【技术实现步骤摘要】
中央处理器直导热式散热装置本技术涉及一种计算机主板中央处理器的散热装置。计算机中央处理器在正常工作中将产生大量热量，如不及时进行散热将使计算机中央处理器及主板的温度升高造成整个计算机系统可靠性和服务寿命降低的问题。例如：最常见的是出现死机现象。目前采用的散热方法是在中央处理器的外表面正上方设置风扇及散热片。但随着中央处理器等电子元件功率的提高，这种办法已不能完成将产生的大量热量及时散去的问题。本技术的目的是提供一种结构简单，传热、散热效率高的中央处理器直导热式散热装置。为达到上述目的，本技术中央处理器直导热式散热装置包括散热片、风扇，微热管一端与散热片相接，另一端与由设有通气孔且罩设在风扇外周的壳体及风扇组成的散热器相接。采用上述结构，由于微热管具有良好的热传导性能，能够及时将散热片上的热量，传递到由壳体、风扇组成的散热器上，由于壳体上设有通气孔，根据对流原理，热量被风扇产生的气流吹出；达到降低温度，传热、散热效率高的目的。作为本技术的进一步改进，微热管一端插设在散热片的嵌槽，另一端插设在设有通气孔且罩设在风扇外周壳体的嵌槽内。采用这种结构后，可实现安装方便。--...
【技术保护点】
一种中央处理器直导热式散热装置，包括散热片（１）、风扇（２），其特征是：微热管（３）一端与散热片（１）相接，另一端与由设有通气孔（４－１）且罩设在风扇（２）外周的壳体（４）及风扇（２）组成的散热器相接。
【技术特征摘要】
1、一种中央处理器直导热式散热装置，包括散热片(1)、风扇(2)，其特征是：微热管(3)一端与散热片(1)相接，另一端与由设有通气孔(4—1)且罩设在风扇(2)外周的壳体(4)及风扇(2)组成的散热器相接。2、根据权利要求1所述的中央处理器直导热式散热装置，其特征是：微热管(3)一端插设在散热片(1)的嵌槽(1—1)内，另一端插设在设有通气孔(4—1)且罩设在风扇(2)外周壳体(4)的嵌槽(4—2)内。3、根据权利要求1或2所述的中央处理器直导热式散热装置，其特征是：在所述微热管(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏崎峰，
申请(专利权)人：新渠热传导技术应用开发大连有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]
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