散热模块制造技术

一种散热模块，适于配置在一热源上，散热模块包括一冷却组件、一管路组件、一第一鳍片组、一第一风扇及一第二风扇。冷却组件包括一导热元件、一流道及一泵，其中导热元件适于配置在热源上且热耦合于流道，泵的至少一部分位在流道内且包括一马达转轴。管路组件连通于流道，其中一冷却流体适于在管路组件与流道内流动。管路组件穿过第一鳍片组。第一风扇配置在第一鳍片组旁，以对第一鳍片组降温。第二风扇配置在冷却组件上方，其中马达转轴连动于第二风扇的一第二风扇转轴，而使第二风扇被泵带动。

Heat dissipation module

The utility model relates to a heat radiation module, which is suitable for being arranged on a heat source. The radiating module comprises a cooling component, a pipeline component, a first fin group, a first fan and a second fan. The cooling assembly comprises a heat conducting element, a flow passage and a pump, wherein, the heat conducting element is suitable for being arranged on the heat source and is thermally coupled to the flow passage, at least part of the pump is positioned in the flow passage and comprises a motor rotating shaft. The pipe assembly is communicated with the flow passage, wherein one cooling fluid is suitable for flowing in the pipeline assembly and the flow passage. The pipe assembly passes through the first fin assembly. The first fan is disposed adjacent to the first fin group to cool the first fin set. The second fan is arranged above the cooling component, wherein, the motor rotating shaft is connected with a second fan rotating shaft of the second fan, and the second fan is driven by the pump.

【技术实现步骤摘要】
散热模块
本专利技术涉及一种散热模块，且特别涉及一种双风扇的散热模块。
技术介绍
电子元件，例如是中央处理单元(CPU)、影像处理单元(GPU)、微处理器(MCU)或是金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)等等的元件在工作时会产生大量的热。随着科技进步，这些电子元件的功率更高，运作时会产生更多的热量，必须利用散热元件来将电子元件的产热带走，使电子元件维持在适当的工作温度，以避免当机或是元件烧毁的状况发生。一般而言，电子元件会利用风扇与散热鳍片来散热。当利用风扇的散热方式无法有效降低电子元件的温度时，则可改用冷却流体(例如是水、冷媒或是液态氮等)来散热，冷却流体可提供比风扇更佳的散热效果。然而，冷却流体主要是针对特定电子元件来散热，例如内有冷却流体的冷却组件安装在中央处理单元上方，此冷却组件就只会对中央处理单元散热，对冷却组件周围的电子元件的降温效果相当有限。但是在一般主机板上，中央处理单元旁通常会放置电源供给模块来供电给中央处理单元，当使用内有冷却流体的冷却组件替中央处理单元降温而没有考虑到电源供给模块的散热时，电源供给模块可能会因为温度过高，导致当机或是元件烧毁的情况发生，而使得电源供给模块无法供电给中央处理单元，进而造成主机板无法运作。此外，主机板上的供电接口数量有限，若冷却组件需要插电还需考虑配电问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热模块，其具有配置于主热源上且内有冷却流体的冷却组件，还具有配置在冷却组件上方的第二风扇而可对其他热源散热，且第二风扇不需另外插电。本专利技术的一种散热模块，适于配置在一热源上，散热模块包括一冷却组件、一管路组件、一第一鳍片组、一第一风扇及一第二风扇。冷却组件包括一导热元件、一流道及一泵，其中导热元件适于配置在热源上且热耦合于流道，泵的至少一部分位在流道内且包括一马达转轴。管路组件连通于流道，其中一冷却流体适于在管路组件与流道内流动。管路组件穿过第一鳍片组。第一风扇配置在第一鳍片组旁，以对第一鳍片组降温。第二风扇配置在冷却组件上方，其中马达转轴连动于第二风扇的一第二风扇转轴，而使第二风扇被泵带动。在本专利技术的一实施例中，上述的马达转轴连接于第二风扇转轴。在本专利技术的一实施例中，上述的散热模块更包括一齿轮组，位在泵与第二风扇之间，泵通过齿轮组连动第二风扇。在本专利技术的一实施例中，上述的流道形成在导热元件上。在本专利技术的一实施例中，上述的散热模块更包括一第二鳍片组，设置在第二风扇上方，管路组件通过第二鳍片组。在本专利技术的一实施例中，上述的第二风扇为一横流扇。在本专利技术的一实施例中，上述的第二风扇包括一外框，外框具有倾斜配置的多个导风片。基于上述，本专利技术的散热模块通过配置在热源上的导热元件吸收热源所发出的热，流道热耦合于导热元件，流经流道的冷却流体吸收热量后被泵抽往管路组件。管路组件穿过第一鳍片组，而使冷却流体吸收的热量被传至第一鳍片组。第一风扇配置在第一鳍片组旁，用以对第一鳍片组降温。并且，在本专利技术的散热模块中，马达转轴连动于第二风扇转轴，而使第二风扇被泵带动而不需额外接电源，配置在冷却组件上方的第二风扇会向侧下方吹去，而对热源旁的其他热源降温。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种散热模块配置在主机板上的示意图；图2是图1的散热模块的冷却组件的俯视图；图3是依照本专利技术的另一实施例的一种散热模块配置在主机板上的示意图；图4是依照本专利技术的另一实施例的一种散热模块配置在主机板上的示意图。其中，附图标记10：主机板12：主热源14：副热源100、100a、100b：散热模块110：冷却组件112：导热元件114：流道116：泵118：马达转轴120：管路组件130：第一风扇140：第一鳍片组150：第二风扇152：第二风扇转轴154：外框156：导风片160：第二鳍片组170：齿轮组具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：图1是依照本专利技术的一实施例的一种散热模块配置在主机板上的示意图。图2是图1的散热模块的冷却组件的俯视图。请参阅图1与图2，本实施例的散热模块100适于配置在主机板10上。在图1中，主机板10包括了一主热源12与邻近于主热源12的多个副热源14。主热源12例如是中央处理单元，副热源14例如是用来供电给中央处理单元的电源供给模块。当然，主热源12与副热源14的种类、配置位置、数量并不以上述为限制。在本实施例中，散热模块100包括一冷却组件110、一管路组件120、一第一风扇130、一第一鳍片组140、一第二风扇150。如图2所示，冷却组件110包括一导热元件112、一流道114及一泵116。导热元件112配置在主热源12上且热耦合于流道114。在本实施例中，导热元件112的材料为铜，且流道114形成在导热元件112上。当然，在其他实施例中，流道114也可以是位在另一个导热体上，此导热体接触导热元件112，以吸收导热元件112的热。泵116的至少一部分位在流道114内。更明确地说，泵116的叶片在运转时会伸入流道114，以使位在流道114内的冷却流体(例如是水)流动。泵116包括一马达转轴118。管路组件120连通于流道114，冷却流体会在管路组件120与流道114内流动循环。管路组件120在远离于冷却组件110的部位穿过第一鳍片组140。第一风扇130配置在第一鳍片组140旁，以对第一鳍片组140降温。在本实施例中，管路组件120可以延伸至靠近于电脑的机壳(未绘示)处，第一鳍片组140与第一风扇130可以一起位在机壳上。当然，管路组件120、第一鳍片组140与第一风扇130的位置并不以此为限制。本实施例的散热模块100通过配置在主热源12上的导热元件112吸收主热源12所发出的热，流道114热耦合于导热元件112，流经流道114的冷却流体吸收热量后被泵116抽往管路组件120。管路组件120穿过第一鳍片组140，而使冷却流体吸收的热量被传至第一鳍片组140，第一风扇130吹向第一鳍片组140，而对第一鳍片组140降温。因此，冷却流体在经过管路组件120在穿过第一鳍片组140的部位之后会被降温，降温的冷却流体再度流往流道114。本实施例的散热模块100藉由上述的循环对主热源12降温。此外，本实施例的散热模块100还通过配置在冷却组件110上方的第二风扇150朝向侧下方吹去，而对主热源12旁的副热源14降温。详细地说，第二风扇150配置在冷却组件110上方，在本实施例中，第二风扇150为一横流扇。更详细地说，第二风扇150包括一外框154，外框154具有倾斜配置的多个导风片156，第二风扇150的入风口在上方，出风口在外框154处(图面上的侧面)，风会沿着这些倾斜配置的导风片156流出，而使得第二风扇150的风会吹往斜下方，而对主机板10上的这些副热源14降温。值得一提的是，一般而言，主机板10上的供电接口数量有限，若安装第二风扇150还要考虑配电问题。本实施例的散热模块100通过泵116的马达转轴118连动于第二风扇150的一第二风扇转轴152，而使第二风扇150被泵116带动。更详细地说，在本实施例中，马达转轴118连接于第二风扇转轴152，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，适于配置在一热源上，其特征在于，该散热模块包括：一冷却组件，包括一导热元件、一流道及一泵，其中该导热元件适于配置在该热源上且热耦合于该流道，该泵的至少一部分位在该流道内且包括一马达转轴；一管路组件，连通于该流道，其中一冷却流体适于在该管路组件与该流道内流动；一第一鳍片组，该管路组件穿过该第一鳍片组；一第一风扇，配置在该第一鳍片组旁，以对该第一鳍片组降温；以及一第二风扇，配置在该冷却组件上方，其中该马达转轴连动于该第二风扇的一第二风扇转轴，而使该第二风扇被该泵带动。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，适于配置在一热源上，其特征在于，该散热模块包括：一冷却组件，包括一导热元件、一流道及一泵，其中该导热元件适于配置在该热源上且热耦合于该流道，该泵的至少一部分位在该流道内且包括一马达转轴；一管路组件，连通于该流道，其中一冷却流体适于在该管路组件与该流道内流动；一第一鳍片组，该管路组件穿过该第一鳍片组；一第一风扇，配置在该第一鳍片组旁，以对该第一鳍片组降温；以及一第二风扇，配置在该冷却组件上方，其中该马达转轴连动于该第二风扇的一第二风扇转轴，而使该第二风扇被该泵带动。2.根据权利要求1所述的散热模...

【专利技术属性】
技术研发人员：简源利，郑为元，张燕雲，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71