多层印刷电路板制造技术

一种多层ＰＣＢ至少包括基板（１０１）；具有限定了间隙部分（α）的边缘的接地层（１０２），接地层设置在基板（１０１）的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线（１０３和２０１），跨过所述间隙部分（α）并彼此基本平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线（１０３和２０１）之间的至少一个接地迹线（１０５），跨过所述间隙部分（α）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印刷电路板(PCB)，更具体地来说涉及由具有多个信号迹线和电源迹线的两层或多层组成的多层PCB。
技术介绍
典型的多层PCB具有通常垂直地形成在基板下的接地层，以便与基板上的信号迹线和/或电源迹线基本平行。在某些典型的多层PCB中，接地层具有边缘，边缘限定了间隙部分，间隙部分的形成原因是出于印刷图案的设计和/或安装便捷的原因。在这样一种情况下，信号迹线或电源迹线跨在接地层中的间隙部分上。如果电流施加到连接到这种多层PCB的负载上，流过接地层的返回电流绕着间隙部分流动，从而增加了电流回路的面积，导致不需要的辐射增加。传统上，存在一种多层PCB(下文中成为“传统的多层PCB”)，其中接地迹线形成得接近于信号迹线或电源迹线，以便抑制不需要的辐射。图6A和6B是示出传统的多层PCB的结构的示意图。为了阐述方便，图6A和6B中示出X轴、Y轴以及Z轴彼此垂直。具体来说，图6A是示出传统的多层PCB的结构的俯视图，图6B是示出沿图6A中的平行于ZX平面的平面A(见点划线)从箭头B方向所观看到的多层PCB的截面图的示图。在图6A和6B中，传统的多层PCB包括基板101、接地层102、信号迹线103、两个通孔104a和104b、以及接地迹线105。为了说明简单起见，基板101未示于图6A中。基板101由介电材料组成。接地层102由低阻抗材料组成，形成在基板101的底面上。接地层102并非形成为跨越基板101的整个底面，而是形成为从垂直向上看时为例如矩形的“U”形。如图6A，接地层102具有边缘，边缘限定了间隙部分α，间隙部分的形成原因是出于印刷图案的设计和/或安装便捷的原因。具体来说，间隙部分α由接地层102的内部边缘限定成矩形(见图6A)，它从接地层102的左侧端部以平行于X轴的方向延伸到中心附近。信号迹线103由导电材料组成，以平行于Y轴的方向形成在基板101的上表面上。在此，如果信号迹线103垂直向下地投影到接地层102上，投影的信号迹线跨越间隙部分α。信号迹线103形成在满足上述条件的基板101的上表面上。也就是说，信号迹线103设置于跨越间隙部分α。通孔104a和104b以下述方式形成。首先，每个通孔具有与Z轴平行的轴的两个通孔形成在基板101中。在此，每个通孔位于接地层102的边缘附近，其与信号迹线103在X轴方向(在该情况下，是X轴的负方向)离开预定距离。这种通孔的圆柱表面覆盖有导电材料，以形成通孔104a和104b。接地迹线105由导电材料组成，以平行于Y轴的方向形成在基板101的上表面上。接地迹线105在通孔104a和104b的顶端连接两个通孔。如果电流施加到连接至上述信号迹线103和接地层102(见图6A中的箭头C)的负载(未示出)，如图6A中的箭头D所示，返回电流从接地层102通过通孔104a流到接地迹线105，而不绕间隙部分α流动，并通过通孔104b返回到接地层102。从而，与返回电流绕间隙部分α的情况相比，就能够减少电流回路的面积。以此方式，传统的多层PCB抑制了不需要的辐射发生。顺便来说，多层PCB一般是昂贵的，因此，常常希望使用具有较少数量的层数的印刷电路板(如双面PCB)来配置电路。然而，在传统多层PCB中，对于每段信号迹线103，形成一段或两段接地迹线105。如果一段信号迹线103占用一个或两个接地迹线105，就难于在多层PCB上形成多个信号迹线。由于这是在多层PCB上形成大量接地迹线105而导致的，从而基板101的上表面的大片区域被接地迹线105所占据。从而，由基板101上的各种迹线所占据的面积(即迹线面积)显著地增加，在使用较少数量的层数的印刷电路板配置所要求的电路时产生困难。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种多层PCB，在其中使得迹线面积的增加变得最小，并且可用较少数量的层数配置所需的电路。为了实现上述目的，本专利技术具有下述特征。本专利技术的一方面针对一种多层PCB，包括基板；接地层，所述接地层具有限定了一间隙部分的边缘，所述接地层设置在所述基板的下表面；设置在所述基板的上表面上的至少第一和第二信号迹线，所述第一和第二信号迹线跨过所述间隙部分，彼此基本平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述第一和第二信号间隙之间的第一接地迹线，所述第一接地迹线跨过所述间隙部分。较佳地，所述多层PCB还包括形成在所述基板上的多个通孔，以便将所述第一接地迹线的两端中每一端连接至接地层。具体来说，所述多层PCB还包括设置在所述基板的上表面上的跨过所述间隙部分的第三信号迹线，所述第三信号迹线在离开第一接地迹线的方向中离开所述第一或第二迹线预定的距离与所述第一或第二信号迹线基本平行；以及设置在所述基板的上表面上的跨过所述间隙部分的第二接地迹线，所述第二接地迹线在离开第一接地迹线的方向中离开所述第三信号迹线预定的距离，与所述第三信号迹线基本平行。在此，较佳的是，所述多层PCB还包括形成在所述基板上的多个通孔，以将第二接地迹线的两端中每一端连接到接地层。更佳的是，所述多层PCB，还包括设置在所述基板的上表面上的跨过所述间隙部分的第四接地迹线，所述第四接地迹线在离开所述第三接地迹线的方向中离开所述第二接地迹线预定的距离，与所述第三信号迹线基本平行。具体来说，所述多层PCB还包括形成在所述基板的下表面上的所述间隙部分内的至少一个第五信号迹线；形成在所述基板的上表面上的多个第六信号迹线，所述第六信号迹线与所述第五信号迹线电气连接。在此，较佳的是，所述多层PCB，还包括形成在所述基板上的多个通孔，以便将所述第五信号迹线的两端中每一端连接至所述多个第六信号迹线的任一端。又.在所述多层PCB中，所述第一和第二信号迹线跨越宽度不同的间隙部分，所述第一接地迹线不只一次跨越间隙部分，以及多个通孔的数量等于通过将1加到第一接地迹线跨过所述间隙部分的次数而获得的值。典型地来说，所述间隙部分是切口或狭缝。又，所述多层PCB用于数字电路。又，在上述方面中，如果电流施加到连接到所述第一或第二信号迹线的负载以及连接到所述接地层的负载，部分或全部返回电流从接地层流到设置在所述基板的上表面上的接地迹线，而不绕间隙部分流动，然后返回接地层。在上述方面中，单个接地迹线被两个信号迹线所共享。因此，仅要求大约形成一半数量的传统技术所要求的接地迹线。因此，与传统技术相比，接地迹线对多层PCB占据度被显著降低。因此，就能够在多层PCB上提供多个电路，从而，就能够提供能够以较少数量的层数配置所需电路的多层PCB。又，在较佳实施例中，接地迹线和接地层通过多个通孔连接。一般来说，每个每个通孔占据了多层PCB上相当可观的面积。然而，根据上述方面，能够将接地迹线的数量降至最低，并因此将通孔的数量自然地降至最低。从而，多层PCB上可放置所要求的电路的空间变大，因此能够提供能够以较少的层数配置所需电路的多层PCB。连同附图和下面对本专利技术的详细描述，本专利技术的这些和其它目的、特征、方面和优点将变得更为显而易见。附图说明图1A是示出根据本专利技术的第一实施例的多层PCB的结构的俯视图；图1B是沿图1A中所示的平面A的多层PCB的截面示图；图2A是示出根据本专利技术的第二实施例的多层PCB的结构的俯视图；图2B是沿图2A中所示的平面A的多层PCB的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层ＰＣＢ，其特征在于，包括：　　　　基板（１０１或５０１）；　　　　接地层（１０２或５０２），所述接地层具有限定了一间隙部分的边缘，所述接地层设置在所述基板的下表面；　　　　设置在所述基板的上表面上的至少第一和第二信号迹线（１０３和２０１、５０３和５０４、５０７和５０８、或６０３和６０４），所述第一和第二信号迹线跨过所述间隙部分，彼此基本平行；以及　　　　在所述基板的上表面上设置在所述第一和第二信号间隙之间的第一接地迹线（１０５、５０６、５１０或６０６），所述第一接地迹线跨过所述间隙部分。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥英治，中山武司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]