一种柔性高密度电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性高密度电路板，包括基板、弹性层和抗大变形涂层，所述基板的上端设有绝缘层，所述绝缘层的上侧粘接有蜂窝板层，所述蜂窝板层的上侧粘接有高密度电路铺层，所述高密度电路铺层的上侧设有绝缘涂层，所述弹性层和抗大变形涂层依次粘接在基板的下端。本实用新型专利技术通过设置基板、弹性层和抗大变形涂层有助于实现装置整体的小角度的折弯变形功能，通过设置绝缘层、蜂窝板层、高密度电路铺层和绝缘涂层有助于实现装置整体的散热及增加装置整体的绝缘效果，且结构简单，操作方便，经济实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板设计
，尤其涉及一种柔性高密度电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，现有的柔性高密度电路板上缺少有助于实现装置整体的小角度的折弯变形功能的装置，有些柔性高密度电路板上缺少有助于实现装置整体的散热及增加装置整体的绝缘效果的装置，不能满足实际情况的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种柔性高密度电路板。本技术是通过以下技术方案实现:—种柔性高密度电路板，包括基板、弹性层和抗大变形涂层，所述基板的上端设有绝缘层，所述绝缘层的上侧粘接有蜂窝板层，所述蜂窝板层的上侧粘接有高密度电路铺层，所述高密度电路铺层的上侧设有绝缘涂层。作为本技术的优选技术方案，所述弹性层和抗大变形涂层依次粘接在基板的下端。作为本技术的优选技术方案，所述基板的形状为长方体。作为本技术的优选技术方案，所述绝缘涂层的材质为高分子聚合物。现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术通过设置基板、弹性层和抗大变形涂层有助于实现装置整体的小角度的折弯变形功能，通过设置绝缘层、蜂窝板层、高密度电路铺层和绝缘涂层有助于实现装置整体的散热及增加装置整体的绝缘效果，且结构简单，操作方便，经济实用。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1、基板;2、弹性层;3、抗大变形涂层;4、绝缘层;5、蜂窝板层;51、高密度电路铺层;6、绝缘涂层。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种柔性高密度电路板，包括基板1、弹性层2和抗大变形涂层3，所述基板1的形状为长方体，基板1、弹性层2和抗大变形涂层3有助于实现装置整体的小角度的折弯变形功能，所述弹性层2和抗大变形涂层3依次粘接在基板1的下端，所述基板1的上端设有绝缘层4。所述绝缘层4的上侧粘接有蜂窝板层5，绝缘层4、蜂窝板层5、高密度电路铺层51和绝缘涂层6有助于实现装置整体的散热及增加装置整体的绝缘效果，所述蜂窝板层5的上侧粘接有高密度电路铺层51，所述高密度电路铺层51的上侧设有绝缘涂层6，所述绝缘涂层6的材质为高分子聚合物。现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种柔性高密度电路板，其特征在于:包括基板(1)、弹性层(2)和抗大变形涂层(3)，所述基板(1)的上端设有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的上侧粘接有蜂窝板层(5)，所述蜂窝板层(5)的上侧粘接有高密度电路铺层(51)，所述高密度电路铺层(51)的上侧设有绝缘涂层(6)。2.根据权利要求1所述的一种柔性高密度电路板，其特征在于:所述弹性层(2)和抗大变形涂层(3)依次粘接在基板(1)的下端。3.根据权利要求1所述的一种柔性高密度电路板，其特征在于:所述基板(1)的形状为长方体。4.根据权利要求1所述的一种柔性高密度电路板，其特征在于:所述绝缘涂层(6)的材质为高分子聚合物。【专利摘要】本技术涉及一种柔性高密度电路板，包括基板、弹性层和抗大变形涂层，所述基板的上端设有绝缘层，所述绝缘层的上侧粘接有蜂窝板层，所述蜂窝板层的上侧粘接有高密度电路铺层，所述高密度电路铺层的上侧设有绝缘涂层，所述弹性层和抗大变形涂层依次粘接在基板的下端。本技术通过设置基板、弹性层和抗大变形涂层有助于实现装置整体的小角度的折弯变形功能，通过设置绝缘层、蜂窝板层、高密度电路铺层和绝缘涂层有助于实现装置整体的散热及增加装置整体的绝缘效果，且结构简单，操作方便，经济实用。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205093037【申请号】CN201520893215【专利技术人】毛敏 【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年11月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性高密度电路板，其特征在于：包括基板(1)、弹性层(2)和抗大变形涂层(3)，所述基板(1)的上端设有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的上侧粘接有蜂窝板层(5)，所述蜂窝板层(5)的上侧粘接有高密度电路铺层(51)，所述高密度电路铺层(51)的上侧设有绝缘涂层(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毛敏，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44