3D结构的柔性电路板及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。另，本发明专利技术还提供一种上述3D结构的柔性电路板的制造方法，一种应用上述3D结构的柔性电路板的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
3D结构的柔性电路板及其制造方法、电子装置
本专利技术涉及一种3D结构的柔性电路板及其制造方法，以及应用该3D结构的柔性电路板的电子装置。
技术介绍
近年来，轻薄短小的电子产品受到广大消费者的青睐。电子产品的内在空间越来越小，使得电子产品内部的机构设计越来越复杂，势必要求柔性电路板（FPC）与电子产品内部的机构紧密贴附以节省空间。目前通常将平板状的FPC折成3D结构以使该FPC与装设其的装置的内部空间结构相配合，得到3D结构的FPC后，再用胶带将该3D结构的FPC贴合固定在所述装置内，然而，这种方法需要使用到胶带，增加了成本，在一定程度上增加了产品的厚度并降低了电子产品的耐热性，且使用一段时间后，随着胶带粘性降低，3D结构的FPC容易反弹变形甚至脱离所述机构。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种新的3D结构的柔性电路板，以解决上述问题。另，还有必要提供一种上述3D结构的柔性电路板的制造方法。另，还有必要提供一种应用上述3D结构的柔性电路板的电子装置。一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，其特征在于：该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。

【技术特征摘要】
1.一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，其特征在于：该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。2.如权利要求1所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述凹凸结构为立体花纹。3.如权利要求2所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述立体花纹为条纹、螺旋纹或立体沟壑。4.如权利要求1所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述凹凸结构的壁厚小于3D结构的柔性电路板上不具有凹凸结构的区域的壁厚。5.如权利要求1所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述3D结构的柔性电路板具有至少一绝缘层，该绝缘层的材质为非晶态的树脂，该非晶态的树脂为非晶态的树脂聚酰亚胺、非晶态的树脂聚苯二甲酸乙二醇酯或非晶态的树脂聚对苯二甲酸乙二醇酯。6.一种3D结构的柔性电路板的制造方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一平板状的柔性电路板；步骤S2：提供一具有加热和冷却功能的成型模具，该成型模具具有上模及与该上模相匹配的下模，该成型模具的上模及下模配合形成有一模腔，该上模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宁，李彪，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44