硬盘散热模块的结构制造技术

技术编号:2901435 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种硬盘散热模块的结构,其特征在于所述的硬盘周缘未接电源线及信号线处,可设置连接有至少一个以上散热鳍片,以增加空气与硬盘的接触面积,从而达到降低硬盘温度的目的。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
硬盘散热模块的结构(1)
本技术涉及一种硬盘散热模块的结构,尤其是指一种在硬盘周缘未接电源线及信号线处,可设置连接有至少一个以上散热鳍片,以增加对流热转换系数与硬盘与空气接触面积的乘积(h*A),以达到降低硬盘温度的目的。(2)
技术介绍
计算机科技的发展速度一向领先于各行业,随着市场及使用者的需要,各式各样的数据都具有庞大化的趋势,因此计算机的储存媒介的容量也日益随之增加,就计算机的硬盘而言,其容量由早期的20M Byte演变至今日的主流40G Byte,其可储存容量可相差2000倍,而转速也有大幅的提升,正因如此,硬盘在转动及读取数据时,势必产生大量的热能,若未适时消除硬盘的热能,便会产生硬盘的动作不正常或损坏…等情事发生,而各硬盘制造厂所设计的对策不外乎为在硬盘处加置一风扇所产生的强制气流,以及计算机系统内部的其它装置(如电源供应器、中央处理器….等)所产生强制气流。另外是硬盘不加置任何的装置,直接应用硬盘热度所产生热度,并使硬盘周遭的热空气上升及冷空气递补流入的自然循环气流。利用上述二者硬盘散热的方式,但硬盘所发出的热度仍不易随着强制气流或自然气流散去,而下列即为热对流的公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬盘散热模块的结构,其特征在于所述的硬盘周缘未接电源线及信号线处,可设置连接有至少一个以上散热鳍片,以增加空气与硬盘的接触面积,从而达到降低硬盘温度的目的。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈正隆
申请(专利权)人:神达电脑股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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