一种散热性能好的高导热铝基印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了印制电路板技术领域的一种散热性能好的高导热铝基印制板，包括铝基板层，所述铝基板层的顶部设置有陶瓷粉末层，所述陶瓷粉末层的顶部设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的顶部设置有导热层，本实用新型专利技术通过陶瓷粉末层的设置，提高了铝基板层的结构强度，通过环氧树脂层的设置，保证了铝基板的绝缘性，通过导热层的设置，使铝基板层的热量能够及时的被导出，减少铝基板层的损害，通过散热层的设置，使导热层导出热量及时的被散出，通过散热孔的设置，增加散热层的散热速率，通过隔热层的设置，减少散热层发散出的热量对导电层的损害，通过导电层的设置，保证铝基板层的导电性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板
，具体为一种散热性能好的高导热铝基印制板。
技术介绍
近年来，随着现代电子工业的飞速发展，电子表面贴装技术进一步的推广应用，并使得印制电路板的封装密度飞速增加，从而要求电子产品的体积越来越小，功率密度越来越强大，电子元器件产品的热传递将成为电子产品使用寿命的决定因素，寻求散热和结构设计的最佳方法，成为当今电子工业设计的一大挑战，铝基印制板无疑是解决散热问题的有效手段之一，铝基印制电路板是一种具有良好散热功能的金属基板，它由独特的三层结构所组成，即电路层，绝缘层和金属铝基，功率器件表面贴装在电路层上，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热，现阶段的这种金属铝基印制电路板的散热效果虽然相比于传统的印制电路板稍好，而金属铝基多层印制板中绝缘层的热传导性能与电绝缘性能以及机械性能是铝基多层印制板的核心技术，它起到粘结，电绝缘和导热的功能，例如中国专利申请号为201220362136.3高导热铝基印制板，具体内容为：一种高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层和涂覆在绝缘层上的导电层，所述绝缘层为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层厚度为55-65um，通过在导电层与铝基板层之间设置高导热的绝缘层，在保证印制板结构强度的同时，大大提高了散热性，从而保证电子元器件在最低温度下运行，使电子元器件的使用寿命得到了延长和资源的高效利用，这种高导热铝基印制板只通过在导电层与铝基板层之间设置高导热的绝缘层，不能及时的使铝基印制板的热量的散失，使器件功能很快就会失效，导致人工成本的浪费，物料消耗大，不利于资源的高效使用，因此，设计一种散热性能好的高导热铝基印制板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能好的高导热铝基印制板，以解决上述
技术介绍
中提出的只通过在导电层与铝基板层之间设置高导热的绝缘层，不能及时的使铝基印制板的热量的散失，使器件功能很快就会失效，导致人工成本的浪费，物料消耗大，不利于资源的高效使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能好的高导热铝基印制板，包括铝基板层，所述铝基板层的顶部设置有陶瓷粉末层，所述陶瓷粉末层的顶部设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的顶部设置有导热层，所述导热层的顶部设置有散热层，所述散热层的内腔竖向设置有散热孔，所述散热层的顶部设置有隔热层，所述隔热层的顶部设置有导电层，所述导电层的顶部设置有耐蚀层，所述耐蚀层的顶部设置有耐磨层，所述铝基板层的底部左右两端均设置有安装孔。优选的，所述散热孔为圆柱形圆孔，且散热孔均匀的排列在散热层的内腔。优选的，所述隔热层为橡胶垫隔热层，所述导电层为铝线导电层。优选的，所述耐蚀层为环氧防腐蚀涂层，所述耐磨层为聚氨酯耐磨涂层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过陶瓷粉末层的设置，提高了铝基板层的结构强度，通过环氧树脂层的设置，保证了铝基板的绝缘性，通过导热层的设置，使铝基板层的热量能够及时的被导出，减少铝基板层的损害，通过散热层的设置，使导热层导出热量及时的被散出，通过散热孔的设置，增加散热层的散热速率，通过隔热层的设置，减少散热层发散出的热量对导电层的损害，通过导电层的设置，保证铝基板层的导电性，通过耐蚀层的设置，提高铝基板层的耐腐蚀性，通过耐磨层的设置，使铝基板层的耐磨性增加，延长使用寿命，通过在铝基板层的底部左右两端设置安装孔，方便铝基板层的安装和拆卸，使资源的高效使用。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1铝基板层、2陶瓷粉末层、3环氧树脂层、4导热层、5散热层、6散热孔、7隔热层、8导电层、9耐蚀层、10耐磨层、11安装孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种散热性能好的高导热铝基印制板，包括铝基板层1，所述铝基板层1的顶部设置有陶瓷粉末层2，所述陶瓷粉末层2的顶部设置有环氧树脂层3，所述环氧树脂层3的顶部设置有导热层4，所述导热层4的顶部设置有散热层5，所述散热层5的内腔竖向设置有散热孔6，所述散热层5的顶部设置有隔热层7，所述隔热层7的顶部设置有导电层8，所述导电层8的顶部设置有耐蚀层9，所述耐蚀层9的顶部设置有耐磨层10，所述铝基板层1的底部左右两端均设置有安装孔11。其中，所述散热孔6为圆柱形圆孔，且散热孔6均匀的排列在散热层5的内腔，所述隔热层7为橡胶垫隔热层，所述导电层8为铝线导电层，所述耐蚀层9为环氧防腐蚀涂层，所述耐磨层10为聚氨酯耐磨涂层。工作原理：本技术通过在铝基板层1的顶部设置陶瓷粉末层2，提高了铝基板层1的结构强度，通过在陶瓷粉末层2的顶部设置环氧树脂层3，保证了铝基板层1的绝缘性，通过在环氧树脂层3的顶部设置导热层4，使铝基板层1的热量能够及时的被导出，减少铝基板层1的损害，通过在导热层4的顶部设置散热层5，使导热层4导出热量及时的被散出，通过在散热层5的内腔竖向设置散热孔6，增加散热层5的散热速率，通过在散热层5的顶部设置隔热层7，减少散热层5发散出的热量对导电层8的损害，通过在隔热层7的顶部设置导电层8，保证铝基板层1的导电性，通过在导电层8的顶部设置耐蚀层9，提高铝基板层1的耐腐蚀性，通过在耐蚀层9的顶部设置耐磨层10，使铝基板层1的耐磨性增加，延长使用寿命，通过在铝基板层1的底部左右两端设置安装孔11，方便铝基板层1的安装和拆卸，使资源的高效使用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性能好的高导热铝基印制板，包括铝基板层(1)，其特征在于：所述铝基板层(1)的顶部设置有陶瓷粉末层(2)，所述陶瓷粉末层(2)的顶部设置有环氧树脂层(3)，所述环氧树脂层(3)的顶部设置有导热层(4)，所述导热层(4)的顶部设置有散热层(5)，所述散热层(5)的内腔竖向设置有散热孔(6)，所述散热层(5)的顶部设置有隔热层(7)，所述隔热层(7)的顶部设置有导电层(8)，所述导电层(8)的顶部设置有耐蚀层(9)，所述耐蚀层(9)的顶部设置有耐磨层(10)，所述铝基板层(1)的底部左右两端均设置有安装孔(11)。

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的高导热铝基印制板，包括铝基板层(1)，其特征在于：所述铝基板层(1)的顶部设置有陶瓷粉末层(2)，所述陶瓷粉末层(2)的顶部设置有环氧树脂层(3)，所述环氧树脂层(3)的顶部设置有导热层(4)，所述导热层(4)的顶部设置有散热层(5)，所述散热层(5)的内腔竖向设置有散热孔(6)，所述散热层(5)的顶部设置有隔热层(7)，所述隔热层(7)的顶部设置有导电层(8)，所述导电层(8)的顶部设置有耐蚀层(9)，所述耐蚀层(9)的顶部设置有耐磨层(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国建，张涛，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51