散热结构及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热结构及电子装置，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。本发明专利技术的散热结构可在一定程度上解决装配效率低且散热性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及电子装置
本专利技术涉及电子装置
，尤其涉及一种散热结构及应用该散热结构的电子装置。
技术介绍
电子装置中发热组件与金属结构散热体之间通常会有空气填充间隙，导致散热慢，一般会使用导热材料，如导热硅胶来填充间隙，使热量从发热组件迅速传至金属结构散热体，从而达到有效散热。如图1所示，现有的导热硅胶1一般为单独的片材，对应不同高度的发热组件2，需要使用厚度不同的导热硅胶1，物料种类多且繁琐，装配成本高。同时，发热组件2之间的间隙没有被填充，导致接触面积小，散热效果差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种散热结构，旨在一定程度上解决散热结构装配效率低、散热效果差等问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种散热结构，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。优选地，所述导热硅胶体的厚度范围为0.2mm-1mm。优选地，当导热硅胶体填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，应用于电子装置，其特征在于，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，应用于电子装置，其特征在于，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶体的厚度范围为0.2mm-1mm。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，当导热硅胶体填充于所述结构散热件与主芯片之间时，所述导热硅胶体任意一处的厚度压缩量均相同。4.如权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶体的厚度压缩量范围为10％-50％。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述主芯片设有四个，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志辉，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44