一种具有高散热性的计算机制造技术

本发明专利技术公开了一种具有高散热性的计算机，包括壳体，壳体内部设有安装基板，安装基板将壳体分隔为元件安装腔和管道容纳腔，壳体的一侧安装有鼓风机，鼓风机上安装有排风管道，排风管道远离鼓风机的一端伸入管道容纳腔，管道容纳腔内部安装有第一连接管道，且第一连接管道与排风管道连通，安装基板的两端设有两组圆孔，两组圆孔上套接有两组连接管道，两组连接管道的一端与第一连接管道连通。本发明专利技术生成喷射气流对壳体内部的元件进行通风冷却，提高了壳体内部的气流运行速度，提高了元件的散热效率，使壳体的内部形成进出气流，及时排出壳体内部的热量，提高散热效率。

A computer with high heat dissipation

The invention discloses a computer, with high heat dispersion comprises a shell, shell is provided with a mounting substrate, mounting substrate for dividing the casing components and piping installation cavity accommodating cavity, one side of the casing is equipped with blower, blower is installed on the exhaust pipe, one end of the exhaust pipe from the blower into the pipe cavity, pipeline hold inside the cavity provided with a first connecting pipe, and the first connecting pipe and the exhaust pipe is installed at both ends of the substrate is provided with two groups of holes, two hole is sheathed on the two groups of two groups of connecting pipe connecting pipe, and one end of the first connecting pipe. The present invention generates jet flow on the inside of the shell element for ventilation and cooling, improve the shell airflow speed, improves the cooling efficiency of the components, so that the formation of the inlet airflow shell shell timely discharge internal heat, improve the radiating efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热性的计算机
本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种具有高散热性的计算机。
技术介绍
随着计算机行业的不断发展，需要计算机的运行效率越来越高，由于计算机在运行时释放大量的热量，对计算机的性能影响较大，严重时会烧坏计算机内部元件，计算机对散热性能要求严格，因此需要一种具有高散热性的计算机。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有高散热性的计算机。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种具有高散热性的计算机，包括壳体，所述壳体内部设有安装基板，所述安装基板将壳体分隔为元件安装腔和管道容纳腔，所述壳体的一侧安装有鼓风机，所述鼓风机上安装有排风管道，所述排风管道远离鼓风机的一端伸入管道容纳腔，所述管道容纳腔内部安装有第一连接管道，且第一连接管道与排风管道连通，所述安装基板的两端设有两组圆孔，所述两组圆孔上套接有两组连接管道，所述两组连接管道的一端与第一连接管道连通，所述两组连接管道的另一端垂直安装有两组散热管道，所述两组散热管道相互靠近的一侧安装有喷嘴，所述元件安装腔远离管道容纳腔的一侧设有出气通道，所述出气通道上安装有排风扇。优选的，所述喷嘴由两组沿两组散热管道轴中心对称设置的两组喷嘴组件组成，所述两组喷嘴组件之间的夹角为90度，所述两组喷嘴组件的数目为3-10个，且两组喷嘴组件之间均匀排布。优选的，所述安装基板上安装有温度传感器。优选的，所述排风管道上安装有电磁阀和压力表。优选的，所述排风扇上安装有防护网。本专利技术的有益效果：1、通过设置的两组散热管道和喷嘴，生成喷射气流对壳体内部的元件进行通风冷却，提高了壳体内部的气流运行速度，提高了元件的散热效率；2、通过设置的鼓风机和排风扇，使壳体的内部形成进出气流，及时排出壳体内部的热量，提高散热效率。附图说明图1为本专利技术提出的一种具有高散热性的计算机的结构示意图。图中：1壳体、2安装基板、3元件安装腔、4管道容纳腔、5鼓风机、6排风管道、7两组圆孔、8两组连接管道、9两组散热管道、10喷嘴、11出气通道、12排风扇、13第一连接管道。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1，一种具有高散热性的计算机，包括壳体1，壳体1内部设有安装基板2，安装基板2将壳体1分隔为元件安装腔3和管道容纳腔4，壳体1的一侧安装有鼓风机5，鼓风机5上安装有排风管道6，排风管道6远离鼓风机5的一端伸入管道容纳腔4，管道容纳腔4内部安装有第一连接管道13，且第一连接管道13与排风管道6连通，安装基板2的两端设有两组圆孔7，两组圆孔7上套接有两组连接管道8，两组连接管道8的一端与第一连接管道13连通，两组连接管道8的另一端垂直安装有两组散热管道9，两组散热管道9相互靠近的一侧安装有喷嘴10，元件安装腔3远离管道容纳腔4的一侧设有出气通道11，出气通道11上安装有排风扇12，喷嘴10由两组沿两组散热管道9轴中心对称设置的两组喷嘴组件组成，两组喷嘴组件之间的夹角为90度，两组喷嘴组件的数目为3-10个，且两组喷嘴组件之间均匀排布，安装基板2上安装有温度传感器，排风管道6上安装有电磁阀和压力表，排风扇12上安装有防护网。应用方法：气经过鼓风机5的作用，通过排风管道6输送至壳体1的内部，气流通过设置的喷嘴10形成喷射气流，使壳体内部的空气运行加快，最后通过设置的排风扇12将壳体内部的热空气排出，该设计生成喷射气流对壳体1内部的元件进行通风冷却，提高了壳体1内部的气流运行速度，提高了元件的散热效率，使壳体1的内部形成进出气流，及时排出壳体1内部的热量，提高散热效率。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高散热性的计算机，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内部设有安装基板（2），所述安装基板（2）将壳体（1）分隔为元件安装腔（3）和管道容纳腔（4），所述壳体（1）的一侧安装有鼓风机（5），所述鼓风机（5）上安装有排风管道（6），所述排风管道（6）远离鼓风机（5）的一端伸入管道容纳腔（4），所述管道容纳腔（4）内部安装有第一连接管道（13），且第一连接管道（13）与排风管道（6）连通，所述安装基板（2）的两端设有两组圆孔（7），所述两组圆孔（7）上套接有两组连接管道（8），所述两组连接管道（8）的一端与第一连接管道（13）连通，所述两组连接管道（8）的另一端垂直安装有两组散热管道（9），所述两组散热管道（9）相互靠近的一侧安装有喷嘴（10），所述元件安装腔（3）远离管道容纳腔（4）的一侧设有出气通道（11），所述出气通道（11）上安装有排风扇（12）。

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性的计算机，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内部设有安装基板（2），所述安装基板（2）将壳体（1）分隔为元件安装腔（3）和管道容纳腔（4），所述壳体（1）的一侧安装有鼓风机（5），所述鼓风机（5）上安装有排风管道（6），所述排风管道（6）远离鼓风机（5）的一端伸入管道容纳腔（4），所述管道容纳腔（4）内部安装有第一连接管道（13），且第一连接管道（13）与排风管道（6）连通，所述安装基板（2）的两端设有两组圆孔（7），所述两组圆孔（7）上套接有两组连接管道（8），所述两组连接管道（8）的一端与第一连接管道（13）连通，所述两组连接管道（8）的另一端垂直安装有两组散热管道（9），所述两组散热管道（9）相互靠近的一侧安装有喷嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶群，
申请(专利权)人：南陵县生产力促进中心，
类型：发明
国别省市：安徽,34