一种相变散热装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种相变散热装置及其制造方法，装置由基体，盖板，相变材料和封装块组成，基体为一面开槽的壳体，槽内设置有导热加强筋，将壳体内部分割为多个子区域，基体侧面设置有开口，用于灌注相变材料，盖板为一面带有加强筋的平板，盖板加强筋上设置有各向连通孔，将盖板加强筋所分割的各子区域相互连通；封装块与基体侧面的开口过盈配合。本发明专利技术热容量大，为传统金属热沉的两倍以上，可大大减缓电子设备的升温速率；而且可靠性高，相比较传统的风冷或液冷散热技术，减少了运动部件，消除了冲击振动对电子设备的影响，且降低了散热器本身的故障率。

【技术实现步骤摘要】
一种相变散热装置及其制造方法
本专利技术涉及电子设备散热
，具体为一种相变散热装置及其制造方法。
技术介绍
传统的电子设备散热通过对流、传导和辐射三种方式将热量排散到系统以外，但是对于一些密闭空间的电子设备，传统的散热方式很难发挥作用，往往只能通过设备结构本身的金属热沉来吸收电子器件的热量。该种散热方式热容量小，无法满足大部分设备的工作要求。
技术实现思路
要解决的技术问题为解决现有技术存在的问题，本专利技术提出了一种相变散热装置及其制造方法。技术方案相变材料是通过相变过程吸收大量热量，其等效热容量可高达200kJ/kg以上。本专利技术就是通过采用吸热量大、密度低且可靠性高的相变散热装置来解决封闭空间内电子设备的散热问题。本专利技术的技术方案为：所述一种相变散热装置，其特征在于：由基体，盖板，相变材料和封装块组成；所述基体为一面开槽的壳体，槽内设置有导热加强筋，将壳体内部分割为多个子区域，导热加强筋的高度低于基体外围高度；基体侧面设置有开口，用于灌注相变材料；基体的开槽一面为主焊接面，与盖板的焊接搭接宽度不低于2mm，基体槽内加强筋顶面为次焊接面；所述盖板为一面带有加强筋的平板，盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相变散热装置，其特征在于：由基体，盖板，相变材料和封装块组成；所述基体为一面开槽的壳体，槽内设置有导热加强筋，将壳体内部分割为多个子区域，导热加强筋的高度低于基体外围高度；基体侧面设置有开口，用于灌注相变材料；基体的开槽一面为主焊接面，与盖板的焊接搭接宽度不低于2mm，基体槽内加强筋顶面为次焊接面；所述盖板为一面带有加强筋的平板，盖板上的加强筋与壳体槽内的导热加强筋位置对应；盖板加强筋上设置有各向连通孔，将盖板加强筋所分割的各子区域相互连通；封装块与基体侧面的开口过盈配合。

【技术特征摘要】
1.一种相变散热装置的制作方法，其特征在于：采用以下步骤：步骤1：采用数铣加工基体，盖板和封装块；步骤2：采用真空钎焊工艺，将基体与盖板焊接为一体，其中基体的开槽一面为主焊接面，与盖板的焊接搭接宽度不低于2mm，基体槽内加强筋顶面为次焊接面，形成一个带腰形槽开口的封闭空腔体；步骤3：清洗封闭空腔体的内外表面，并烘干；步骤4：将相变材料加热至液态，采用真空灌注方式将...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芬芬，尹本浩，彭勃，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51