一种高散热效率的电路板制造技术

技术编号:15686383 阅读:269 留言:0更新日期:2017-06-23 19:28
本实用新型专利技术提供一种高散热效率的电路板,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列,所述基板还包括通孔,电路板上的高功率原件设置在通孔的附近;还包括散热芯,所述散热芯为条状并与散热层连接,所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧,并与散热丝连接;所述散热丝还与金属板连接。解决现有电路板散热不足的问题。

A circuit board with high heat dissipation efficiency

The circuit board of the utility model provides a high cooling efficiency, which comprises a substrate, a conductive layer, an insulating layer and a heat radiating layer, the conductive layer, an insulating layer, the heat radiating layer and substrate are arranged, the substrate also includes a through hole, the original high power circuit board arranged in the vicinity of the through hole; also includes the heat radiating core, core and strip is connected with the heat radiating layer, the other side of the radiating core extends from the through hole to the substrate, and is connected with the radiating wire; the radiating wire is connected with a metal plate. The utility model solves the problem of insufficient heat dissipation of the existing circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热效率的电路板
本技术涉及电路板制造领域,尤其涉及一种高散热效率的柔性电路板。
技术介绍
在大功率电源线路板的运用中,若散热不好可能触发超温保护装置而断点停止工作,更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性,在现有技术中,为保证大功率的组件发出的热量能够快速有效地散发出去,一般在PCB板上假装大面积散热片及高功率风扇,通过热对流的方式进行散热。现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用,但是针对一些高功率电路板,仍然存在散热不足的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种高散热效率的电路板,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列,所述基板还包括通孔,电路板上的高功率原件设置在通孔的附近;还包括散热芯,所述散热芯为条状并与散热层连接,所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧,并与散热丝连接;所述散热丝还与金属板连接。进一步地,所述散热丝设置为网格状。具体地,所述金属板的面积为基板的2-4倍。优选地,所述通孔数量为多个。优选地,所述散热芯为铜质。进一步地,所述金属板为铜箔。优选地,所述散热层包括散热箔片和跳线,所述跳线与散热芯连接,所述散热箔片与高功率元件位置对应设置。附图说明图1为本技术某具体实施方式所述的电路板层级结构图。附图标记说明:1、基板;11、通孔;2、导电层;3、绝缘层;4、散热层;41、散热芯;42、散热丝;43、金属板;5、高功率元件。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1,为本技术一种高散热效率的电路板的层级结构,如图中所示包括基板1、导电层2、绝缘层3和散热层4,所述导电层2、绝缘层3、散热层4、基板1依次排列,所述基板还包括通孔11,电路板上的高功率原件5设置在通孔11的附近;从图中我们可以看到,高功率元件设计得离通孔很近,通过散热层能够更快地传导热量,通孔中还设有散热芯41,所述散热芯为条状,材质可以是大部分金属,优选为铜;散热芯与散热层连接,所述散热芯从通孔中穿过,并延伸至基板的另一侧,基板的另一侧设置有散热丝,散热芯还与散热丝42连接;所述散热丝42还与金属板43连接。这样一来,散热层能够带走一部分电子元件产生的热量,另一部分,高功率电子元件产生的热量通过通孔中的散热芯导出到基板背面的散热丝上,将这一部分热量更加快速的导流,明显提高了电路板的散热效率,保护了电路板元件的安全运行,具有很好的效果。在进一步的实施例中,所述散热丝42被设置为网格状,网格状的散热丝增大了其与空气的接触面积。能够更好地达到增加散热效率的效果,还能够在物理结构上为电路板提供一定的支撑作用,使得本技术的使用过程更加地安全。在具体的某些实施例中,散热丝还与金属板连接以加快导热,优选地,金属板可以选择为一片铜箔,金属板的面积设置为基板的2-4倍。大面积的金属板更能够显著提高大功率元器件的散热效率。在某些优选的实施例中,散热丝通过大块的锡块焊接在金属板上,更进一步地提高了空气接触面积及散热效率。在图1所示的一些优选的实施例中,所述通孔11的数量设置为多个,高功率的电子器件分别均匀地设置在通孔周围,多个通孔的设计使得更多的热量被散热丝分担传导,更好地解决了电路板散热的问题。在其他一些实施例中,所述金属板为铜箔。使用铜箔有良好的导热性能,能够加快金属丝导流的这部分热量的散发,更好地解决了电路板散热的问题。在图1所示的某些优选的实施例中,所述散热层包括散热箔片和跳线,所述跳线与散热芯连接,所述散热箔片与高功率元件位置对应设置。散热层可以是遍布整个基板的一层金属,可以只包括与高功率元件位置对应的若干散热箔片,散热箔片位于高功率元件下方的对应位置,这样一来减轻了散热层的重量,但是散热效率会有所下降,散热层还可以既包括单层散热用金属,又包括设置在高功率元件附近的散热箔片,通过散热箔片针对性的对高功率元件进行导流,再通过跳线导热到散热芯上,加快了热量的传导,更好地解决了电路板高效率散热的问题。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利保护范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种高散热效率的电路板

【技术保护点】
一种高散热效率的电路板,其特征在于,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列,所述基板还包括通孔,电路板上的高功率原件设置在通孔的附近;还包括散热芯,所述散热芯为条状并与散热层连接,所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧,并与散热丝连接;所述散热丝还与金属板连接。

【技术特征摘要】
1.一种高散热效率的电路板,其特征在于,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列,所述基板还包括通孔,电路板上的高功率原件设置在通孔的附近;还包括散热芯,所述散热芯为条状并与散热层连接,所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧,并与散热丝连接;所述散热丝还与金属板连接。2.根据权利要求1所述的高散热效率的电路板,其特征在于,所述散热丝设置为网格状。3.根据权利要求1所述的高散热效率的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈明双黄帅
申请(专利权)人:福建闽威科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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