一种抗干扰高密度电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且相邻布线层之间均设有绝缘层，所述每一基板的第一层布线层上表面设置有抗氧化层，所述每一基板的底层布线层的下表面设置有抗磁干扰层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层、抗氧化层、抗磁干扰层与其一体连接。本实用新型专利技术的有益效果是：通过第一层布线层的上表面设置抗氧化层，提高电路板的抗氧化性能，在每一基板的底层布线层的下表面设置抗磁干扰层，提高本电路板的抗磁干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，具体是涉及一种抗干扰高密度电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达40G。现有技术中，由于各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小，导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂，电路板层数较多，工作温度较高，容易产生变形导致线路故障；基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，废品率较高，因此有必要对现有技术进行改进，而且，对于电路板的抗氧化、抗磁干扰能力也有必要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理、带抗磁干扰层的高密度电路板。本技术采用的技术方案为：一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且相邻布线层之间均设有绝缘层，所述每一基板的第一层布线层上表面设置有抗氧化层，所述每一基板的底层布线层的下表面设置有抗磁干扰层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层、抗氧化层、抗磁干扰层与其一体连接。作为优选方案，所述桥接铜杆的外表面设有若干支撑垫圈，且若干支撑垫圈分别设于通气层内。作为优选方案，所述抗磁干扰层内均匀开设有多个磁通孔，所述磁通孔设置为圆形。作为优选方案，所述基板上设有若干沉积孔，若干沉积孔均穿透基板两面的布线层和绝缘层；所述桥接铜杆穿设于对应的沉积孔内，且支撑垫圈的外径大于沉积孔的直径。作为优选方案，所述桥接铜杆的两端均设有定位端套，且两个定位端套分别抵设于N层基板的顶层和底层基板上。作为优选方案，所述支撑垫圈包括通路垫圈和断路垫圈。本技术的有益效果是：通过第一层布线层的上表面设置抗氧化层，提高电路板的抗氧化性能，在每一基板的底层布线层的下表面设置抗磁干扰层，提高本电路板的抗磁干扰。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：桥接铜杆-1抗氧化层-2绝缘层-3基板-4通气层-5支撑垫圈-6布线层-7磁通孔-8抗磁干扰层-9沉积孔-10定位端套-11具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。参照图1所示，一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板4，N为大于2的整数，所述基板4的两面均设有若干层布线层7，且相邻布线层7之间均设有绝缘层3，每一基板4的第一层布线层7上表面设置有抗氧化层2，每一基板4的底层布线层7的下表面设置有抗磁干扰层9，抗磁干扰层9内均匀开设有多个磁通孔8，所述磁通孔8设置为圆形。通过第一层布线层7的上表面设置抗氧化层2，提高电路板的抗氧化性能，在每一基板的底层布线层7的下表面设置抗磁干扰层9，提高本电路板的抗磁干扰。基板4上设有若干沉积孔10，若干沉积孔10均穿透基板4两面的布线层7和绝缘层3；基板4上设有若干桥接铜杆1，桥接铜杆1依次穿过N层基板4上的布线层7、绝缘层3、抗氧化层2、抗磁干扰层9与其一体连接。桥接铜杆1穿设于对应的沉积孔10内，且支撑垫圈6的外径大于沉积孔10的直径。桥接铜杆1的两端均设有定位端套11，且两个定位端套11分别抵设于N层基板4的顶层和底层基板4上。N层的基板4依次叠加设置，且相邻的基板4之间设有通气层5，桥接铜杆1的外表面设有若干支撑垫圈6，且若干支撑垫圈6分别设于通气层5内。支撑垫圈6包括通路垫圈和断路垫圈。多层基板4之间通过层间的通气层5提高散热性能，从而能有效增加基板4两面的布线层7层数；基板4间有桥接铜杆1连接形成一体结构，支撑垫圈6保持基板4间的通气层5结构稳定的同时，实现桥接铜杆1与布线层7之间的电气连接选择，使电路板具有结构强度高、工作稳定性好，进而有效提高电路板的质量。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板(4)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(4)的两面均设有若干层布线层(7)，且相邻布线层(7)之间均设有绝缘层(3)，所述每一基板(4)的第一层布线层(7)上表面设置有抗氧化层(2)，所述每一基板(4)的底层布线层(7)的下表面设置有抗磁干扰层(9)；所述N层的基板(4)依次叠加设置，且相邻的基板(4)之间设有通气层(5)；所述基板(4)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(4)上的布线层(7)、绝缘层(3)、抗氧化层(2)、抗磁干扰层(9)与其一体连接。

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板(4)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(4)的两面均设有若干层布线层(7)，且相邻布线层(7)之间均设有绝缘层(3)，所述每一基板(4)的第一层布线层(7)上表面设置有抗氧化层(2)，所述每一基板(4)的底层布线层(7)的下表面设置有抗磁干扰层(9)；所述N层的基板(4)依次叠加设置，且相邻的基板(4)之间设有通气层(5)；所述基板(4)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(4)上的布线层(7)、绝缘层(3)、抗氧化层(2)、抗磁干扰层(9)与其一体连接。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(1)的外表面设有若干支撑垫圈(6)，且若干支撑垫圈(6)分别设于通气层(5)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘治航，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44