多层印刷电路板制造技术

一种多层ＰＣＢ至少包括基板（１０１）；具有限定了间隙部分（α）的边缘的接地层（１０２），接地层设置在基板（１０１）的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线（１０３和２０１），跨过所述间隙部分（α）并彼此基本平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线（１０３和２０１）之间的至少一个接地迹线（１０５），跨过所述间隙部分（α）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印刷电路板(PCB)，更具体地来说涉及由具有多个信号迹线和电源迹线的两层或多层组成的多层PCB。
技术介绍
典型的多层PCB具有通常垂直地形成在基板下的接地层，以便与基板上的信号迹线和/或电源迹线基本平行。在某些典型的多层PCB中，接地层具有边缘，边缘限定了间隙部分，间隙部分的形成原因是出于印刷图案的设计和/或安装便捷的原因。在这样一种情况下，信号迹线或电源迹线跨在接地层中的间隙部分上。如果电流施加到连接到这种多层PCB的负载上，流过接地层的返回电流绕着间隙部分流动，从而增加了电流回路的面积，导致不需要的辐射增加。传统上，存在一种多层PCB(下文中成为“传统的多层PCB”)，其中接地迹线形成得接近于信号迹线或电源迹线，以便抑制不需要的辐射。图6A和6B是示出传统的多层PCB的结构的示意图。为了阐述方便，图6A和6B中示出X轴、Y轴以及Z轴彼此垂直。具体来说，图6A是示出传统的多层PCB的结构的俯视图，图6B是示出沿图6A中的平行于ZX平面的平面A(见点划线)从箭头B方向所观看到的多层PCB的截面图的示图。在图6A和6B中，传统的多层PCB包括基板101、接地层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层ＰＣＢ，其特征在于，包括：　　　　基板（１０１或５０１）；　　　　接地层（１０２或５０２），所述接地层具有限定了一间隙部分的边缘，所述接地层设置在所述基板的下表面；　　　　设置在所述基板的上表面上的至少第一和第二信号迹线（１０３和２０１、５０３和５０４、５０７和５０８、或６０３和６０４），所述第一和第二信号迹线跨过所述间隙部分，彼此基本平行；以及　　　　在所述基板的上表面上设置在所述第一和第二信号间隙之间的第一接地迹线（１０５、５０６、５１０或６０６），所述第一接地迹线跨过所述间隙部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥英治，中山武司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]