在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板技术

技术编号:15655919 阅读:321 留言:0更新日期:2017-06-17 15:24
本发明专利技术公开了在柔性电路板上设置油墨层的方法。该方法包括:在金属层上设置阻挡膜,所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区;对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理,以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层;形成油墨层,所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层;以及去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。由此,通过光刻法制备掩膜,可以提高油墨涂覆的精度,可以保证连接区的金手指不被油墨污染,从而可以大幅缓解短路、粘合翘起的隐患。

【技术实现步骤摘要】
在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板
本专利技术涉及电子领域,具体地,涉及在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板。
技术介绍
近年来,随着柔性器件的发展,柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)的应用也越来越广泛。随着便携型电子产品小型化、轻量化以及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化的迅速发展,柔性电路板技术也向高密度、微孔和精细窗口的方向发展。由此,对柔性电路板的制作工艺提出了更高的要求。然而,目前用于在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板,仍有待改进。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实的发现而做出的:专利技术人发现,目前的柔性电路板制作工艺过程中,在连接区进行覆盖金手指时,连接区容易发生翘起、油墨区油墨涂覆过少导致线路裸露等问题。专利技术人经过深入研究以及大量实验发现,这主要是由于目前设置油墨层工艺存在不足,无法精确控制油墨层位置而导致的。在涂覆油墨层时,需要使得涂覆的油墨层,仅覆盖油墨区(无需与外部电路连接的金属线部分)以便进行绝缘保护,而不能够覆盖金手指(连接区)。而在目前的柔性电路板制作工艺过程中,一般采用在油墨区距离连接区(金手指区)0.1~0.3mm位置涂覆油墨(油墨扩散范围为0.1~0.3mm),然后让油墨自由扩散,实现覆盖除连接区以外的金属线,起到保护作用。如果油墨扩散距离不足,则容易导致油墨未完全覆盖油墨区,会导致油墨区走线裸露,存在短路风险;而如果油墨扩散距离超出油墨区,即油墨扩散至连接区金手指上,则连接区金手指上因为存在油墨,容易导致粘合后的金手指翘起,从而引起工艺不良。本专利技术旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。在本专利技术的一个方面,本专利技术提出了一种在柔性电路板上设置油墨层的方法。根据本专利技术的实施例,该方法包括:在金属层上设置阻挡膜,所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区;对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理,以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层;形成油墨层,所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层;以及去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。由此,通过光刻法制备掩膜,可以提高油墨涂覆的精度,可以保证连接区的金手指不被油墨污染,从而可以大幅缓解短路、粘合翘起的隐患。根据本专利技术的实施例,所述阻挡膜是由光刻胶形成的。由此,可以通过光刻形成连接区掩膜。根据本专利技术的实施例,所述光刻处理是通过以下步骤实现的:在所述连接区设置光刻掩膜版,对所述光刻掩膜版未覆盖区域的所述阻挡膜进行所述光刻处理。由此,可以简便的在连接区设置掩膜并进行光刻处理。根据本专利技术的实施例,所述去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层,是通过以下步骤实现的:将所述掩膜以及所述油墨层浸入掩膜溶解剂中。由此,可以简便的去除掩膜以及油墨层。根据本专利技术的实施例,所述掩膜溶解剂包括丙酮。由此,可以更好地对光刻胶进行溶解,并且不会溶解油墨层。根据本专利技术的实施例,所述连接区掩膜的长度,与所述连接区长度之间的误差不超过5%。由此,可以提高连接区掩膜的精度,从而可以保证连接区的金手指不被油墨污染。在本专利技术的另一方面,本专利技术提出了一种柔性电路板,根据本专利技术的实施例,所述柔性电路板是利用前面所述的在柔性电路板上设置油墨层的方法制备的。由此,该柔性电路板具有前面所述的在柔性电路板上设置油墨层的方法所获得的柔性电路板所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。在本专利技术的又一方面,本专利技术提出了一种柔性电路板,根据本专利技术的实施例,该柔性电路板包括:柔性基板;金属层,所述金属层设置在所述柔性基板上,所述金属层具有相邻设置的油墨区以及连接区;以及油墨层,所述油墨层覆盖所述金属层的所述油墨区,其中,所述油墨层靠近所述连接区一侧的边缘,与所述连接区以及所述油墨区之间的界线正对设置,所述油墨层靠近所述连接区一侧的边缘,与所述界线之间的位置误差不超过5%。由此,该柔性电路板具有产品良率高、连接区不易翘起等优点的至少之一。根据本专利技术的实施例,所述连接区的长度为1-1.4mm。由此,可以保证有足够的金手指暴露在外。根据本专利技术的实施例,所述油墨层靠近所述连接区一侧的边缘,与所述界线之间的距离不超过50μm。由此,可以提高油墨层涂覆的精度,从而缓解短路、粘合翘起的问题。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1显示了根据本专利技术一个实施例的在柔性电路板上设置油墨层的方法的流程示意图;图2显示了根据本专利技术一个实施例的在柔性电路板上设置油墨层的方法的部分流程示意图;图3显示了根据本专利技术另一个实施例的在柔性电路板上设置油墨层的方法的部分流程示意图;以及图4显示了根据本专利技术一个实施例的柔性电路板的结构示意图。附图标记说明:100:金属层;200:阻挡膜;210:掩膜;300:油墨层;400:柔性基板。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的一个方面,本专利技术提出了一种在柔性电路板上设置油墨层的方法。根据本专利技术的实施例,参考图1,该方法包括:S100:设置阻挡膜根据本专利技术的实施例,参考图2中的(a),在柔性基板400上,设置有金属层100。根据本专利技术的实施例,柔性基板400的具体材料不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如,可以采用诸如聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮、透明导电涤纶等高分子材料,形成柔性基板400。金属层100的具体位置也不受特别限制,本领域技术人员可以根据柔性电路板的实际电路设计进行选择。例如,根据本专利技术的实施例,金属层100可以不覆盖柔性基板400的全部表面,而只在需要形成电路以及连接的位置,设置金属层100。根据本专利技术的实施例,金属层100上具有相邻设置的连接区(图中所示出的A区域)以及油墨区(图中所示出的B区域)。其中,连接区处的金属层100,充当与外电路连接的金手指;油墨区处的金属层100无需与外电路连接,需通过后续步骤设置的油墨层进行绝缘保护。根据本专利技术的实施例,在该步骤中,使得阻挡膜200覆盖金属层100上相邻设置的连接区以及油墨区。需要说明的是,在本专利技术中,形成阻挡膜200的具体材料不受特别限制。例如,根据本专利技术的具体实施例,阻挡膜200可以是由光刻胶形成的。上述光刻胶的具体类型不受特别限制,只需要满足光刻处理条件即可。由此,可以通过光刻在后续步骤中形成掩膜。S200:光刻处理根据本专利技术的实施例,在该步骤中,对阻挡膜200进行光刻处理,以便形成掩膜210。形成的掩膜210覆盖连接区的金属层,并暴露油墨区的金属层,形成的掩膜210如图2中的(b)所示。专利技术人经过深入研究发现,随着光刻处理技术的发展,目前的光刻处理具有较高的精度,可以较为精确的控制刻蚀位置。而光刻处理可以提供的精度,足够满足在柔性电路板上设置油墨区的精度的要求。因此,采用光刻处理制备的掩膜210,可以较好的保证其位置的准确性,从而可以提高利用该掩膜210设置油墨层的位置精度。并且,专利技术人经过大量实验发现,由本文档来自技高网...
在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板

【技术保护点】
一种在柔性电路板上设置油墨层的方法,其特征在于,包括:在金属层上设置阻挡膜,所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区;对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理,以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层;形成油墨层,所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层;以及去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。

【技术特征摘要】
1.一种在柔性电路板上设置油墨层的方法,其特征在于,包括:在金属层上设置阻挡膜,所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区;对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理,以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层;形成油墨层,所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层;以及去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述阻挡膜是由光刻胶形成的。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述光刻处理是通过以下步骤实现的:在所述连接区设置光刻掩膜版,对所述光刻掩膜版未覆盖区域的所述阻挡膜进行所述光刻处理。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层,是通过以下步骤实现的:将所述掩膜以及所述油墨层浸入掩膜溶解剂中。5.根据权利要求4所述的方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文坚
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司合肥京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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