The circuit board of the utility model provides a high cooling efficiency, which comprises a substrate, a conductive layer, an insulating layer and a heat radiating layer, the conductive layer, an insulating layer, the heat radiating layer and substrate are arranged, the substrate also includes a through hole, the original high power circuit board arranged in the vicinity of the through hole; also includes the heat radiating core, core and strip is connected with the heat radiating layer, the other side of the radiating core extends from the through hole to the substrate, and is connected with the radiating wire; the radiating wire is connected with a metal plate. The utility model solves the problem of insufficient heat dissipation of the existing circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种高散热效率的电路板
本技术涉及电路板制造领域,尤其涉及一种高散热效率的柔性电路板。
技术介绍
在大功率电源线路板的运用中,若散热不好可能触发超温保护装置而断点停止工作,更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性,在现有技术中,为保证大功率的组件发出的热量能够快速有效地散发出去,一般在PCB板上假装大面积散热片及高功率风扇,通过热对流的方式进行散热。现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用,但是针对一些高功率电路板,仍然存在散热不足的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种高散热效率的电路板,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列,所述基板还包括通孔,电路板上的高功率原件设置在通孔的附近;还包括散热芯,所述散热芯为条状并与散热层连接,所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧,并与散热丝连接;所述散热丝还与金属板连接。进一步地,所述散热丝设置为网格状。具体地,所述金属板的面积为基板的2-4倍。优选地,所述通孔数量为多个。优选地,所述散热芯为铜质。进一步地,所述金属板为铜箔。优选地,所述散热层包括散热箔片和跳线,所述跳线与散热芯连接,所述散热箔片与高功率元件位置对应设置。附图说明图1为本技术某具体实施方式所述的电路板层级结构图。附图标记说明:1、基板;11、通孔;2、导电层;3、绝缘层;4、散热层;41、散热芯;42、散热丝;43、金属板;5、高功率元件。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1,为本技术一种高散热效率的电路板的层级结构 ...
【技术保护点】
一种高散热效率的电路板,其特征在于,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列,所述基板还包括通孔,电路板上的高功率原件设置在通孔的附近;还包括散热芯,所述散热芯为条状并与散热层连接,所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧,并与散热丝连接;所述散热丝还与金属板连接。
【技术特征摘要】
1.一种高散热效率的电路板,其特征在于,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列,所述基板还包括通孔,电路板上的高功率原件设置在通孔的附近;还包括散热芯,所述散热芯为条状并与散热层连接,所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧,并与散热丝连接;所述散热丝还与金属板连接。2.根据权利要求1所述的高散热效率的电路板,其特征在于,所述散热丝设置为网格状。3.根据权利要求1所述的高散热效率的电...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈明双,黄帅,
申请(专利权)人:福建闽威科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。