一种软性电路板及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。制作时，该种基层表面设有天线天路和一层抗镀阻剂，首先，利用化学镀工艺在天线线路上形成一层金属介质，然后，除去天线线路区域的抗镀阻剂，再利用电镀工艺在该天线线路区域上形成一层金属材料，使之成为天线主体。本发明专利技术的软性电路板由于结构精细，可以用在较小尺寸的产品上，同时天线制作中最细的宽度能达到，大大提高了天线的精度，同时制作工艺简便，节省了材料。

【技术实现步骤摘要】
一种软性电路板及其制作工艺
本专利技术涉及软性电路板的
，具体地说是一种软性电路板及其制作工艺。
技术介绍
由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、电子书阅读器或笔记本型计算机等通信、RFID电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅度提升生活上的便利性，亦更是在时间与空间上造成了压缩，使得现代的每个人不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量讯息知识的交流，RFID等电子产品可有效的投入到管理各行各业，使追求达到共同利益福祉最优化。无线通信中，天线俨然居中发挥重要功能，使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。然而，目前一般标签的实际应用中，大多是用蚀刻去除法的方式制作，这样即非常浪费材料，及工艺复杂，另如果想要缩小天线尺寸而又要保证天线读取效果只有增加天线的圈数和减小线圈的线宽。但是如果线圈圈数过多的话会导致天线的直通量不足，从而导致天线的读取失败。而减小线圈的线宽，目前为止已知的天线制作工艺中最细的线宽为0.1mm，而且误差比较大，很难达到规范标准，且成本比一般的天线制作大很多，不能在实际应用中产生很大的效益。因此，现在市场上急需要一种能克服上述缺点的天线以及更为节省材料的工艺技术被研发出来。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种改进的软性电路板及其制作方法，对于软性电路板的制作工艺和结构都进行了改进，更将化学镀和电镀进行结合，将天线成型与基材表面，不仅制作精良、大大改善了天线的精度，同时除去了蚀刻法的缺陷，节省了材质，可以制作出尺寸较小、结构更为精细的软性电路板。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。优选的，所述的基层为聚酰亚胺改性薄膜，所述的基层表面设有一天线区域，基层表面涂覆有抗镀阻剂层；进一步，所述的聚酰亚胺改性薄膜是指聚酰亚胺薄膜采用硝酸银浸泡后得到的聚酰亚胺改性薄膜。一种软性电路板的制作方法，其与现有技术的区别在于：所述的制作方法包括如下步骤：a、处理基层，对基层进行粗化处理和烘烤处理；b、对基层进行镀前处理和改性处理，所述的镀前处理是指将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中进行镀前处理；c、对基层进行化学镀处理；d、对基层进行电镀处理。进一步，a步骤中，对基层进行激光粗化处理，然后对基层进行电晕处理，然后再基层上双面印刷阻焊油墨线路，再对基层进行烘烤处理；b步骤中，所述的改性处理是对基层用硝酸银浸泡，使得基层改性。更进一步，a步骤中，所述的基层为聚酰亚胺薄膜，基层表面设有天线天路，基层表面覆盖有一层抗镀阻剂，基层在烧烤处理后，进行打孔和正面反导通处理；b步骤中，基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中浸泡0.5-1.5小时，再用纯净水清洗，清洗后的基层放置在硝酸银溶液中浸泡0.3-0.8小时，使得基层成为聚酰亚胺改性薄膜，浸泡后再用纯净水进行清洗。使用时，本专利技术的软性电路板共有三层结构，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层，制作时，该种基层表面设有天线天路和一层抗镀阻剂，首先，利用化学镀工艺在天线线路上形成一层金属介质，然后，除去天线线路区域的抗镀阻剂，再利用电镀工艺在该天线线路区域上形成一层金属材料，使之成为天线主体。这里的基层需要进行改性处理，改性处理后再依次进行化学镀和电镀，这种软性电路板由于结构精细，可以用在较小尺寸的产品上，同时天线制作中最细的宽度能达到，大大提高了天线的精度，同时制作工艺简便，节省了材料。附图说明图1为本专利技术一实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。1基层、2化学镀层、3电镀层。本专利技术所述的一种软性电路板，其与现有技术的区别在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。可选的，所述的基层为聚酰亚胺改性薄膜，所述的基层表面设有一天线区域，基层表面涂覆有抗镀阻剂层；可选的，所述的聚酰亚胺改性薄膜是指聚酰亚胺薄膜采用硝酸银浸泡后得到的聚酰亚胺改性薄膜。本专利技术所述的一种软性电路板的制作方法，包括如下步骤：a、处理基层，对基层进行粗化处理和烘烤处理；b、对基层进行镀前处理和改性处理，所述的镀前处理是指将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中进行镀前处理；c、对基层进行化学镀处理；d、对基层进行电镀处理。在一个实施例中，选用的基层为聚酰亚胺改性薄膜，这里薄膜的厚度可以根据客户的要求进行选择，薄膜上设有天线线路以及一层抗镀阻剂，首选对基层进行激光粗化处理，然后对基层进行电晕处理，接着对基层的双面进行印刷阻焊油墨线路，然后将基层进行双面烘烤，烘烤温度为120度，时间3小时，然后再基层上进行打孔，正面反导通，接着，对基层进行镀前处理，所述的镀前处理是指将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中进行镀前处理，浸泡时间为1个小时，可以起到清洁表面油脂的作用。在一个实施例中，所述的基层为聚酰亚胺薄膜，基层表面设有天线线路，基层表面覆盖有一层抗镀阻剂，抗镀阻剂的厚度为0.1-0.2mm，基层在烧烤处理后（烘烤时间为150分钟，时间为2.5小时），进行打孔和正面反导通处理；然后将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中浸泡1.2小时，再用纯净水清洗，所述的纯净水清洗分为两个步骤，即纯净水流水清洗和纯净水超声波清洗两步，清洗后的基层放置在硝酸银溶液中浸泡0.5小时，使得基层成为聚酰亚胺改性薄膜，浸泡后再用纯净水进行两次清洗。然后，就可以对处理后的基层进行化学镀和电镀，形成最后的软性电路板产品。这种工艺方式可以节省材料达到30%以上，产品的精细化程度更是比现有技术提高了20-30%。在一个具体的实施例中，首选选择基层的材料，一般选择聚酰亚胺薄膜，然后对基层进行激光粗化处理和电晕处理，接着对基层的双面进行印刷阻焊油墨线路，印好油墨线路的基层进行烘烤处理，烘烤温度为135度，时间为3小时，在基层表面进行打孔处理，孔与孔之间的间隔距离大于等于0.05mm，打孔后对基层进行正面反导通，接着将基层进行镀前处理，所述的镀前处理是指将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中进行镀前处理，浸泡时间为1个小时，可以起到清洁表面油脂的作用，然后进行清洗处理。接着，对基层进行改性处理，将基层浸泡于氢氧化钠乙醇溶液中0.5小时，使得化学镀铜容易结合，接着，对改性后的基层进行化学镀铜，镀铜时间为35分钟，温度为40度，镀铜后进行清洗和吹干。最后，对基层进行电镀铜液，然后烘烤、覆膜和裁切，成本包装入库。本专利技术的软性电路板由于结构精细，可以用在较小尺寸的产品上，同时天线制作中最细的宽度能达到，大大提高了天线的精度，同时制作工艺简便，节省了材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。2.根据权利要求1所述的一种软性电路板，其特征在于：所述的基层为聚酰亚胺改性薄膜，所述的基层表面设有一天线区域，基层表面涂覆有抗镀阻剂层。3.根据权利要求2所述的一种软性电路板，其特征在于：所述的聚酰亚胺改性薄膜是指聚酰亚胺薄膜采用硝酸银浸泡后得到的聚酰亚胺改性薄膜。4.根据权利要求1所述的一种软性电路板的制作方法，其特征在于：所述的制作方法包括如下步骤：a、处理基层，对基层进行粗化处理和烘烤处理；b、对基层进行镀前处理和改性处理，所述的镀前处理是指将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中进行镀前处理；c、对基层进行化学镀处理；d、对基层进行电镀处理。5.根据权利要求4所述的一种软性电路板的制作方法，其特征在于：a步骤中，对基层进行激光粗化处理，然后对基层进行电晕处理，然后...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅华贵，陈光兵，程君，
申请(专利权)人：深圳橙子无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44