【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种聚酰亚胺复合膜，尤其是一种表面平坦，色度均一，且具有遮蔽电路效果的集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜。
技术介绍
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性，机械强度，及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料，如用于集成电路的绝缘层。双向拉伸聚酰亚胺薄膜（BOPI，被称为黄金膜）是一种具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、高绝缘性能及耐高温的电子新材料。聚酰亚胺薄膜已经广泛应用于电子材料，其中，集成电路板所用的聚酰亚胺要求厚度更薄，功能化，多元化。故此要求聚酰亚胺薄膜生产厂家开发出多品种，多元化的产品来满足不同的电子厂商的使用。然而目前生产的聚酰亚胺薄膜存在色度差异较大等质量问题，不易遮蔽电路布局图案从而容易被同行抄袭，同时相对较大幅度提高了薄膜生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种表面平坦，色度均一，且可以遮蔽电路布局图案，防止被抄袭的集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜。本技术的目的是这样实现的：一种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜，它包括上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层，所述上层薄膜层、中间薄膜层、下层薄膜层均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层覆在集成电路板的底面，该集成电路板正面开设有凹槽，所述集成电路板正面和凹槽底面设置有导电镀层，所述凹槽底面上通过焊料固定有芯片，所述集成电路板正面通过焊料固定有转换板，所述转换板位于芯片上方，所述转换板底面与芯片正面之间通过焊料相连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：这种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜薄...
【技术保护点】
一种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于：它包括上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）和下层薄膜层（3），所述上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）、下层薄膜层（3）均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层（3）覆在集成电路板（5）的底面，该集成电路板（5）正面开设有凹槽（6），所述集成电路板（5）正面和凹槽（6）底面设置有导电镀层（7），所述凹槽（6）底面上通过焊料固定有芯片（8），所述集成电路板（5）正面通过焊料固定有转换板（9），所述转换板（9）位于芯片（8）上方，所述转换板（9）底面与芯片（8）正面之间通过焊料相连接。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于：它包括上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）和下层薄膜层（3），所述上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）、下层薄膜层（3）均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层（3）覆在集成电路板（5）的底面，该集成电路板（5）正面开设有凹槽（6）...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐作骏，张磊，
申请(专利权)人：江阴骏友电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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