微型计算机用散热板制造技术

一种微型计算机用散热板，该散热板为一热传导优良的金属板体，其特征在于，在其表面设有一绝缘层及定位件，以所述定位件将散热板的绝缘层贴合于计算机主机板背面，并使该散热板表面透过计算机主机板背面相对应涵盖于微处理器及各个单芯片的底面，而散热板的另一面则与机壳接触，并间接地将热能传导至机壳上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
微型计算机用散热板
本技术涉及一种用于微型计算机的散热板，该散热板既可补强计算机主机板的板体强度、又可辅助微处理器及各单芯片的散热。
技术介绍
 在现今科技蓬勃发展的情形下，任何电子零组件也都朝集成电路化的方向前进，尤其是近年来微米技术愈趋成熟，使微处理器的体积也缩小许多，相应的计算机主机也随着微型化，同时计算机机壳也会随之缩小，使计算机主机内部的主机板变薄，且微处理器及各单芯片却又因计算机主机板缩小而彼此愈趋接近集中，导致计算机主机在运行时，计算机主机板表面微处理器及各单芯片所产生的工作温度也相应地提高许多，而现有的狭小空间内散热器及风扇亦会受到限制而缩小，所以会产生散热效果不良的情形，并导致计算机主机板承受微处理器及各单芯片所产生的高热。请参阅图1，其为常规散热器使用状态参考图。如图所示：计算机主机板1上具有单芯片11，且该单芯片11上对应设置一散热器12，如果是微处理器的话，该散热器12-->上还需增设一散热用风扇(图中未示)，而上述的构造技术是指用于常规大型桌上型的计算机，若使用在微型计算机的话，必定会造成计算机主机板1上各局部地区的负重比例不同，当微处理器或其它单芯片11的温度持续升高时，该计算机主机板1亦会受到影响而微呈软化状态，此时，再加上散热器12及散热风扇的重力，该计算机主机板1就会微向下凹，而其表面所印刷的线路也可能因此而绷紧断裂，并间接造成电子讯号传递不良。另外，如果使用微型的散热器、风扇，虽可降低微型计算机主机的体积，但其内部的散热效果势必会相应地受到影响，且在狭小的空间内其热辐射传导的速度也会跟着加快，到最后可能会因散热的速度不及温度上升的速度，而使计算机主机在运行时无法达到最佳工作状态，甚至有可能会因长时间运行而导至计算机当机，而且该微型计算机主机因其内部空间狭小，所以必需利用有限的空间安置硬盘、光驱等基本的接口设备，以致于单芯片上的散热器被省略掉，这样一来，各单芯片的温度势必无法有效地散热，同时会造成内部温度上升，间接影响计算机主机板1上各电子零件的运行。
技术实现思路
为克服上述计算机主机板上常规散热器的各项缺点，本设计人根据多年从事该项产业的经验，研发出一种用于微型计算机的散热板，该散热板既可补强计算机主机板的-->板体强度，又可辅助微处理器及各单芯片的散热。所以，本技术的主要目的是提供一种用于微型计算机的散热板，该散热板既可补强计算机主机板的板体强度，又可辅助微处理器及各单芯片的散热。为达上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种微型计算机用散热板，该散热板为一热传导优良的金属板体，且在其表面设有一绝缘层及定位件，可以其定位件将散热板的绝缘层贴合于计算机主机板背面，并使散热板表面透过计算机主机板背面相对应涵盖于微处理器及各个单芯片的底面，而散热板的另一面则可与机壳接触，并间接地将热能传导至机壳上；这样，既可达到补强计算机主机板的板体强度、又可辅助微处理器及各单芯片散热的功效。附图说明图1为常规散热器使用状态参考图。图2为本技术之构造立体示意图。图3为本技术之使用状态参考图一。图4为本技术之使用状态参考图二。图5为本技术之使用状态侧剖参考图。附图标记说明：1......计算机主机板    11.......单芯片12..........散热器     2........散热板-->21.........框口     22.........立柱23.........锁孔     3........绝缘片31........框口       32.........穿孔4......计算机主机板 41.......微处理器42..........单芯片  43.........散热器44..........压制板  45.........螺丝5...........机壳具体实施方式下面，借助实施例、并结合附图，对本技术做一详细说明。请参阅图2、图3，其分别为本技术构造的立体示意图及使用状态参考图一。如图所示：散热板2为一热传导优良的金属板体，且其面板中间开设有一框口21，可供微处理器41的接点411容置，且在具有框口21面板的角落内分别垂设一定位件，该定位件为立柱22，而该立柱22顶面是开设有可供螺锁的锁孔23；另外，在其表面设有一属于绝缘层的绝缘片3，该绝缘片3对应于散热板2的形状，且亦具有相对应的框口31，及可供立柱22通过的穿孔32。这样，可以其立柱22将散热板2的绝缘片3贴合于计算机主机板4背面，且凸伸于计算机主机板4表面的立柱22，亦可穿过散热器43底板的穿孔，及其底板上预设压制板44的穿孔，并利用螺丝45锁组于立柱22的锁孔23，且同-->时该螺丝45会令压制板44施力下压散热器43，使散热器43紧密贴合于微处理器41表面(该压制板44为常规技术，且并非本技术的专利技术重点，故在此不赘述其构造)，而散热板2与计算机主机板4间所设的绝缘片3，可用以防止计算机主机板4的接点与散热板2接触(如图4、图5所示)，并使散热板2表面透过计算机主机板4背面相对应涵盖于微处理器41及各个单芯片42的底面，而其框口21、31是可容置微处理器41的接点411(如图5所示)，且利用散热板2的另一面与机壳5接触，间接地将热能传导至机壳5上，以利热能顺利散发出去，借助上述的构造设计，既可达到补强计算机主机板4的板体强度、又可辅助微处理器41及各单芯片42散热的功效。如前所述，本技术的构造具有实用与利用的特性与价值，而且具有进步性与改良性。虽然本技术以实施例进行了描述，但其并非用以限定本技术实施或保护的范围。本领域的熟练人员在不脱离本技术的精神和范围内，当可作诸多更动与改进，即凡依本技术所做的等同变化或替换，应为本技术专利保护范围所涵盖，其界定应以权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种微型计算机用散热板，该散热板为一热传导优良的金属板体，其特征在于，在其表面设有一绝缘层及定位件，以所述定位件将散热板的绝缘层贴合于计算机主机板背面，并使该散热板表面透过计算机主机板背面相对应涵盖于微处理器及各个单芯片的底面，而散热板的另一面则与机壳接触，并间接地将热能传导至机壳上。2、如权利要求1所述的微型计算机用散热板，其特征在于，所述的散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑万成，
申请(专利权)人：庆扬资讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：