之间，及其厚度于5.225-5.775mil范围内。本技术的六层电路板，由于第一绝缘层的厚度于3.8-4.2mil范围内，各第二绝缘层厚度于7.6-8.4mil范围内，并且各第三绝缘层的厚度于5.225-5.775mil范围内，因此能达到使这些讯号走线层阻抗匹配，进而达到降低高速讯号的反射及电磁波干扰且适用于高速讯号的效果。下面通过最佳实施例及附图对本技术的六层电路板进行详细说明，附图中图1是以往六层电路板的各层间的压合及厚度示意图。图2是本技术的较佳实施例的各层间的压合及厚度示意图。本技术为一板厚1.0mm的六层电路板。图2是本技术较佳实施例的示意图。该电路板的第二层为接地层GND，第五层为电源层POWER，及第一、三、四、六层为讯号走线层S1、S2、S3、S4，而该电路板的第一层S1及第六层S4也供电子零件布设，且讯号走线层S1、S2、S3、S4多利用铜铂，此外，一位于该电路板的第三层及第四层之间的第一绝缘层，两是分别位于该电路板的第二层及第三层与第四层及第五层之间的第二绝缘层，及两分别位于该电路板的第一层及第二层与第五层及第六层之间的第三绝缘层，该第一绝缘层与第三绝缘层的材质为一聚酯胶片，该第二绝缘层的材质为一纸质、玻璃纤维之类的基材。如前述所提及，电路板的各该讯号走线层S1、S2、S3、S4的相对阻抗值最好相等或相近，且最好在于英特尔Intel规定的高速线路理论阻抗值49.5-59.5欧姆或邻近此范围，本技术专利技术人发现可借助改变各绝缘层的厚度而使各该讯号走线层S1、S2、S3、S4的相对阻抗值随之改变，进而达到各层阻抗匹配的目的，又因六层电路板的压合方法，首先为第三层与第四层之间夹置第一绝缘层压合，接著第二层及第三层与第四层及第五层之间分别夹置第二绝缘层后压合，最后在第一层及第二层与第五层及第六层之间分别夹置第三绝缘层后压合，构成六层电路板，所以若使两第二绝缘层的厚度相同及两第三绝缘层的厚度也相同不但制造上较为方便，也较符合现今的制造方式，为使本技术更加容易明了，所以借助下列的公式来大致说明本技术的研究开发过程首先，电路板外层的相对阻抗值即为第一讯号走线层S1相对于接地层GND的阻抗值R1(也可为第四讯号走线层S4相对于电源层POWER的阻抗值R4)可先设定第三绝缘层的适当厚度H3再利用下列公式1求出阻抗值R1(或R4，因两第三绝缘层厚度相同，所以R1=R4) 其中ER=介电系数=4.5H3=第三绝缘层的厚度W=线宽=6milT1=第一信号走线层S1的厚度=0.7mil又，在本实施例中，电路板各层的厚度除外层(即为第一讯号走线层S1及第四讯号走线层S4)的厚度为0.7mil，此外各层的厚度皆为1.4mil，而电路板的内层的相对阻抗即为第二讯号走线层S2相对于接地层GND与电源层POWER的相对阻抗R2(也可为第三讯号走线层S3相对于电源层POWER与接地层GND的相对阻抗R3)，同样的也可先假设第二绝缘层的厚度H2及第一绝缘层的厚度H1，在利用下列公式2及公式3求出阻抗值R2(或R3，因两第二绝缘层的厚度H2相同，所以R2=R3) Y=60ER1n{8H20.67πW(0.8+T2W)}]]> 其中ER=介电系数=4.5H2=第二绝缘层厚度H3=第一绝缘层厚度T2=第二讯号走线层的厚度=1.4milW=线宽=6mil2H3+2H2+1H1+2T1+4T2≌39.mil…公式4此外，电路板的总厚度必须为1.0mm(即为39mil)或在其误差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种六层电路板，该电路板的板厚为１．０毫米，该电路板的第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四、六层为讯号走线层，该电路板的第三层及第四层之间设有一第一绝缘层，该电路板的第二层及第三层与第四层及第五层之间分别设有一第二绝缘层，该电路板的第一层及第二层与第五层及第六层之间分别设有一第三绝缘层，其特征在于：所述第一绝缘层的厚度是于３．８－４．２ｍｉｌ范围内；各所述第二绝缘层的厚度是于７．６－８．４ｍｉｌ范围内；各所述第三绝缘层的厚度是于５．２２５－５．７７５ｍｉｌ范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑裕强，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]