电路板及其制作方法技术

一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
近年来，在传送信号高速化、高频化的需求下，对各种电子设备中的电路板所使用的材料在降低信号传送损耗方面的要求也越来越严格。其中，业内电路板的普遍制作方法是采用液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)或铁氟龙(Teflon)等作为电路板的介质层以降低传送损耗。而在双面板或多面板电路板中通常还需要使用胶粘层以粘合各基板。其中，该胶粘层所使用的材料通常为环氧树脂及丁腈橡胶（NBR）。然而，由环氧树脂及丁腈橡胶（NBR）形成的胶粘层在信号传输时带来的传送损耗较大。
技术实现思路
鉴于上述情况，有必要提供一种结构稳固且信号衰减小的电路板。另外，还有必要提供一种上述电路板的制作方法。一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，其特征在于：该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，其特征在于：该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该两第一胶粘层的总厚度为该粘合膜厚度的0.1%~20%。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：该粘合膜的厚度为18~40μm，每一第一胶粘层的厚度为0.1~3μm。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：每一基板还包括一介质层，每一介质层形成于对应的线路基板与第一胶粘层间。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该线路基板为单面板或双面板。6.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：在一离型膜一表面形成一第一胶粘层；在该第一胶粘层远离离型膜的表面形成一第二胶粘层，其中，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏赐祥，梁国盛，向首睿，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44