散热模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热模块，至少由一第一热传元件、一第二热传元件所构成；其中该第一热传元件具有一填充有工作流体的第一腔室，该第一腔室表面或腔室其中至少设有一第一毛细结构；所述该第二热传元件具有一填充有工作流体之第二腔室及一嵌埋部，该第二腔室表面或腔室之间也至少设有一第二毛细结构，前述的该嵌埋部是容设于前述第一腔室内，并令该第一腔室内的工作流体淹盖或浸泡高于或等于该嵌埋部，进以大幅增加散热模块整体的热传效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
散热模块
本专利技术涉及一种散热模块，尤其涉及一种同时具有大面积传热及远端传热效果并进以大幅提升热传效率的散热模块。
技术介绍
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的愿望，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损燬。故现有
人员为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vapor chamber)散热装置(结构)设置于chip (芯片/体)上方作为散热使用，为了增加VC内的毛细极限，利用铜柱、coating烧结、烧结柱、发泡柱、具孔洞(隙)支撑体等毛细结构用以支撑作为回流道，而上述支撑体的设计主要系由于微均温板上、下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，若无支撑体的连结上、下壁可能会造成热膨胀，而导致失能。现有的均温板系为一种面与面的均匀热传导，主要是由一侧与热源接触的受热面均匀的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，包括：一第一热传元件，具有一第一腔室，该第一腔室内设有工作流体及一第一毛细结构；一第二热传元件，具有一填充有工作流体的第二腔室及一嵌埋部，该第二腔室设有一第二毛细结构，该嵌埋部被容设于前述第一腔室内，并令该嵌埋部被所述第一腔室内是工作流体完全淹盖或浸泡。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，包括: 一第一热传元件，具有一第一腔室，该第一腔室内设有工作流体及一第一毛细结构；一第二热传元件，具有一填充有工作流体的第二腔室及一嵌埋部，该第二腔室设有一第二毛细结构，该嵌埋部被容设于前述第一腔室内，并令该嵌埋部被所述第一腔室内是工作流体完全淹盖或浸泡。2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一热传元件具有一吸热侧，该吸热侧设于该第一热传元件的相反该第一腔室的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆行，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71