【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的浸焊方法
本专利技术涉及一种印制电路板的浸焊方法。
技术介绍
印制电路板（PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。现有的机器浸焊方法，由于参数控制不够精确，导致焊接效果不够理想。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种印制电路板的浸焊方法，提高焊接效果，减少焊接缺陷。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种印制电路板的浸焊方法，包括如下步骤：步骤1、对于没有安装元器件的安装孔，贴上胶带；步骤2、将插装好元器件的电路板安装在具有振动器的夹具上；步骤3、在电路板表面喷涂助焊剂；步骤4、对电路板加热3-10s，温度为150-180℃之间；步骤5、清理锡锅内的浮渣；步骤6、电路板以与锡锅内的锡液成14-18°的倾角进入锡锅，电路板浸入锡液并停留2-3s，开启振动器，振动2-3s，其中，锡液温度为240-250℃之间；步骤7、对电路板进行冷却；步骤8、从夹具上取下电路板。优选，步骤6和7之间还包括修剪引脚步骤。优选，修剪引脚使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。优选，电路板以与锡锅内的锡液成16°的倾角进入锡锅。优选，步骤4中，温度为160℃。优选，步骤6中，温度为245℃。本专利技术的有益效果是：清理锡锅内的浮渣可以确保焊接的质量，胶带可以防止焊锡填入孔内，振动器使得焊接更牢固，同时可以振动掉多余的焊料，减少焊接缺陷，整...
【技术保护点】
一种印制电路板的浸焊方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、对于没有安装元器件的安装孔，贴上胶带；步骤2、将插装好元器件的电路板安装在具有振动器的夹具上；步骤3、在电路板表面喷涂助焊剂；步骤4、对电路板加热3‑10s，温度为150‑180℃之间；步骤5、清理锡锅内的浮渣；步骤6、电路板以与锡锅内的锡液成14‑18°的倾角进入锡锅，电路板浸入锡液并停留2‑3s，开启振动器，振动2‑3s，其中，锡液温度为240‑250℃之间；步骤7、对电路板进行冷却；步骤8、从夹具上取下电路板。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的浸焊方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、对于没有安装元器件的安装孔，贴上胶带；步骤2、将插装好元器件的电路板安装在具有振动器的夹具上；步骤3、在电路板表面喷涂助焊剂；步骤4、对电路板加热3-10s，温度为150-180℃之间；步骤5、清理锡锅内的浮渣；步骤6、电路板以与锡锅内的锡液成14-18°的倾角进入锡锅，电路板浸入锡液并停留2-3s，开启振动器，振动2-3s，其中，锡液温度为240-250℃之间；步骤7、对电路板进行冷却；步骤8、从夹具上取下电路板。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：李文武，
申请(专利权)人：昆山福烨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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