一种台阶导体柔性电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本发明专利技术实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种台阶导体柔性电路板及其加工方法
本专利技术涉及柔性电路板
，具体涉及一种台阶导体柔性电路板及其加工方法。
技术介绍
在医疗，电源和电池模块等领域，通常会采用有特殊使用和设计要求的柔性电路板，例如对于柔性电路板的厚度和弯折特性有特殊要求。有些产品对柔性电路板板的弯折特性要求不高，且对板件还要有一定的强度要求，所以设计要求的板厚比较厚；针对该种产品，如果按常见的双面柔性板的结构制作，需要使用厚的柔性覆铜板或厚的覆盖膜来凑板厚，由于柔性板材料越厚，价格越贵，因此如果使用常见的结构成本会很高。有些产品对柔性板局部位置的铜厚有要求，由于需要通大电流，需要很厚的铜皮，因此需要采用特殊工艺局部电镀一层很厚的铜，工艺复杂，板件电镀太厚容易起皱且电镀铜的均匀性不好，导体加工时良率低，导致成本很高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种台阶导体柔性电路板及其加工方法。本专利技术实施例采用的技术方案如下：一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。一种台阶导体柔性电路板的加工方法，包括：在铜箔的第一面进行第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种台阶导体柔性电路板，其特征在于，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。

【技术特征摘要】
1.一种台阶导体柔性电路板，其特征在于，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。2.根据权利要求1所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔；所述覆盖膜包括外层的薄膜和内层的胶体，所述薄膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，所述胶体为丙烯酸类胶粘剂或环氧类胶粘剂。3.根据权利要求2所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，所述胶体填充于所述线路图形的间隙之间，作为所述台阶导体柔性电路板的载体。4.根据权利要求1至3中任一所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜具有开窗，所述开窗部位显露出所述铜箔上形成的线路和/或焊盘。5.一种台阶导体柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括：在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻，蚀刻完毕后在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜；在所述铜箔的第二面进行第二次线路蚀刻，通过两次蚀刻在所述铜箔上形成线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜，然后在所述铜箔的第二面贴合第二覆盖膜。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻包括：在所述铜箔的第一面设置第一抗蚀膜，对所述铜箔的第一面未被所述第一抗蚀膜覆盖的区域进行第一次线路蚀刻。7.根据权利要求6所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁涛，邓先友，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44