多层印刷电路板制造技术

技术编号:3733579 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种多层印刷电路板(60),其特征包括: 由二个外导电层(20,22)、一个导电信号层(12)、和配置在该导电层(20,22)和该信号层(12)之间的绝缘层(16)构成的一种层叠结构,该外导电层(20,22)的配置方式是提供该层叠结构的顶部和底部的屏蔽层;以及 整体边缘屏蔽配装,它包括在该层叠结构的至少一个边缘50上提供的、延伸到外导电层(20,22)并和每个外导电层(20,21)有直接电连接的导电边缘屏蔽层(43)。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印刷电路板。印刷电路板已经从具有作为顶层和/或底层的信号层演变到具有许多夹有绝缘层的信号层(绝缘层交织在信号层间)的结构。印刷电路板的制造者经常为了与电源或接地点相连接而提供许多配置在该结构内部的、与信号层绝缘的金属层。这些信号层和金属层不延伸到作为成品的印刷电路板的边缘处,而是离该边缘还差一个预定的距离。因此在作为成品的印刷电路板周围就可得到一个小的、三维的、无阻碍的空间,由于该空间的存在就便于使用机械紧固件把面板和印刷电路板的加强板固定到该印刷电路板上。在工作状态下,当把金属层连接到电源或接地点时,分别把它们称为电源面或接地面。电源面和接地面为设计者采用该技术提供一种方便的途径,以便在需要的地方把电源和/或地连接到安装在该多层印刷电路板的最外层的表面的电子元件上,这些电子元件具有被焊接在贯穿该结构的电镀通孔内的引线。配置于一个接地面层的邻近的、但与该接地面层绝缘的信号层也可以利用熟知的微带或带状线技术,这些技术使工程师可以控制处在该信号层上的关键信号路径的阻抗特性。目前在通信产业中具有十层量级的多层印刷电路板是常见的。随着印刷电路板技术的进展,逻辑元件系列本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板(60),其特征包括: 由二个外导电层(20,22)、一个导电信号层(12)、和配置在该导 电层(20,22)和该信号层(12)之间的绝缘层(16)构成的一种层叠结 构,该外导电层(20,22)的配置方式是提供该层叠结构的顶部和底部 的屏蔽层;以及 整体边缘屏蔽配装,它包括在该层叠结构的至少一个边缘50上 提供的、延伸到外导电层(20,22)并和每个外导电层(20,21)有直接 电连接的导电边缘屏蔽层(43)。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:D·O·马克斯L·K·C·黄
申请(专利权)人:北方电讯有限公司
类型:发明
国别省市:

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