一种柔性覆铜板制造技术
Flexible copper clad laminate
The utility model discloses a flexible copper clad laminate, including flexible metal substrate and copper foil copper foil surface; the surface of the flexible metal substrate and the flexible metal substrate relative to the settings for the wavy surface shape consistent; at least two layer PTFE porous film and superposition of the wavy surface with. Between the flexible metal substrate and copper foil; when the flexible metal substrate, at least two layers of porous PTFE film and copper foil pressing, flexible metal substrate and the wavy surface peaks and troughs and copper foil wavy surface peaks and troughs respectively relative set. The contact area between the layers can be enhanced, and the bonding force between the PTFE porous film and the copper foil and the flexible metal substrate can be enhanced due to the different surface shapes.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板
，尤其是一种柔性覆铜板。
技术介绍
随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用，对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此电子产品的核心材料------印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)的基材覆铜板面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。覆铜板(CopperCladLaminate，简称CCL)主要用于生产印制电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布(俗称玻璃毡)等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性，CCL基材的技术性能各有差异。随着技术的发展，出现了金属基覆铜板，对于集成化的电路，其具有良好的散热性能和机械性能，很大程度上满足使用要求。现有的金属基覆铜板，存在层与层之间附着力不够的问题，在使用过程中会影响产品质量。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提出一种柔性覆铜...
【技术保护点】
一种柔性覆铜板，其特征在于，包括：柔性金属基板；以及铜箔，分设与柔性金属基板的两侧面；该柔性金属基板的表面和与该柔性金属基板相对的铜箔的表面设置为形状一致的波浪状表面；在该柔性金属基板和铜箔之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜；当该柔性金属基板、至少两层PTFE多孔膜和铜箔压合时，柔性金属基板的波浪状表面的波峰、波谷和铜箔的波浪状表面的波峰、波谷分别相对设置。
【技术特征摘要】
1.一种柔性覆铜板，其特征在于，包括：柔性金属基板；以及铜箔，分设与柔性金属基板的两侧面；该柔性金属基板的表面和与该柔性金属基板相对的铜箔的表面设置为形状一致的波浪状表面；在该柔性金属基板和铜箔之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜；当该柔性金属基板、至少两层PTFE多孔膜和铜箔压合时，柔性金属基板的波浪状表面的波峰、波谷和铜箔的波浪状表面的波峰、波谷分别相对设置。2.如权利要求1所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：所述柔性金属基板和铜箔的波浪状表面的幅值为1-...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐利东，
申请(专利权)人：海弗斯深圳先进材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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